Chiplet 技术：先进封装，谁主沉浮

Chiplet技术：先进封装，谁主沉浮实现Chiplet所依靠的先进封装技术在产业链内仍然未实现统一，主要分为晶圆厂阵营和封装厂阵营：晶圆厂阵营以大面积硅中介层实现互联为主，可提供更高速的连接和更好的拓展性；而封装厂阵营则努力减少硅片加工需求，提出更廉价、更有性价比的方案。两者都谋求在Chiplet时代获得更高的产业链价值占比。https://zhidx.com/p/344311.html#阅读材料

【中国元宇宙技术与应用创新平台成立】

【中国元宇宙技术与应用创新平台成立】5月22日，南京2023元宇宙应用共创大会暨中国元宇宙技术与应用创新平台成立大会在南京举行。平台将主要围绕元宇宙社会生态、经济体系、社交系统、身份系统、生产环境、文化系统、法律系统、行业标准等方面展开工作。重点联合技术研发、法规伦理、商业模式和创投机构专家，协调元宇宙相关基础技术、商业形态与伦理等领域的研究开发和应用战略，推进各行业数字化、智能化转型和元宇宙科技创新，为我国构建自主可控的元宇宙产业生态体系做出积极贡献。

和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

和IBM合作日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义，右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织（NEDO）开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分，并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分，Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂，合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来，IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时，IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识，快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称，Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工，目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心，专注于2nm工艺技术的开发工作。此外，Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外（EUV）光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议，在日本北海道千岁市新建晶圆厂，计划2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434491.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434491.htm