和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434491.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434491.htm

台积电新厂由原定成熟制程切入2nm制程以应对AI浪潮

台积电新厂由原定成熟制程切入2nm制程以应对AI浪潮尽管台积电的强敌英特尔在2nm有意争取苹果和英伟达AI芯片大单，但英伟达执行长黄仁勋稍早表态，未来新一代服务器芯片仍会全数采用台积电2nm制程。供应链透露，台积电已通知设备商于明年第三季开始交付2nm相关机器，高雄厂2nm装机作业估计只晚新竹宝山厂一个月。不过，台积电目前进入法说会前缄默期，公司对高雄建厂计划不做任何评论。台积电已向主管单位提报2纳米计划，并希望协助后续供水及供电作业。地方单位表示，将持续协助台积电建厂计划。台积电的2纳米技术相比3纳米工艺的速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。目前，台积电正在紧急赶工兴建第一座厂（P1），预计2024年风险性试产，2025下半年量产。为了开发2纳米制程，台积电将派约1000名研发人员前往位于竹科、目前正在建设中的Fab20晶圆厂工作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371347.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371347.htm

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

台积电确立 2nm 制程建厂计划

台积电确立2nm制程建厂计划台积电确立未来5年先进制程推进与扩产计划。以2nm为主的宝山P1厂将开始搬入设备，下半年开始试产，2025年二季度小量生产，月产能将逐步由3000片提升至逾2万片，2025年5月加入P2厂。而P3/4厂则在2027年规划进入A14世代，同时量产A14的还有预计新增的高雄P4/5厂，规划时程落在2028年。（台湾电子时报）