发改委：将多措并举，进一步优化民间投资环境，增强企业投资意愿

发改委：将多措并举，进一步优化民间投资环境，增强企业投资意愿 国务院新闻办公室2月5日举行国务院政策例行吹风会。国家发展改革委法规司司长孟玮表示，今年，将重点做到“四个一”，也就是用好一个新平台、建好一个项目库、实施一个新机制、畅通一个好渠道，力争通过这“四个一”进一步激发民间投资活力。其中，鼓励民间投资项目发行基础设施领域不动产投资信托基金。积极推动民间投资项目发行基础设施REITs。截至今年1月末，已向证监会推荐民间投资项目6个，已受理民间投资项目8个，正在前期辅导的民间投资项目4个，涉及清洁能源、消费基础设施、数据中心、仓储物流、产业园区等领域。发改委将继续支持更多领域符合条件的民间投资项目发行基础设施REITs。总之，将通过多措并举，进一步优化民间投资环境，增强企业投资意愿，激发社会投资创新动力和发展活力。

OpenAI 和微软正在与甲骨文合作，以获取更多计算能力来运行 ChatGPT。根据本周宣布的合作伙伴关系，这三家公司将共同努力

OpenAI 和微软正在与甲骨文合作，以获取更多计算能力来运行 ChatGPT。根据本周宣布的合作伙伴关系，这三家公司将共同努力，使 OpenAI 能够在甲骨文的基础设施上使用微软 Azure AI 平台。 OpenAI 的首席执行官 Sam Altman 并不回避这样一个事实，即他的公司需要大规模增加基础设施来支持其服务。他甚至已经讨论过为一个 AI 芯片项目筹集数十亿美元。在本周发布的与 Oracle 的合作声明中，他表示 Oracle 的芯片将“使 OpenAI 能够继续扩展。” 截至目前，OpenAI 一直完全依赖微软来满足其计算需求。作为回报，微软已经投资了 130 亿美元，获得了 OpenAI 盈利子公司 49%的股份和独家商业授权其技术的权利。但正如这次与甲骨文的交易所表明的那样，如果 OpenAI 想跟上需求并防止未来的 ChatGPT 宕机，仅靠微软提供的计算能力是不够的。 微软和 OpenAI 显然对这次与 Oracle 的合作怎么看很敏感。周三，OpenAI 发表了一份后续声明，表示“我们与微软的战略云合作关系没有变化”，并指出新的合作伙伴关系“使 OpenAI 能够在 OCI 基础设施上使用 Azure AI 平台进行推理和其他需求。”（推理指的是通过像 ChatGPT 这样的应用在生产环境中运行 AI 模型的行为。） OpenAI 还明确表示，其尖端模型的预训练“仍然在与微软合作建造的超级计算机上进行。” OpenAI 和 Oracle 的合作还有一个尴尬之处：Oracle 也为埃隆·马斯克的 OpenAI 竞争对手 xAI 提供基础设施。 标签: #OpenAI #Oracle #甲骨文 #微软 频道: @GodlyNews1 投稿: @GodlyNewsBot

深圳：2023年年底前出台扩大民间投资若干措施

深圳：2023年年底前出台扩大民间投资若干措施 深圳市印发《关于促进民营经济做大做优做强的若干措施》，其中提出，支持民间资本参与重大项目建设。全面梳理吸引民间资本项目清单，加快形成向民间资本推介的重大项目、产业项目和特许经营项目等三类项目清单。鼓励民间投资项目参与基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）试点，支持民间投资参与盘活国有存量资产、城市老旧资源。2023年年底前出台扩大民间投资若干措施。 来源：

