台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。一一、

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于 2025 年上半年开始生产

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。拜登称，这些工厂将生产最先进的芯片，使美国有望到2030年“生产出全球20%的尖端半导体”。台积电表示，台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产，采用4nm技术。第三家晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺生产芯片，将于本十年末开始生产。

台积电获美国政府66亿美元补助 将建亚利桑那州第三厂

台积电获美国政府66亿美元补助将建亚利桑那州第三厂美国商务部宣布，将为台湾晶圆代工龙头厂台积电提供66亿美元（约89亿新元）的补助金以及多达50亿美元的低利贷款，用于建设亚利桑那州的先进半导体厂。据路透社星期一（4月8日）报道，美国商务部称，台积电同意扩大规划中的投资额，再加码250亿美元，总额高达650亿美元，2030年前将在亚利桑那兴建第三座晶圆厂。台积电将在亚利桑那州的第二座晶圆厂，生产全球最先进的2纳米晶片，预计2028年开始生产。美国商务部说，650亿美元的投资金额是美国史上对全新项目的最大外商直接投资，预计将创造6000个直接制造业工作与两万个建筑工作机会。此外，14家台积电直接供应商，也计划在美国建造或扩建工厂。台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个5G或6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器的尖端芯片，并将为苹果、英伟达、超威半导体公司和高通等重要客户提供支持。美国商务部长雷蒙多称，“这些晶片是人工智能的骨干，也是支撑经济的必要零件。”此前，美国商务部上个月宣布，将为英特尔提供85亿美元的拨款和高达110亿美元的贷款，以补贴同一项目中的尖端芯片生产。2024年4月8日7:30PM

传台积电计划在美国建第二座新厂 拟切入3纳米制程

传台积电计划在美国建第二座新厂拟切入3纳米制程据钜亨网消息，台积电近期传出将展开评估在美投资兴建第二座晶圆厂，拟切入3纳米制程，建厂时程约2年后。对此，台积电8月19日表示，不回应市场传闻。此前，台积电美国亚利桑那州5纳米新厂，已于7月底上梁，预计一期于2024年量产，第一期月产能2万片。不过，由于台积电亚利桑那州厂土地面积广大，占地约445公顷，先前就多次传出，台积电将扩大亚利桑那州投资计划，预计建6座晶圆厂。台积电总裁魏哲家去年也曾说，台积电已在亚利桑那州取得大范围土地，以维持弹性，进一步扩建是有可能的，但首要任务是使第一期厂房顺利量产，接着根据营运效率、成本效益，及客户需求来决定下一步计划。据了解，台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构，而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将3nm工艺技术转向量产。消息人士指出，AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。但三星的3nmGAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。（校对/李杭森）...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306765.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306765.htm

美国亚利桑那州正与台积电就增加先进封装进行谈判 以解决芯片供应瓶颈

美国亚利桑那州正与台积电就增加先进封装进行谈判以解决芯片供应瓶颈此外，在同一场活动中，CadenceDesignSystems股份有限公司首席执行官AnirudhDevgan表示，封装将成为寻求建立技术领先地位的国家的关键战场。据悉，台积电目前在亚利桑那州的投资涵盖了两座晶圆厂和400亿美元的投资，而在这一努力中增加先进的封装将再次提高在那里生产的可能性。去年12月，台积电表示，应其最大客户之一苹果（AAPL.US）的要求，将从其亚利桑那州的工厂提供更先进的4纳米芯片。Hobbs表示，亚利桑那州和台积电正在“解决一些问题”，但她“对它的建造速度印象深刻”，项目仍在按计划进行。台积电高管在上一次财报电话会议上表示，由于缺乏熟练劳动力，亚利桑那州第一家工厂的运营将推迟到2025年。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1384943.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1384943.htm

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款，用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称，该补助尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示，将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。——