ARM新款CPU和GPU发布，手机芯片将向何处行？

ARM新款CPU和GPU发布，手机芯片将向何处行？三款CPU架构登场，核心数能堆到14颗这次ARM带来了三款全新的CPU架构，即Corte-X4超大核、大核A720和能效核A520，分别对应上一代的Cortex-X3、A715和A510。三款新架构基于ARMV9.2指令集，相比上一代的ARMV9.0在性能、并行性等方面的支持均有升级。官方给出的数据显示，X4超大核提升了15%的性能、降低了40%的功耗，L2缓存可增加到2MB；A720提升了20%的能效、同频性能提升15%；A520提升了22%的能效。而且，ARM给出的架构组合从“1+3+4”变成了“1+5+2”，即把大核A720的数量增加到5个，这意味着大核要扮演的角色将会变得更加重要，成为主力核心。ARM官方表示，用新架构的“1+5+2”芯片，性能比上一代“1+3+4”的芯片强27%。（图源ARM官方）值得注意的是，上一代的A510，即2022版A510，相比2021版A510提升不太明显，只是小幅升级了能效，现在推出的A520才算是正儿八经的升级款。这次，A520彻底放弃了对32位应用的支持，未来基于新一代架构打造的CPU产品，都将不支持32位应用。也就是说，未来的Android开发者们，无论如何都得上64位应用了，Android生态里的老大难问题总算是要彻底解决了。（图源ARM官方）ARM还带来新的DynamIQ管理内核DSU-120，最高支持14核心芯片，即10颗X4+4颗A720的组合。这样强悍的架构组合，应该不是给手机用的，估计会用在笔记本等PC类产品上。简单总结下，ARM发布的三款CPU架构，性能更强了、能耗更低了、核心数更多了，并且将完全放弃32位应用。ARM第五代GPU来了，主打游戏场景目前手机端的高负载场景首推游戏，而GPU的表现至关重要。除了新的CPU架构，ARM还带来新一代的GPU架构，它们包括ImmortalisG720、MaliG720和MaliG620。这其中综合实力最强的是ImmortalisG720，和上一代ImmortalisG715相比，它的每瓦性能和峰值性能均增加了15%。（图源ARM官方）ImmortalisG720采用了延迟顶点着色延迟顶点着色（DeferredVertexShading,DVS），ARM官方表示，它能减少对内存和带宽资源的占用，能将带宽使用降低40%。根据ARM的实测，得益于DVS技术，ImmortalisG720实际性能提升20%。（图源ARM官方）ARM新闻稿披露，在堡垒之夜游戏中，ImmortalisG720的带宽使用减少了26%；知名高负载游戏原神中，带宽占用进一步减少到33%。内存和带宽利用率提高，意味着能降低GPU面临的性能压力，开发者也能把更多资源分配在其他地方。ARM还认为，手机芯片发热，很大一部分原因是内存访问频繁。DVS技术的应用，能够显著降低功耗。ImmortalisG720的核心数量10个起步，最多能到16个，另外它会标配光追功能。MaliG720则更像是ImmortalisG720的降配版，核心数量为6-9个，光追不是标配而是可选功能。而Mali620的核心数最多只有5颗，感觉它应该会用在中低端芯片上。ARM表示，这次发布的新款GPU有着有史以来最高水平的能效表现，比上一代平均能效高15%，峰值性能平均提升了15%。不难看出，ImmortalisG720是ARM目前最能打的GPU，升级幅度还是比较明显的，尤其是DVS技术的加入，让的实际表现能有更进一步的提升。不过，不同于CPU架构，目前市面上头部手机芯片厂商，采用ARM公版GPU的并不多。以高通来说，它自家的Adreno的综合实力更胜一筹。ARM发力，高通联发科下一代旗舰SoC已无悬念？如无意外的话，ARM此次发布的新一代CPU和GPU架构，将会在新款的旗舰SoC上出现。目前手机芯片市场上，除了自产自销的苹果之外，真正的玩家其实只有高通和联发科两家。而它们两年底将发布的下一代旗舰SoC，基本可以确定会采用ARM的新架构，高通和联发科的新款旗舰芯片，也已经有很多爆料了。