联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用4nm制程工艺的手机芯片，Arm V9 架构。

联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用4nm制程工艺的手机芯片，ArmV9架构。CPU由1×CortexX2(3.05GHz)+3×CortexA710(2.85GHz)+4×CortexA51(1.8GHz）组成，性能提升35%，能效提升37%。多核性能比新骁龙8高20%GPU为Mali-G710MC10，性能提升35%，能效提升60%。

联发科天玑1080 5G芯片发布：6nm工艺、支持2亿像素主摄

联发科天玑10805G芯片发布：6nm工艺、支持2亿像素主摄今日，联发科正式发布中端5G移动平台——天玑1080，该芯片进一步增强了在性能、影像、显示等方面的表现。据介绍，天玑1080采用台积电6nm工艺制程，八核CPU架构设计，包括2个主频为2.6GHz的ArmCortex-A78大核，6个频率为2GHz的ArmCortex-A55核心，GPU为ArmMali-G68，在游戏、流媒体播放、网页阅览等应用中提供更为顺畅的体验。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325735.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325735.htm

高通未来3年持续向苹果供应5G晶片

高通未来3年持续向苹果供应5G晶片高通宣布，已与苹果签署新协议，将向苹果2026年之前推出的手机供应5G晶片，预料2026年只会供应苹果所需的约20%晶片。高通并无透露交易作价，只表示交易条款与之前的协议相似。至于现有的晶片供应协议将于今年到期，意味著苹果即将发表的新款iPhone将是现有协议下的最后一款智能手机。另外，高通表示，2019年签署的全球专利授权合约维持不变，协议将于2025年到期，但两家公司可选择延长两年。苹果2019年斥资10亿美元收购英特尔的智能手机数据机业务，苹果正研发有关技术，市场原先预期苹果最快明年开始使用自家研发的5G晶片。高通在美股开市前交易时段曾急升逾8%，其后升幅收窄至约5%；苹果曾升逾1%。2023-09-1121:20:36

联发科发布天玑6100+处理器：6nm工艺8核、5G功耗直降20%

联发科发布天玑6100+处理器：6nm工艺8核、5G功耗直降20%MediaTek天玑6000系列可助力设备制造商提高终端的性能和能效表现，实现技术升级以保持产品先进性，同时降本增效。”天玑6100+采用6nm制程，搭载2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。天玑6100+集成了支持3GPPRelease16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，不仅5G连接性能出色，在MediaTek5G省电技术UltraSave3.0+的加持下，还能大幅降低5G通信功耗，让5G终端的续航更持久。MediaTek天玑6100+移动芯片的特性还包括：·支持1.08亿像素高清主摄·支持2K30fps视频录制·支持MediaTek5GUltraSave3.0+省电技术，5G通信功耗可降低20%。*·支持AI焦外成像，可助力终端拍摄出更精彩的人像和自拍。MediaTek与虹软科技（ArcSoft）合作的AI-Color技术可以充分释放用户的创造力。·支持10亿色显示，为用户带来惊艳的10bit图片和视频观看体验。支持90Hz-120Hz高刷新率显示，可为用户提供流畅的使用体验。目前联发科旗下已经有多个系列天玑处理器，其中天玑9000系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计；天玑8000系列面向高端移动设备；天玑7000系列进一步丰富了高端产品阵容；全新的天玑6000系列将更多高端功能普及到主流5G设备。联发科表示搭载天玑6100+芯片的5G终端将于2023年三季度上市。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370159.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370159.htm

台积电3纳米制程又有重量级客户加入 有望夺高通5G大单

台积电3纳米制程又有重量级客户加入有望夺高通5G大单法人认为，台积电3纳米后续可望再增加英伟达、AMD等大厂订单，随着相关指标厂陆续上门投片，透露台积电3纳米持续技压群雄，仍是国际大厂首选，三星、英特尔等对手难望其项背。高通去年在骁龙高峰会公布年度5G旗舰芯片“骁龙8Gen2”是由台积电4纳米制程打造；前一代高通“骁龙8Gen1”则由三星4纳米制程生产，之后传出散热等问题，高通紧急推出升级版“骁龙8＋Gen1”，并改用台积电4纳米制程。高通在晶圆代工厂选择上，向来采取多元供应商策略。业界传出，高通已私下通知手机品牌客户，预计10月下旬发表的下一代5G旗舰芯片“骁龙8Gen3”，并有台积4纳米（N4P）与3纳米（N3E）两种制程版本。先前市场纷纷揣测台积电的3纳米制程总产能，除了供应苹果之需外，是否足以因应非苹阵营各家客户的需求。不过，到目前为止，尚未有消息披露为何高通要打造两个版本的骁龙8Gen3处理器。在高通之前，联发科已与台积电共同宣布，联发科旗下，首款采用台积电3纳米制程生产的“天玑”系列旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功完成设计定案（tapeout），预计明年量产。此外，联发科以台积电4纳米制程打造的旗舰芯片“天玑9300”预计10月推出，为明年手机市场竞争提前布局。外界解读，联发科明年度以3纳米制程生产的旗舰产品已开发到一定阶段，准备后续接棒，规划2024年下半年上市。目前台积电3纳米主要客户为苹果，苹果最新iPhone15Pro与iPhone15ProMax机种搭载的A17Pro芯片，就是以台积电3纳米生产，也是台积电首批3纳米产品，据传苹果已包下台积电3纳米量产初期产能。随着联发科、高通陆续加入台积电3纳米制造行列，法人看好，台积电3纳米量产将更具经济规模，后续也将持续拉开与竞争对手的差距。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386325.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386325.htm

新国大学：高通5G晶片存严重安全缺陷　或造成全球59%手机5G通讯中断

新加坡科技设计大学一名博士生发现，科技公司高通（Qualcomm）生产的5G晶片有严重安全缺陷，可能造成全球5 […]