华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁

华为招聘数十名博士研发半导体设计软件应对美国制裁华为技术有限公司的秘密芯片制造部门正在招聘数十名训练有素的工程师,以帮助开发自己的半导体设计软件,这一利基领域现在由美国的CadenceDesignSystems公司和Synopsys公司主导。这场招聘热潮标志着中国科技巨头在开发技术方面的最新努力,由于美国的制裁,它不能再自由获取技术。根据海思的微信账户上的招聘信息,为华为智能手机和电信设备提供动力的海思,已经发布了50个涉及下一代计算和制造技术的职位。——

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消息:美考虑制裁与华为有关联的中国半导体公司

消息:美考虑制裁与华为有关联的中国半导体公司彭博社星期三(3月20日)引述知情人士的话报道,美国拜登政府正在考虑将多家与华为技术有限公司有关联的中国半导体公司列入黑名单。可能被列入黑名单的公司包括晶片(又称芯片)制造商芯恩(青岛)集成电路有限公司、深圳市升维旭技术有限公司(SwaySure)和深圳鹏生科技有限公司。报道称,美国官员也在考虑是否制裁存储晶片制造商长鑫存储技术有限公司。2024年3月20日2:17PM

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SIA:华为正在打造一个秘密的半导体制造网络,规避美国制裁

SIA:华为正在打造一个秘密的半导体制造网络,规避美国制裁美国半导体行业协会(SIA)表示:华为去年投入芯片生产,收到政府提供约300亿美元官方补助。它收购了至少两座现有工厂,正在建造另3座工厂。若SIA说法属实,华为可以借由其他公司名义建造与购入相关设备,避开美国禁令,成功获取制造芯片生产设备及相关设施。目前尚不清楚为什么SIA在这时候发出警告。SIA代表全球大多数的半导体制造商,包括英特尔、三星、台积电、应用材料、ASML等。(,)

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芯片股大跌 因美国扩大对华半导体业制裁

芯片股大跌因美国扩大对华半导体业制裁美国股市的半导体板块星期一(10月10日)下跌,全球的芯片股也都走低。美国此前对中国获取美国芯片技术实施新的限制,再加上半导体公司的财报季开局令人失望,引发投资者对下滑远未结束的担忧。据彭博社报道,费城半导体指数下跌3.5%,收于2020年11月以来的最低水平。该指数过去三个交易日下跌近10%,今年迄今跌幅超过40%。半导体资本设备类股领跌,应用材料跌4.1%,泛林集团(LamResearch)跌6.4%,科磊(KLA)下跌4.7%。超微半导体(AMD)下跌1.1%,收于2020年7月以来的最低点;美满电子科技(MarvellTechnology)下跌4.8%。芯片设备制造商阿斯麦(ASMLHoldingNV)在美国股市下跌2.9%;中芯国际在香港股市下跌4%,为五周来最大跌幅。小公司的跌幅更大。美国的措施包括限制对华出口用于人工智能和超级计算的某些类型的芯片,以及收紧向中国公司出口半导体设备的规定。另外,美国还把更多中国公司加入“未经核实”清单,意味着美国供应商在向这些实体销售技术方面将面临新的障碍。联博(Bernstein)分析师拉斯贡(StacyRasgon)说:“这些变化代表了进一步的升级,而且我们不知道中国会怎么反应,潜在的报复仍然是一种风险。”咨询公司特内尔(TeneoHoldingsLLC)的分析师维尔道(GabrielWildau)说,新战略表明华盛顿的目标将中国“冻结”在当前水平,使美国能够扩大领先优势。美国新规出台之际,正值芯片业财报季开局不佳。由于半导体需求的荣枯性质,在短短几个月内,全球从芯片短缺变成了供应过剩。全球最大的存储芯片制造商三星电子和PC处理器制造商超微半导体(AMD)上周公布的业绩表明,未来恐有比预期更严重的放缓。发布:2022年10月11日8:52AM

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美国拜登政府年内三度针对中国推出限制半导体技术出口政策,由最高科技的人工智能晶片、电子设计自动化软件(EDA)、半导体制造设备,

美国拜登政府年内三度针对中国推出限制半导体技术出口政策,由最高科技的人工智能晶片、电子设计自动化软件(EDA)、半导体制造设备,以至落后5年的14纳米制程技术亦不放过。美国用意明显由以前保持积极领先,转为主动出手降低中国技术水平,特别是针对近年取得一定技术水平及市场份额的中国公司,大有可能在今轮限制之下受阻。美国最新10月7日公布的出口限制政策,针对人工智能晶片及生产设备,限制任何美国公司及美籍人员协助中国生产包括16/14纳米逻辑晶片﹔128层以上3DNANDFlash晶片﹔18纳米或以下DRAM晶片,并将31间中国公司纳入未核实名单,当中针对中国目前最有前景的公司。Credit:BossMind#晶片#半导体#美中关系#美籍华人#BoycottChina#NeverTrustCCP#TakeDownCCP

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美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业

美国考虑制裁为华为秘密制造芯片中国企业知情人士称,继电信巨头华为去年取得7nm芯片后,拜登政府正在考虑将多家与华为有关联的中国半导体公司列入制裁名单。此举将标志着美国围堵和遏制北京人工智能和半导体野心的行动再次升级。这将加大对华为的压力,尽管存在现有制裁,该公司仍取得了进步,包括去年生产了一款智能手机处理器,华盛顿的许多人认为该处理器超出了其能力范围。这引发对于制裁措施对于中芯国际有效性的疑问。美国商务部长雷蒙多誓言采取“最强”行动保护美国安全。——

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日本收紧对俄制裁禁止出口关键战略物资包括半导体零部件(早报讯)在之际,日本进一步收紧对俄罗斯的制裁措施,禁止向俄出口关键战略物资包括半导体零部件,并冻结数十名俄官员及实体的资产。路透社报道,日本经济产业部星期五(1月27日)发声明称,“考虑到乌克兰周围的局势,并为促进和平的国际努力做出贡献,日本将与其他主要国家一道实施出口禁令。”日本的新制裁措施包括从2月3日起,禁止向俄罗斯49个组织运送可用于增强军事能力的物资,包括高压水枪、天然气勘探设备、半导体设备、疫苗、X射线检测设备、炸药以及机器人等。日本还将冻结俄罗斯三个实体和22个个人的资产,包括飞机公司JSCIrkutCorp、地对空导弹制造商MMZAvangard、俄罗斯副国防部长米津采夫和司法部长丘伊琴科,以及与“吞并”乌克兰东南部部分地区有有关联的14名亲莫斯科人士。发布:2023年1月27日11:55AM

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