5月中旬时，知名爆料博主@数码闲聊站放出消息称，骁龙8Gen3确定将采用“1+5+2”组合，只会配备一个X4超大核。结合ARM新品来看，这条爆料的准确度还是很高的。他还表示，骁龙8Gen3的安兔兔跑分大概是160W，而骁龙8Gen2的跑分则是133万左右。如果按照这个数据粗略换算下，高通下一代旗舰芯片的性能提升幅度大概是20%。（图源微博截图）紧接着，另一名爆料博主@i冰宇宙则表示，骁龙8Gen3配备的GPU型号为Adreno750，性能会有大幅提升，CPU的三缓容量将增加到10MB。最近，海外爆料者@YogeshBrar透露，12月将发布的一加12，将采用骁龙8Gen3芯片。目前，骁龙8Gen3应该有部分工程版，一加已经在测试。虽然还没有消息，但从以往经验来看，小米等Android厂商应该也在对骁龙8Gen3进行测试。另外，关于联发科的下一代旗舰芯片，官方自己已经主动爆料了。就在ARM发布新一代架构后不久，联发科官方微博发布了一段联发科高管致辞的视频，其中提到，下一代天玑旗舰芯片会采用Cortex-X4、A720和ImmortalisG720。一直以来，联发科芯片基本都会用ARM公版GPU，现在可以确定，天玑9300会全量用上ARM新一代的CPU和GPU架构。（图源微博截图）小雷个人猜测，天玑9300的CPU组合，应该和高通一样是“1+5+2”。之前@数码闲聊站在微博评论中表示网友“2+4+2还是2+3+3”的猜测不够大胆，ARM这次发布会也把“1+5+2”的样品来做案例。所以，综合来看，骁龙8Gen3和天玑9300会采用同样的CPU架构组合。数码闲聊站还表示，天玑9300将采用台积电N4P工艺，首发厂商仍然是vivo，首款天玑9300机型大概是vivoX100系列。手机芯片也越来越卷了！作为手机设备的心脏，SoC的重要性不言而喻。现在手机SoC所要承担的任务越来越多、越来越复杂，AI计算、影像处理、通讯连接等一系列场景和功能都由它来实现。不过，对普通用户来说，最容易感知到的还是SoC最传统的CPU和GPU两个部分，毕竟它们直接决定了日常使用的流畅度以及游戏性能表现。这次ARM发布的新架构展现出的手机芯片进化方向，仍然是提升性能、降低功耗。作为移动平台上的产品，SoC降低功耗其实比提升性能更重要。受限于散热和供电，手机芯片的功耗问题一直很敏感。而手机芯片的能效提升，最主要就来自于工艺制程和架构的提升。工艺这块是台积电三星需要操心的事情，而ARM要做的就是持续升级架构，提升效率。就ARM公布的数据来看，新一代的CPU和GPU架构，均有较大幅度的能效提升。（图源微博截图）实际上，就当前手机产品的情况来看，芯片CPU性能已经很难跑满。ARM主推的“1+5+2”架构，也是把发力点放在了大核而非超大核上，利用能效提升堆大核的量，让性能大幅提升的同时，不会造成太大的功耗负担。在CPU性能有过剩趋势时，降低功耗带来更好的实际体验，会是更正确的做法。至于GPU部分，能持续压榨其性能的主要是游戏场景，更高负载游戏的持续出现倒逼着手机芯片不断死磕GPU性能。ARM新一代GPU就围绕着游戏场景做了很多设计，比如DVS技术用来提升游戏场景对内存、贷款资源的利用效率，降低负载和功耗。ARMGPU上搭载的光追等技术，则可以给游戏带来更好的画面表现。总的来看，移动端GPU的发展方向，有点越来越像电脑上的显卡了。过去大量PC独显才有的特性和功能，未来会逐渐出现在手机端。当然，游戏生态是一个更大的命题，以光追技术来说，不仅需要ARM提供顶层的技术方案、高通联发科这些厂商做好配套，同时要终端品牌完成产品落地，还要游戏开发商做好适配。ARM此次发布的新一代架构，将会对芯片、手机以及游戏领域产生深远的影响，这些行业新一轮的内卷要开启了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362383.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362383.htm

