康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃芯

康宁计划扩大半导体玻璃基板市占拟推出芯片封装用玻璃芯康宁韩国业务总裁VaughnHall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来，康宁正准备推出玻璃芯，用于芯片封装，公司正在向多个潜在客户提供样品。

苏州固锝：拥有完整的半导体封装测试技术

苏州固锝：拥有完整的半导体封装测试技术苏州固锝在互动平台表示，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装产品、MOS器件、IGBT器件、小信号功率器件产品及传感器封装等，共有50多个系列、3000多个品种。产品广泛应用在航空航天、汽车、逆变储能、清洁能源、绿色照明、IT、工业家电以及大型设备的电源装置等许多领域。