台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助

台积电美国芯片厂将获得超过50亿美元的资助全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)将通过“芯片法案”获得美国政府超过50亿美元的联邦拨款,用于在亚利桑那州建立一家芯片制造工厂。知情人士称,该补助尚未最终确定,目前尚不清楚台积电是否会利用2022年“芯片和科学法案”中提供的贷款和担保。该补助将占到“芯片法案”中提供补助的527亿美金资金约十分之一。台积电表示,将在亚利桑那州工厂投资约400亿美元,这是美国历史上最大的外国投资之一。——

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台积电获美国政府66亿美元补助 将建亚利桑那州第三厂

台积电获美国政府66亿美元补助将建亚利桑那州第三厂美国商务部宣布,将为台湾晶圆代工龙头厂台积电提供66亿美元(约89亿新元)的补助金以及多达50亿美元的低利贷款,用于建设亚利桑那州的先进半导体厂。据路透社星期一(4月8日)报道,美国商务部称,台积电同意扩大规划中的投资额,再加码250亿美元,总额高达650亿美元,2030年前将在亚利桑那兴建第三座晶圆厂。台积电将在亚利桑那州的第二座晶圆厂,生产全球最先进的2纳米晶片,预计2028年开始生产。美国商务部说,650亿美元的投资金额是美国史上对全新项目的最大外商直接投资,预计将创造6000个直接制造业工作与两万个建筑工作机会。此外,14家台积电直接供应商,也计划在美国建造或扩建工厂。台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个5G或6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器的尖端芯片,并将为苹果、英伟达、超威半导体公司和高通等重要客户提供支持。美国商务部长雷蒙多称,“这些晶片是人工智能的骨干,也是支撑经济的必要零件。”此前,美国商务部上个月宣布,将为英特尔提供85亿美元的拨款和高达110亿美元的贷款,以补贴同一项目中的尖端芯片生产。2024年4月8日7:30PM

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美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴 扩大芯片生产

美国将向台积电和三星各提供66亿美元补贴扩大芯片生产当地时间4月8日,美国商务部表示将向台积电美国子公司提供66亿美元补贴,支持台积电在亚利桑那州凤凰城的先进半导体生产,并提供最多50亿美元低成本政府贷款。台积电是苹果公司和英伟达的主要供应商,此前曾宣布计划在亚利桑那州投资400亿美元。美国商务部表示,台积电同意将其计划投资扩大250亿美元,达到650亿美元,并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。同时表示,台积电预计其在美国的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始大批量生产,台积电在亚利桑那州的第二家晶圆厂将生产世界上最先进的2纳米芯片,预计2028年投产。美国商务部表示,台积电在亚利桑那州的三个晶圆厂将满负荷生产数千万个尖端芯片,这些芯片可用于5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能数据中心服务器。美国白宫则表示,三家晶圆厂预计将创造约6000个高薪技术岗位,以及逾2万个间接就业岗位,如建筑业。美国商务部表示,台积电650多亿美元的投资是美国历史上对一个全新项目最大的外国直接投资。台积电亚利桑那州工厂承诺通过美国合作伙伴支持先进封装能力的发展,使客户能够购买完全在美国本土制造的先进芯片。台积电14家直接供应商计划在美国新建或扩建工厂。“美国发明了这些芯片,但随着时间的推移,我们的产能从占世界的近40%下降到接近10%,而且还不是最先进的芯片。”美国总统拜登在一份声明中表示。为推动芯片制造“回流”本土,美国国会于2022年通过了《芯片与科学法案》,为提高国内半导体产量而提供527亿美元研究和制造补贴,750亿美元的政府贷款授权也被批准。上个月,美国商务部宣布将向英特尔提供85亿美元拨款和至多110亿美元贷款,以补贴尖端芯片生产。据路透社报道,两位知情人士称,美国还将向韩国三星电子提供66亿美元芯片补贴,以扩大其在得克萨斯州泰勒的芯片产量。消息人士表示,美国商务部部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)将公布这笔补贴,补贴将用于在泰勒建设四个设施,其中包括三星在2021年宣布的一个价值170亿美元的芯片制造工厂,此外还有一个工厂、一个先进封装设施和一个研发中心。这笔交易还将包括对另一个未披露地点的投资,作为交易的一部分,三星在美国的投资将增加一倍以上,超过440亿美元。美国商务部和三星拒绝置评。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426757.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426757.htm

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Tim Cook确认苹果将向台积电购买美国亚利桑那厂制造的芯片

TimCook确认苹果将向台积电购买美国亚利桑那厂制造的芯片"我们已经做出决定,要从亚利桑那州的一家工厂购买,亚利桑那州的这家工厂预计在2024年启动,所以我们在这个问题上大约有两年的时间,也许更少,"据彭博社报道,库克在会上说。"在欧洲,我确信,随着这些计划变得更加明显,我们也将从欧洲采购。"出席会议的还有苹果服务部负责人EddyCue和人事部负责人DeirdreO'Brien。台积电在亚利桑那州的芯片制造厂于2021年6月开始施工。该公司最初预计在2022年9月启动生产,但时间表被推后了约6个月,因此工厂预计将于2023年3月开工建设,2024年初达到生产起点。亚利桑那州的劳动力储备也给台积电带来了挑战。英特尔已经雇用了12000名员工,并为其扩建的设施寻求3000名员工。台积电在为其新工厂寻找人才时,将不得不在一个已经很低的失业率地区进行竞争。然而,台积电对在美国能达到的成功水平持怀疑态度,张忠谋曾经向美国政界表示,华盛顿重建其芯片制造业的努力注定要失败。目前还不清楚苹果究竟会从台积电购买什么,也不清楚具体会在那里生产什么。苹果公司对长达四年前首次推出的A系列芯片仍有需求。而且,如果维持现状,从台积电亚利桑那购买的芯片仍将不得不运往中国或印度用于iPhone生产。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332925.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1332925.htm