2022年Q3手机芯片性能榜出炉：天玑9000+险胜骁龙8+

2022年Q3手机芯片性能榜出炉：天玑9000+险胜骁龙8+在今年第三季度（Q3），高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带“+”的旗舰级芯片，并同样带来了一定的性能提升。今天，鲁大师发布了2022年Q3的手机芯片性能榜，根据榜单数据，天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+，成为榜首。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325435.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325435.htm

联发科最强手机芯片 天玑9400全球首发Arm X925超大核

联发科最强手机芯片天玑9400全球首发ArmX925超大核具体而言，Cortex-X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。与此同时，天玑9400集成了全新的Immortalis-G925GPU，性能相比G720提升37%，功耗降低30％，光追性能提升52%。值得注意的是，这次Immortalis-G925GPU提供10到24个着色器核心，相比之下上代产品G720提供10到16个着色器核心，更多的GPU着色器核心意味着Arm将在渲染线程上显著释放性能，给玩家更强大的游戏体验。最后是大家关心的天玑终端，vivoX200系列将全球首发天玑9400，OPPOFindX8系列也将使用这颗处理器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432909.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432909.htm

TSMC 4nm，ARM v9，1+3+4（X2 + X710 + A510），满血 L3 Cache，这几乎是在某芯的 TSM

TSMC4nm，ARMv9，1+3+4（X2+X710+A510），满血L3Cache，这几乎是在某芯的TSMCremake出来之前，你所能买到的CPU性能最强、能耗比最优秀的Android旗舰芯片。天玑9000的性能不必多说，日常使用不会出现任何瓶颈，只有在极端的重型游戏负载中，才会对它有点挑战性。10核心的Mali-G710大概是压过SD888一头，但离SD8G1还有20%左右的距离，但好在功耗较低，释放较好。王者荣耀或者和平精英这类游戏对它都没啥压力，唯一有压力的就是原神。夏天快到了，如果你铁定了心想要拿手机当全天候的原神设备，我对你的建议是——还是搞个散热背夹。在室内我确实能跑出接近满帧的表现，和6W出头的功耗，但是相比于国内的各位，新加坡30+℃的气温是让我提前感受到了盛夏的热浪，强如天玑9000，在室外LTE/5G+原神的环境下，散热背夹依然是不能少的。不要低估室温对散热效率的影响。当然，如果你不需要最最极致的性能，采用成熟A78+A55的D8100，甚至能跑出更为优秀的能耗比表现——而在K50的标准版上，你就能看到它。

联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构 目标是超越骁龙8 Gen4

联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构目标是超越骁龙8Gen4访问：NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器经过内部严格验证，Arm黑鹰架构的IPC性能表现卓越，超过了苹果A17Pro和高通自研架构Nuvia。对于熟悉芯片技术的资深玩家而言，IPC是衡量芯片架构性能的重要指标，它决定了同等频率下芯片的性能表现，高IPC意味着芯片性能具有更大的潜力。因此，可以预见，天玑9400的全大核CPU在性能方面将占据领先地位。另外，天玑9400将首次采用台积电3nm工艺制程，在前代基础上继续优化功耗，这将是Android阵营第一颗3nm手机芯片。根据爆料，联发科今年则是稳扎稳打，天玑9400将采用Armv9新一代IP打造的Blackhawk黑鹰架构，让Cortex-X5超大核的性能大增，且能效表现也非常出众。“数码闲聊站”爆料称，天玑9400目标是性能和能效稳赢竞品，会用上新一代台积电3nm，并且在前代基础上继续优化功耗。CPU部分仍然是全大核的设计方案，包括一个X5超大核、三个X4大核、四个A720小核。据此前消息，联发科内部验证，天玑9400的IPC已获得积极认可，其中黑鹰超大核Cortex-X5在IPC性能上已超越A17Pro，刷新行业纪录。高IPC值意味着芯片在同等频率下拥有更出色的性能表现，类似于手机相机中的大底传感器，底越大图片质量越好。BlackHawk架构、X5超大核和全大核架构三大利器加身，天玑9400或许会成为今年最强的Android手机芯片，非常值得期待。这颗芯片会在今年10月份前后登场，预计由vivoX200系列首发搭载。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431278.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431278.htm

ARM正式发布了ARMv9改良版，Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510 Refreshed。和新旗

ARM正式发布了ARMv9改良版，Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510Refreshed。和新旗舰GPUImmortalis-G715。Cortex-X3：@3.3GHz，6发射，6xALU（4sx+2mx)。Cortex-A715：强调能效提升，性能没有大升级，5发射，仅支持64位应用。Cortex-A510Refreshed：减了5%功耗，最高可以堆到12核，支持32位应用。Immortalis-G715：添加硬件级别的光线追踪功能，支持10核及以上的规格。