Rapidus和Tenstorrent宣布合作 推动基于2nm制程的AI边缘设备领域发展

Rapidus和Tenstorrent宣布合作推动基于2nm制程的AI边缘设备领域发展除了人工智能处理器和服务器之外，Tenstorrent还构建并拥有世界上性能最强的RISC-VCPUIP，并将该技术授权给全球客户。通过与Rapidus的技术合作，Tenstorrent将加快尖端设备的开发，以满足不断发展的数字社会的需求。今年9月，Rapidus开始在北海道千岁市建设IIM（创新制造集成）项目。这将是日本第一家生产2纳米及以上最先进逻辑半导体的工厂。与此同时，Rapidus还向世界上最先进的半导体研究中心之一--美国纽约奥尔巴尼纳米技术园区派遣研究人员，与IBM合作开发2纳米逻辑半导体的生产技术。该公司还计划从imec购买生产尖端半导体所必需的EUV光刻技术。利用这些技术，公司计划于2025年4月在IIM-1开始试生产，并于2027年开始量产。Rapidus将通过实现最先进的LSI代工厂，与国内外的材料和设备行业建立合作框架，并与IBM、imec及其他合作伙伴开展国际合作，为提高日本的产业实力做出贡献，此外还将积极推进知识产权(IP)领域的合作。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1397997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1397997.htm

消息称台积电 2nm 制程设备安装加速，预计 2025 年量产

消息称台积电2nm制程设备安装加速，预计2025年量产据台湾《工商时报》消息，半导体供应链消息称，台积电2nm制程加速安装设备，台积电新竹宝山Fab20P1厂将于4月进行设备安装工程，为GAA（环绕式闸级）架构量产暖身，预计宝山P1、P2及高雄三座先进制程晶圆厂均于2025年量产，并吸引苹果、英伟达、AMD及高通等客户争抢产能。台积电对此不发表评论。（界面新闻）

台积电2nm制程量产，预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产，预计将延迟到2026年底据经济日报报道，台积电先进制程近况备受各界关注，根据Counterpoint研究团队发布的最新报告，预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长，但2纳米制程量产将推迟至2026年底。CounterpointResearch半导体研究副总监BradyWang表示，台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到，预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而问世。线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产预计将延迟到2026年底据经济日报报道，台积电先进制程近况备受各界关注，根据Counterpoint研究团队发布的最新报告，预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长，但2纳米制程量产将推迟至2026年底。CounterpointResearch半导体研究副总监BradyWang表示，台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到，预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而问世。——

台积电已在研发1.4nm制程工艺 预计2027到2028年量产

台积电已在研发1.4nm制程工艺预计2027到2028年量产在IEEE国际电子器件会议(IEDM)期间台积电透露，该公司1.4nm制程工艺研发工作进展顺利。与以往制程命名不同，台积电的1.4nm制程工艺被命名为A14。台积电尚未透露1.4nm制程工艺的量产时间和具体参数，但考虑到2nm制程工艺在2025年量产，而N2P则定于2026年底量产，因此1.4nm制程工艺预计会在2027年到2028年量产。——