比亚迪半导体接盘成都紫光项目 将开展大规模晶圆投资建设

比亚迪半导体接盘成都紫光项目将开展大规模晶圆投资建设比亚迪半导接盘原紫光成都存储器制造基地成都比亚迪半导体有限公司于2022年8月30日注册成立，其注册地址位于中国（四川）自由贸易试验区成都市双流区黄甲街道综保横路168号，该地址，与转让的项目位置重合。可见，对于拿下这个体量庞大的项目，比亚迪谋划已久。挂牌公告曾披露，该在建工程用于电子信息高端制造项目，为提高国有资本运营效率和国有企业活力，拟公开挂牌该项目，引入半导体产业相关企业。据了解，转让项目即原紫光成都存储器制造基地，项目土地使用权面积为348285.84㎡（合约522亩），用途为工业工地。该项目在2018年10月开工，于2021年1月部分停工，目前处于在建状态。据公开报道，紫光成都存储器制造基地项目选址成都高新综合保税区双流园区，主要建设12英寸三维闪存存储器芯片生产线，并开展存储器及关联产品（模块、解决方案）研发、制造和销售。工商信息显示，2022年7月5日，“成都紫光国芯存储科技有限公司”更名为“成都空港国芯科技有限公司”，而在此次转让在建工程之前，紫光方面已经退出了成都空港国芯科技有限公司的股东序列，该公司股东均为成都市、区级国企。成都比亚迪半导体有限公司通过协议转让方式，受让原紫光成都存储器制造基地项目一期的国有建设用地使用权及其地上全部建筑物、构筑物等资产，该公司于2022年12月3日通过转移登记取得《不动产权证》，于2022年12月15日取得区规划和自然资源局核发的原项目建设用地规划许可证、工程规划许可证名称变更的函，该公司申请变更原"原紫光成都存储器制造基地项目(一期)A标段建筑工程施工许可证单位项目名称、设计单位负责人、总监理工程师等信息，根据建筑工程施工许可管理办法第五条第(三)项第2款，重新损发新证。比亚迪半导体终止上市！开展大规模晶圆产能投资建设！比亚迪半导体终止分拆上市后续根据需要再择机上市，因比半济南和成都重大项目的推进使企业基本面发生重大变化，当然主要原因还是比亚迪目前不缺钱了。比亚迪半导体为了扩大晶圆产能，在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产，产能爬坡情况良好，但面对新能源汽车行业的持续增长，新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力，比亚迪半导体拟抢抓时间窗口，开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上，进一步增加大额投资，预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。公司为加快晶圆产能建设，综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分谨慎的研究，决定终止推进本次分拆上市，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产，待相关投资扩产完成后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作比亚迪半导体紧抓新能源汽车市场增长机遇，继续投资建设晶圆产能，将进一步深化垂直整合，极大程度缓解产能瓶颈，增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力，有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求，进而巩固比亚迪半导体的可持续竞争优势，维持其行业领先地位，提升持续盈利能力。待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响，也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。同时，公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内，不再筹划重大资产重组事项。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336647.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336647.htm

上海微系统所：开发了可批量制造的新型光学 “硅” 与芯片技术，新硅聚合已具备异质晶圆量产能力

上海微系统所：开发了可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术，新硅聚合已具备异质晶圆量产能力中国科学院今日官网消息，5月8日，中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队联手瑞士洛桑联邦理工学院TobiasJ.Kippenberg团队，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》为题发表于国际学术期刊《自然》。其中，钽酸锂光子芯片所展现出的极低光学损耗、高效电光转换和孤子频率梳产生等特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案，并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。据悉，该团队孵化的上海新硅聚合半导体有限公司已经具备异质晶圆量产能力，并开发出8英寸异质集成材料技术，为更大规模的国产光学和射频芯片的发展奠定了核心材料基础。

