国产存储第一大厂长鑫发布GAA技术相关论文 可用在3nm芯片上

国产存储第一大厂长鑫发布GAA技术相关论文可用在3nm芯片上由于设备制程管制，长鑫现在还无法生产和制造，但这个论文已经显示，他们拥有了这个技术实力，而这样而是国产芯片自主突破的一个缩影。在这之前，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GBLPDDR5芯片及DSC封装的6GBLPDDR5芯片。长鑫存储也是国内首家推出自主研发生产的LPDDR5产品的品牌，实现了国内市场零的突破。LPDDR5芯片是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。与上一代LPDDR4X相比，长鑫存储LPDDR5单一颗粒的容量和速率均提升50%，分别达到12Gb和6400Mbps，同时功耗降低30%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404587.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404587.htm

据传三星已启动代号为"Thetis"的 2 纳米芯片开发 可能首先将其用于Exynos

据传三星已启动代号为"Thetis"的2纳米芯片开发可能首先将其用于Exynos据报道，苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯（JeffWilliams）最近访问了台湾，希望从台积电（TSMC）获得首批2纳米晶圆，Naver也传出这家韩国公司将开始开发自己的2纳米工艺，代号为"Thetis"。忒提斯是希腊神话中的海神，也是特洛伊战争英雄阿喀琉斯的母亲。三星之所以选择这个名字，可能是因为Thetis一词的词源来自于"世世代代"。此前有报道称，三星将于2025年开始量产2纳米GAA晶圆，预计其3纳米GAA技术将有三次迭代。第二代3纳米GAA节点据说将用于即将推出的Exynos2500，三星的目标是减少电流泄漏，提高这款芯片组的能效。据报道，随着"GateAllAround"技术被应用于2纳米光刻技术，三星可能会超越台积电的2纳米工艺。不幸的是，这家韩国代工厂面临的最大障碍一直是良品率。即使采用了3纳米GAA技术，三星的良品率也只有可怜的20%，尽管它似乎已设法将这一数字提高到原来的三倍，但仍然落后于台积电。三星正在加快量产尖端硅片的步伐，因为它希望在未来发布的旗舰智能手机中保持较高的Exynos芯片组采用率。这将有助于减少三星对高通公司的依赖，降低其芯片组支出，由于三星推出的GalaxyS23系列完全采用骁龙8Gen2，导致其2023年的芯片支出高达70亿美元。在2024年第一季度的财务报告中，三星的营业利润比2023年第一季度猛增了933%，这表明该公司正在优化其各个业务部门，而这种做法对于提高其2nmGAA工艺的良品率大有裨益。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431924.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431924.htm

微软新的 AI 旗舰功能 Recall 目前仅适用于搭载高通骁龙 X 芯片组的设备

微软新的AI旗舰功能Recall目前仅适用于搭载高通骁龙X芯片组的设备微软在今天的活动中着重介绍了“Recall”，这是搭载Windows11的Copilot+PC的一项新的旗舰AI功能。Recall可通过录制屏幕并使用该数据来帮助用户记住事情，从而搜索用户过去的行为。Recall会记录用户所有内容，并将快照保存在本地存储中。例如，如果您想参考之前与同事的对话并了解有关会议的更多信息，您可以要求Recall查找并总结与该特定人员的所有对话，Recall将在所有应用、标签、设置等中查找特定对话。但微软表示Recall仅适用于骁龙X处理器，因为英特尔和AMD芯片不满足40TOPS的最低硬件要求。——

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展

中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展据消息人士和文件显示，两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽存储器(HBM)半导体的早期阶段。据三位知情人士透露，中国最大的DRAM芯片制造商长鑫存储已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了HBM芯片样品。其中两位知情人士表示，这些芯片正在向客户展示。企查查文件显示，武汉新芯正在建设一座每月可生产3,000片12英寸HBM晶圆的工厂，预计于今年2月开工。两位知情人士表示，长鑫存储和其他中国芯片公司还与韩国和日本半导体设备公司定期举行会议，购买开发HBM的工具。——

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单

消息称三星获得2纳米人工智能芯片订单业界分析认为，三星电子之所以被PFN选定，是因为三星电子具备存储器和代工服务的综合能力，可以提供从高带宽存储器（HBM）设计到生产和先进的2.5D封装的全套解决方案。三星电子在去年6月公布了详细的2纳米制程路线图，在最先进的微处理器领域与世界领先的代工企业台积电展开了竞争。近期媒体报道称，台积电已经与苹果、英伟达等主要客户分享了其2纳米原型工艺的测试结果，并计划在2025年之前开始量产，台积电在2纳米领域的竞争中处于领先地位。但三星电子以积累的技术实力为基础，于2022年6月在世界上首次采用新一代栅极全能（GAA）晶体管的3纳米制程，决心在2纳米竞争中占据技术优势。业内人士表示：“从PFN等无晶圆厂企业的角度来看，三星电子和台积电尚未商用化的2纳米工艺的性能评价变数太多。重点可能放在供应链方面，例如HBM的顺利供应和减少对台积电的依赖，而不是工艺优势。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1418917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1418917.htm

苹果为新款iPad Pro机型推出纳米纹理哑光显示屏选件 仅适用于1TB与2TB机型

苹果为新款iPadPro机型推出纳米纹理哑光显示屏选件仅适用于1TB与2TB机型迄今为止，纳米纹理玻璃只在ProDisplayXDR、iMac和StudioDisplay上出现过，这也是它首次出现在触控设备上。客户只能为配备纳米纹理玻璃的iPadPro配置1TB和2TB机型，但需额外支付100美元。11英寸机型的价格为1699美元或2099美元，13英寸机型的价格为1999美元或2399美元。苹果的新iPadPro机型根据存储容量配备了不同数量的内存，其中高阶机型提供双倍内存。256GB和512GBiPadPro机型配备8GB内存，而1TB和2TB机型配备16GB内存。两款机型均提供每秒120GB的内存带宽。不同存储容量的M4芯片也各不相同，256/512GB机型提供9核CPU，1TB/2TB机型配备10核CPU。两种型号都配备了10核GPU和16核神经引擎。11英寸机型的起价为999美元，13英寸机型的起价为1299美元，但1TB机型11英寸机型的价格为1599美元，13英寸机型的价格为1899美元。苹果公司的新款iPadPro从今天开始接受预订，并将于下周交付给用户。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1430016.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1430016.htm