联电 Q1 净利润同比下滑 35.4% 指汽车和工业领域的需求依然低迷

联电Q1净利润同比下滑35.4%指汽车和工业领域的需求依然低迷联电公布2024年第一季度业绩，营收17.1亿美元，同比增长0.8%，较市场预期高出7000万美元；净利润为3.27亿美元，以新台币计算同比下滑35.4%；摊薄后每股收益为0.13美元，不及市场预期的0.15美元。晶圆出货量环比增长4.5%至81万片；预计第二季度晶圆出货量将以低个位数百分比增长。整体利用率下降至65%，预计第二季度整体利用率在60%左右。联电表示，本季度计算、消费和通信领域的库存状况正在改善至更健康的水平，这将带来晶圆出货量的增长。但该公司表示，汽车和工业领域的需求依然低迷。联电还维持了此前对今年资本支出的预期，为33亿美元。

台积电全球市占率突破六成

台积电全球市占率突破六成最新报告显示，全球晶圆代工巨头台积电的全球市占率已突破六成，继续位居全球最大晶片代工工厂的龙头地位。科技产业研究机构集邦科技（TrendForce）网站星期一（6月12日）公布的研究报告显示，2023年第一季度全球前10大晶圆代工业者的营收按排名依序为台积电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯国际、华虹、高塔半导体、力积电、世界先进以及东部高科。报告指出，受到终端需求持续疲弱，及淡季效应加乘影响，今年一季度全球前10大晶圆代工业者产能利用率以及出货量都有所下跌，营收季跌幅达18.6%，约273亿元（美元，下同，约366亿新元）。稳坐龙头的台积电今年首季营收167.4亿元，季减16.2%。由于笔电、智慧型手机等主流产品需求疲弱，台积电7、6纳米以及5、4纳米晶片的产能利用率明显下降，营收分别季减超过20%以及17%。不过，台积电市占率从58.5%跃升至60.1%，突破60%。报告预期，今年第二季晶片代工的市场将受惠于急单需求，但前10大晶圆代工业者的产值将持续下跌，只是跌幅会比首季收敛。如果产能利用率持续低迷，第二季营收恐怕仍会衰退。名列前10名晶圆代工业者的台湾公司有台积电、联电、力积电以及世界先进；上榜的中国大陆公司则有中芯国际、华虹以及东部高科。

晶合集成：2023 年净利润同比预降 91.63% 到 94.42%

晶合集成：2023年净利润同比预降91.63%到94.42%晶合集成公告，公司预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润1.7亿元到2.55亿元，同比下降91.63%到94.42%。自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。

产能利用率严重不足 台积电7nm工艺降价最多10％

产能利用率严重不足台积电7nm工艺降价最多10％如今形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士，如今代工生意不好做，产能利用率持续降低，而为了确保产能利用率、市占率，维持一定的生产经济规模，降价是不得已的动作。其中，成熟工艺晶圆代工的产能利用率如果能保住不低于60％，对于厂商来算就算好消息了。传闻称，联电、世界先进、力积电等代工厂都大幅降低了明年一季度的成熟工艺代工报价，部分项目高达15-20％，只有台积电还在坚挺，仅仅针对光罩费用降低了区区2％。如今，降价潮从成熟工艺蔓延到先进工艺，就连台积电也撑不住了，可见形势之糟糕。这种情况下，很多芯片设计企业作为客户也强硬起来，比如韩国，部分公司就要求代工厂降价，幅度在10％左右。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400985.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400985.htm

半导体急速降温 三星产能利用率被曝仅70%

半导体急速降温三星产能利用率被曝仅70%来自韩国媒体的报道，多家韩国晶圆代工厂面临着订单下滑、产能利用率不足的问题，包括三星、DBHiTek、KeyFoundry、SKHynixIC、MagnerChip等，其中三星的工艺比较先进，12英寸居多，利用率平均70%左右。后面几家厂商代工的8英寸晶圆居多，利用率也是下滑最多的，DBHiTek还有60-70%利用率，更惨的一些甚至50%的利用率都没有了。对半导体制造来说，产能利用率不仅关系着订单多少，更严重影响了成本，光是折旧费就是一大笔费用，产线闲置太浪费了。但是现在的需求下，三星这样的第二大晶圆代工企业都面临困境，该公司去年6月就宣布全球首发量产3nm工艺，比台积电早了半年，然而最先进工艺在手也没能救命，现在需求还稳定的反而是汽车电子等成熟工艺产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1344937.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1344937.htm

美国芯片制造商 Wolfspeed：莫霍克谷工厂已实现 20% 晶圆启动利用率

美国芯片制造商Wolfspeed：莫霍克谷工厂已实现20%晶圆启动利用率美国芯片制造商Wolfspeed近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed的MVF莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了20%晶圆启动利用率。此外，Wolfspeed的10号楼碳化硅材料工厂已经达成其200mm碳化硅衬底产能目标，将可以支持MVF莫霍克谷工厂在2024自然年底实现约25%晶圆启动利用率。