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台积电据报将获美政府拨款资助亚利桑那州芯片生产项目知情人士透露,台湾积体电路制造公司(简称台积电)将获得美国联邦政府超过50亿美元(约66亿新元)的拨款,以资助在亚利桑那州的芯片生产项目。彭博社星期五(3月8日)引述匿名知情人士报道,上述拨款尚未最终确定。目前尚不清楚台积电是否会获得2022年《芯片与科学法案》提供的贷款和担保。台积电和其他芯片龙头企业正就为先进半导体工厂专设的280亿美元政府拨款,与美国商务部进行商谈。知情人士称,台积电、英特尔、美光科技和三星电子都将从上述拨款中获得数十亿美元资助,但每家公司的具体拨款金额持续波动。台积电在声明中称,公司与美国政府就奖励资金持续进行富有成效的讨论,已取得稳步进展。美国商务部和白宫对此不予置评。美国《芯片与科学法案》拨出了总计390亿美元的直接拨款,以及750亿美元的融资选项,以吸引数十年在亚洲生产的芯片制造商迁至美国设厂。美国官员规划在本月底前宣布,对大型先进芯片制造商的资助计划,迄今为止已向生产较传统芯片的半导体企业提供了三笔资助。2024年3月9日12:13PM

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黄仁勋苏姿丰库克纷纷致贺 台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元

黄仁勋苏姿丰库克纷纷致贺台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元第三家芯片工厂建设将使台积电在亚利桑那州的总投资增加到650亿美元,促就亚利桑那州史上最大的海外直接投资。AMD董事长兼CEO苏姿丰、英伟达创始人兼CEO黄仁勋、苹果公司CEO库克都对台积电这笔历史性投资表示祝贺。美国白宫网站还专门发布了《美国总统拜登就与台积电就芯片和科学法案初步协议发表声明》,足见兹事重大。▲美国总统拜登2022年12月参观台积电亚利桑那州工厂台积电在亚利桑那州的第一家晶圆厂Fab21一期将于2025年上半年开始生产,生产4nmFinFET技术。(台积电美国工厂Fab21上机仪式在2022年12月举行)第二个晶圆厂Fab21二期将生产世界上最先进的2nm工艺技术,除了此前宣布的3nm技术外,还将采用下一代nanosheet晶体管技术,2028年开始生产。第三家晶圆厂将采用2nm或更先进工艺来生产芯片,并将到2030年开始生产。在满负荷运转的情况下,台积电亚利桑那州的三个晶圆厂将生产数千万个顶尖芯片,为5G/6G智能手机、自动驾驶汽车和人工智能(AI)数据中心服务器等产品提供动力。▲台积电芯片工厂2023年11月照片(图源:台积电)与台积电所有先进的晶圆厂一样,这三个晶圆厂的洁净室面积约是工业标准逻辑晶圆厂的2倍。三家芯片工厂合计将创造超过2.5万个直接建筑和制造业就业机会,以及数千个间接就业机会。台积电亚利桑那州晶圆厂的目标是实现90%的水循环利用率。台积电已开始设计建设一个工业水回收厂,以实现“接近零液体排放”,使几乎每一滴水都回到设施中。除了建议66亿美元的直接资助外,PMT还建议向台积电提供高达50亿美元的贷款。台积电计划申请美国财政部的投资税收抵免,最高可达台积电亚利桑那州合格资本支出的25%。对比之下,上个月,英特尔根据美国芯片法案获得85亿美元直接资助、110亿美元贷款、25%的税收抵免,最高可达1000亿美元的合格资本支出。台积电仍致力于其长期财务目标,即以美元计算的收入复合年增长率为15-20%,毛利率为53%及更高,净资产收益率为25%及更高。“《芯片与科学法案》为台积电提供了前所未有的投资机会,并为我们在美国提供最先进的制造技术的代工服务,”台积电董事长刘德音说,“我们的美国业务使我们能够更好地支持我们的美国客户,其中包括几家世界领先的科技公司。我们在美国的业务也将扩大我们的能力,引领半导体技术的未来发展。”“我们很荣幸能够支持我们在移动、AI和高性能计算领域的先驱客户,无论是在芯片设计、硬件系统还是软件、算法和大语言模型方面,”台积电总裁魏哲家博士说,“他们是创新者,推动了对台积电所能提供的最先进芯片的需求。作为他们的晶圆代工合作伙伴,我们将通过台积电亚利桑那州提高顶尖技术的产能,帮助他们释放创新。迄今为止,我们对亚利桑那州工厂的进展感到兴奋,并致力于其长期成功。”作者ZeR0编辑漠影...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426663.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1426663.htm

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苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户由于台积电先进制程工艺的大客户是苹果,他们在亚利桑那州建设5nm和4nm制程工艺的晶圆代工厂,预计也就会为苹果大量代工。而从苹果方面最新公布的消息来看,他们将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户。苹果公司是在宣布扩大同Amkor在美国的先进芯片封装合作,将是Amkor在亚利桑那州皮奥里亚正在建设的工厂的第一个也是最大客户时,透露他们也将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户的。台积电在亚利桑那州的首座工厂,在2021年就已开始建设,首台EUV光刻机在今年8月份已开始安装,计划在2024年量产,月产能20000片晶圆。这也就意味着苹果设计的部分芯片,最快在明年就将开始由台积电在亚利桑那州的工厂代工。而在宣布同Amkor扩大在美国的先进芯片封装合作时,苹果也披露,Amkor为他们在亚利桑那州皮奥里亚工厂封装的芯片,是产自附近的台积电代工厂。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401773.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1401773.htm

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