中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备

中国造出首台核心部件完全国产化高端晶圆激光切割设备中国高新技术企业华工科技制造出中国首部核心部件完全国产化的高端晶圆激光切割设备。“中国光谷”微信公众号星期二（7月11日）公布上述消息。华工激光半导体产品总监黄伟说，机械切割的热影响和崩边宽度约20微米，传统激光在10微米左右；此外，切割线宽的减少，意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。黄伟称，该设备在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。晶圆切割机是一种使用机械或雷射等方式切割芯片的高精度设备，属于半导体封测后段关键环节，切割的品质与效率会直接影响芯片的封装品质和生产成本。据《星岛日报》，该机器广泛用于矽基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。目前机械切割应用最广泛，占市场80%，主要用于较厚晶圆切割；雷射切割则应用于较薄晶圆切割，市占20%。消息称，华工激光正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备，计划今年7月推出，同时也正在开发中国自主知识产权的第三代半导体晶圆激光退火设备。

台环球晶圆新厂落脚美国得州

台环球晶圆新厂落脚美国得州台湾硅晶圆大厂环球晶圆（GlobalWafers）周一（6月27日）宣布，于美国得克萨斯州谢尔曼市兴建全新12寸硅晶圆厂，总投资额达50亿美元（约69亿新元）。综合法新社和台湾《自由时报》报道，环球晶圆新厂设立地点也是环球晶圆美国子公司GlobiTech的所在地。环球晶圆新厂预计2025年开出，将分阶段建设，可为美国得州制造1500个就业机会。环球晶圆说，12寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、得州仪器（TexasInstruments）与台积电（TSMC）等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于优质的上游材料硅晶圆的需求也将大幅成长。环球晶圆指出，由于先进的12寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。这项扩厂计划将打造美国本土暌违20多年的首座12寸新硅晶圆厂，有望弥补半导体供应链的关键缺口。环球晶圆说，此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备也陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方尺，最高产能可达每月120万片12寸硅晶圆。与相同性质的其他工厂相比，这座12寸硅晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。此外，因土地辽阔，新厂兴建完成后，仍有充分空间支持进一步增长。环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰说：“随全球晶片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进节点、当代最创新的12寸硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。透过当地生产、就近供应，从而在当前全球ESG浪潮中显着减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。”美国商务部长雷蒙多说，环球晶圆的声明对于重建美国国内半导体供应链、加强美国的经济和国家安全、创造美国制造业就业机会至关重要。拜登政府努力不懈地使美国成为对于制造半导体及其组件的业者而言，具有吸引力的地方，并对环球晶圆选择得州作为他们的新厂落脚处感到十分兴奋。...发布：2022年6月28日8:46AM

东芝功率半导体新 300 毫米晶圆制造厂竣工

东芝功率半导体新300毫米晶圆制造厂竣工东芝现在将着手进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。一期项目全面投产后，东芝功率半导体（主要是MOSFET和IGBT）的产能将达到制定投资计划时2021财年的2.5倍。关于二期工程建设和投产的决定将反映市场趋势。新的生产大楼将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板（现场PPA模式）将使该工厂能够100%地利用可再生能源满足其电力需求。人工智能（AI）的使用将提高产品质量和生产效率。东芝预计将从日本经济产业省获得一笔补助金，用于补贴其对部分生产设备的投资。功率半导体在电力供应和控制方面发挥着至关重要的作用，是提高所有电气设备能效的关键设备。随着汽车电气化和工业机械自动化的不断发展，预计对功率半导体的需求将持续强劲增长。2022财年下半年，东芝开始在加贺东芝电子现有工厂的一条新的300毫米晶圆生产线上生产功率半导体。今后，公司将利用新工厂扩大生产，进一步为实现碳中和做出贡献。加贺东芝电子公司概况公司地址日本石川县能美市岩内町1-1成立时间1984年12月总裁兼代表董事会田聪员工人数1150（截至2024年3月31日）主要产品分立半导体（功率半导体、小信号设备和光电设备）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432096.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432096.htm

民德电子：拟收购广芯微电子约 0.92% 股权 加码功率半导体晶圆代工业务

民德电子：拟收购广芯微电子约0.92%股权加码功率半导体晶圆代工业务民德电子(300656)4月17日晚间公告，近日，公司与丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司签署股权转让协议，公司将收购高质量基金持有的浙江广芯微电子有限公司0.9197%股权，股权转让价款为该部分股权增资款原值561万元及按年化5%利率计算的投资收益之和。广芯微电子主营业务为工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能，并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。交易完成后，公司对广芯微电子的持股集中度将进一步提升。