日本半导体公司Rapidus和IBM扩大了在2纳米代半导体芯片封装技术方面的合作。

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和IBM合作日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术左为Rapidus总裁兼首席执行官小池淳义,右为IBM日本副总裁森本典繁该协议是日本新能源和工业技术开发组织(NEDO)开展的“2nm半导体芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内国际合作的一部分,并建立在Rapidus与IBM共同开发2nm制程节点技术的现有协议基础上。作为协议的一部分,Rapidus与IBM的工程师将在IBM位于北美的工厂,合作开发和制造高性能计算机系统的半导体封装技术。多年来,IBM积累了用于高性能计算机系统的半导体封装的研发和制造技术。与此同时,IBM与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商在联合开发方面也有着非常丰富的经验。Rapidus的目标是利用IBM的这些专业知识,快速开发尖端的芯片封装技术。此前有报道称,Rapidus已经向IBM派遣了大概100名员工,目前正在美国纽约的奥尔巴尼纳米技术中心,专注于2nm工艺技术的开发工作。此外,Rapidus的员工还在向IBM的技术人员学习如何使用极紫外(EUV)光刻设备。Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业,旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus早在2022年底与IBM签署了技术授权协议,在日本北海道千岁市新建晶圆厂,计划2025年启动生产线,试产2nm芯片,并在2027年开始实现批量生产。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434491.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1434491.htm

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Rapidus在价值320亿美元的2纳米工厂计划中增加芯片封装服务Rapidus公司在其首座尖端工厂的最新进展中透露,他们还打算涉足芯片封装领域。这座耗资5万亿日元(约合320亿美元)的工厂建成后,将同时提供2纳米节点的芯片光刻服务,并为工厂内生产的芯片提供封装服务--这在一个即使不完全外包封装(OSAT)也通常由专用设施处理的行业中是一个显著的区别。最终,虽然该公司想为台积电、三星和英特尔代工厂提供相同的客户服务,但该公司计划采取与竞争对手几乎完全不同的做法,以加快芯片制造从完成设计到从晶圆厂取出工作芯片的速度。Rapidus公司美国分公司总经理兼总裁亨利-理查德说:"我们为自己来自日本而感到自豪,[......]我知道有些人可能会认为日本以质量和注重细节著称,但不一定以速度或灵活性著称。但我要告诉你们,AtsuyoshiKoike(Rapidus的负责人)是一位非常特别的管理人员。也就是说,他既有日本人的品质,又有很多美国人的思维。因此,他是一个相当独特的人,而且肯定会格外专注于创建一家非常灵活、脚步极快的公司。"开篇即2纳米Rapidus与传统代工厂的最大区别或许在于,该公司将只向客户提供最先进的制造技术:2027年达到2纳米(第一阶段),未来达到1.4纳米(第二阶段)。这与包括英特尔在内的其他合约工厂形成了鲜明对比,后者倾向于为客户提供全套制造工艺,以争取更多客户,生产更多芯片。显然,Rapidus希望有足够多的日本和美国芯片开发商愿意使用其2纳米制造工艺来生产他们的设计。尽管如此,在任何时候使用最先进生产节点的芯片设计商数量都相对较少--仅限于那些需要先发优势并有足够利润来承担风险的大公司--因此Rapidus的商业模式能否成功还有待观察。因此,Rapidus公司的商业模式能否取得成功,还有待观察。该公司相信会取得成功,因为采用先进节点生产的芯片市场正在迅速增长。理查德说:"直到最近,IDC还在估计2纳米及以下的市场规模约为800亿美元,我认为我们很快就会看到这一潜力被修正为1,500亿美元。[......]台积电是该领域的800磅大猩猩。三星和英特尔也将进入这一领域。但市场增长如此之快,需求如此之大,Rapidus要取得成功并不需要很大的市场份额。让我感到非常欣慰的一点是,当我与我们的EDA合作伙伴以及我们的潜在客户交谈时,很明显,整个行业都在寻求完全独立的代工厂的替代供应。三星在这个行业有一席之地,英特尔在这个行业也有一席之地,这个行业目前由台积电拥有。但是,所有生态系统合作伙伴和客户都非常欢迎另一家完全独立的代工厂。因此,我对Rapidus的定位感到非常非常满意。"说到先进的工艺技术,值得注意的是,Rapidus不打算在2纳米生产中使用ASML的High-NATwinscanEXE光刻扫描仪。相反,Rapidus坚持使用ASML成熟的低NA扫描仪,这将降低Rapidus晶圆厂的成本,尽管这将需要使用EUV双图案化技术,但这会在其他方面增加成本并延长生产周期。SemiAnalysis分析师认为,即使有这些权衡,考虑到高NAEUV光刻工具的成本和减半的成像领域,低NA双图案化在经济上可能更加可行。理查德说:"我们认为,我们对当前2纳米的[Low-NAEUV]解决方案绝对满意,但我们可能会考虑1.4纳米的不同解决方案。"目前,只有英特尔计划在十年中期使用High-NA工具在其14A(1.4纳米级)制造工艺上制造芯片。台积电和三星晶圆代工厂则显得更为谨慎,因此Rapidus并不是唯一一家对High-NAEUV工具持这种态度的公司。尖端工厂的先进封装技术除了先进的工艺技术,高端芯片设计人员(如用于人工智能和高性能计算应用的芯片设计人员)还需要先进的封装技术(如用于HBM集成的封装技术),而Rapidus也已准备好提供这些技术。该公司与同行的不同之处在于,它计划在同一个晶圆厂内制造和封装芯片。理查德说:"我们打算将北海道(半导体工厂)的后端能力作为一项与众不同的优势。我认为,我们的优势在于可以从零开始,建造可能是业内第一座完全集成的前端和后端半导体工厂。其他公司会对现有产能进行改造和改装,而我们则是白手起家,小池之子为Rapidus带来的秘诀之一是一些非常有趣的想法,即如何将前端和后端整合在一起。"英特尔、三星和台积电都拥有独立的芯片制造和封装设施,因为即使是最复杂的封装方法,也无法与现代处理器的复杂性相媲美。用于制造硅中介板的工具与用于制造完整逻辑芯片的设备大相径庭,因此将它们安装在同一洁净室中一般意义不大,因为它们不能很好地互补。另一方面,将晶圆从一个生产基地运到另一个生产基地既费时又有风险,因此将所有生产基地整合到一个生产园区是明智之举,因为这样可以大大简化供应链。理查德说:"我们将重塑芯片设计、前端和后端协同完成项目的方式。[......]我们的整体思路是快速、高质量、高产量和极短的周期时间。"...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432386.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432386.htm

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