AMD公布AI加速卡路线图：紧随NVIDIA每年一更新 2025年就出CDNA4架构

AMD公布AI加速卡路线图：紧随NVIDIA每年一更新 2025年就出CDNA4架构 这款加速卡将配备高达288GB的HBM3E内存和6TB/s的内存带宽，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8计算性能，能够处理高达1万亿参数的服务器。AMD还将在2025年推出的MI350系列，该系列将基于下一代CDNA 4架构，并与OAM兼容。MI350系列将基于3nm工艺技术，同样提供高达288GB的HBM3E内存，并支持FP4/FP6数据类型。2026年，AMD计划推出基于全新CDNA架构，简称为"CDNA Next"的MI400系列。在性能方面，CDNA 3架构预计将比CDNA 2提高8倍，而CDNA 4架构预计将比CDNA 3提供大约35倍的AI推理性能提升。AMD还分享了与NVIDIA Blackwell B200 GPU的比较数据，MI350系列预计将提供比B200多50%的内存和多20%的计算TFLOPs。AMD还重申了上周公布的UALink（Ultra Accelerator Link）的最新消息，这是一个由多家厂商包括微软、英特尔、思科、博通、Meta、惠普等共同开发的新型高性能、开放和可扩展的AI互连基础设施。 ... PC版： 手机版：

#新闻#菲律宾 总统小费迪南德·马科斯（Ferdinand Marcos Jr.）表达了强烈的愿望，希望与欧盟之间的自由贸易协定

#新闻#菲律宾 菲律宾总统小费迪南德·马科斯（Ferdinand Marcos Jr.）表达了强烈的愿望，希望菲律宾与欧盟之间的自由贸易协定（PH-EU FTA）能在2027年前成功达成。 这项自由贸易协定的谈判始于已故总统贝尼尼奥·阿基诺三世（Benigno Aquino III）在任期间的2015年，但随后在前总统罗德里戈·杜特地（Rodrigo Duterte）的任期内陷入停滞。杜特地的禁毒行动在国际上引发了广泛争议，并导致了与西方国家外交关系的紧张。 菲律宾政府的执行秘书卢卡斯·贝尔萨明（Lucas Bersamin）在周一于马卡蒂市举办的“2024年欧洲-菲律宾商业对话暨欧洲投资者之夜”活动上发表演讲时表示：“我们坚信，自由贸易协定将是加强菲律宾与欧盟之间贸易伙伴关系的重要一步。” 马科斯总统进一步补充说：“我们期待在2027年前完成谈判，并达成一项包含数字贸易和知识产权等高级条款的全面协定，以促进贸易和投资流动。” 在今年3月访问德国和捷克共和国期间，马科斯总统重新启动了菲律宾与欧盟自由贸易协定的讨论。 此外，马科斯总统还通过公私合作伙伴关系（PPP）向欧洲投资者推介了菲律宾的潜在投资领域。他表示：“在我们的‘大建特建’计划中，我们为公私合作伙伴关系提供了一系列投资机会，其中包括185个大型基础设施项目，总价值高达1610亿美元。” 点击订阅今日聚焦曝光频道   投稿爆料：@jx586

日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产

日本半导体公司 Rapidus 更新 2nm 芯片项目进展和路线图 目标2027年一季度量产 Rapidus 在日本经济产业省宣布对其资助后召开了记者会，介绍了最新的进度时间表。Rapidus 计划本年度完成其位于北海道的首座晶圆厂 IIM-1 的洁净室和其他附属设施建设，并于 12 月开始向该晶圆厂交付设备，目标 2025 年一季度实现晶圆厂的整体竣工，4 月正式启动试产， 2027 年一季度启动大规模量产。Rapidus 希望实现从设计到前端制造再到后端封装的一体化模式，缩短出货周期。 在设计方面， Rapidus 已经和 Jim Keller 的 Tenstorrent 达成合作。在制造方面，大日本印刷(DNP)已经完成3nm工艺掩模版的开发，开始全面开发用于2nm的 EUV 曝光的光掩模制造工艺。当前 Rapidus 有100位工程师正在与IBM合作进行2nm工艺实验室技术转化，今年将再追加100位工程师。后端工艺方面，Rapidus 计划与日本产业技术综合研究所、东京大学、IBM、新加坡 A*STAR 微电子研究所、德国 Fraunhofer 等方面进行国际合作，为其2nm制程半导体开发配套的先进封装技术。