据传三星已启动代号为"Thetis"的 2 纳米芯片开发 可能首先将其用于Exynos

据传三星已启动代号为"Thetis"的2纳米芯片开发可能首先将其用于Exynos据报道,苹果公司首席运营官杰夫-威廉姆斯(JeffWilliams)最近访问了台湾,希望从台积电(TSMC)获得首批2纳米晶圆,Naver也传出这家韩国公司将开始开发自己的2纳米工艺,代号为"Thetis"。忒提斯是希腊神话中的海神,也是特洛伊战争英雄阿喀琉斯的母亲。三星之所以选择这个名字,可能是因为Thetis一词的词源来自于"世世代代"。此前有报道称,三星将于2025年开始量产2纳米GAA晶圆,预计其3纳米GAA技术将有三次迭代。第二代3纳米GAA节点据说将用于即将推出的Exynos2500,三星的目标是减少电流泄漏,提高这款芯片组的能效。据报道,随着"GateAllAround"技术被应用于2纳米光刻技术,三星可能会超越台积电的2纳米工艺。不幸的是,这家韩国代工厂面临的最大障碍一直是良品率。即使采用了3纳米GAA技术,三星的良品率也只有可怜的20%,尽管它似乎已设法将这一数字提高到原来的三倍,但仍然落后于台积电。三星正在加快量产尖端硅片的步伐,因为它希望在未来发布的旗舰智能手机中保持较高的Exynos芯片组采用率。这将有助于减少三星对高通公司的依赖,降低其芯片组支出,由于三星推出的GalaxyS23系列完全采用骁龙8Gen2,导致其2023年的芯片支出高达70亿美元。在2024年第一季度的财务报告中,三星的营业利润比2023年第一季度猛增了933%,这表明该公司正在优化其各个业务部门,而这种做法对于提高其2nmGAA工艺的良品率大有裨益。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431924.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431924.htm

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Exynos原型据称正在三星最先进的2nm工艺上测试根据之前的估计,3纳米GAA工艺的良品率尚未超过60%,要想真正让客户感兴趣,三星至少需要将这一数字提高到70%。现在,据Sedaily报道,三星正在向2纳米工艺大步迈进,讨论的主题是为高通公司和三星的LSI部门生产原型产品。这是该公司首次被提及正在为其芯片组开发2纳米原型,这表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。此前有消息称,三星正在开发配备10核CPU集群的Exynos2500,该芯片组将直接接替Exynos2400,但不太可能使用2nm工艺进行量产,因为这种光刻技术预计要到2026年才会投入使用。此前也有报道称,高通公司已要求三星和台积电提供2nm样品,但这项技术可能会用于骁龙8 Gen5,而不是即将推出的骁龙8Gen4。就进展而言,三星已经在2nm工艺竞赛中赢得了与台积电的竞争优势,据说它获得了第一个客户--一家名为PreferredNetworks(PFN)的日本初创公司。这家韩国代工厂是否能保持健康的收益率是另一个争论的焦点,但它有可能通过提供有吸引力的折扣来安抚其第一位客户,因为据说这是该公司之前为争取更多未来客户而探索的一种策略。据透露,一款未命名的Exynos芯片可能正处于测试阶段,这表明三星并不打算在未来的旗舰智能手机中完全采用骁龙芯片组,这是经过深思熟虑的,因为高通公司对其高端SoC的定价已经到了难以承受的地步。凭借新一代2nm工艺,三星可能最终会扭转颓势,让我们拭目以待它如何保持这些良品率。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1419489.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1419489.htm

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三星将于2024年下半年开始量产3纳米Exynos芯片

三星将于2024年下半年开始量产3纳米Exynos芯片访问:NordVPN立减75%+外加3个月时长另有NordPass密码管理器DigiTimes上的一份付费报告提到了三星将于"2024年下半年"开始量产其3nmExynosSoC。不过,除了提供"Exynos"这个名称外,没有提到其他有价值的信息。三星打算在其即将推出的GalaxyS25系列中使用Exynos2500和Snapdragon8Gen4早已被多次报道,该系列可能将于2025年初亮相。据说这家韩国巨头将再次采用双芯片组的发布方式,就像GalaxyS24系列那样,因为这将有助于减少明年高通公司的芯片组开支。至于Exynos2500,此前有报道称三星将为即将推出的SoC采用第二代3nmGAA工艺,从而降低能量泄漏并提高能效。虽然目前还没有任何数字或数据可以说明Exynos2500的性能,但有传言称它比Snapdragon8Gen4更节能。三星通常会在每年的第四季度发布其旗舰智能手机芯片。Exynos2400于2023年10月首次预览,随后在2024年2月的GalaxyS24发布会上公布了更多细节。假定该公司对Exynos2500采用相同的时间表,我们将提供所有必要的细节,敬请期待。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431597.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431597.htm

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三星发布Exynos1330和Exynos1380中端移动芯片三星在Exynos芯片组方面的历史算得上坎坷,虽然我们不确定这些芯片的性能如何,但只能希望三星找到完美的方案。三星Exynos1380和Exynos1330在纸面上看起来都很出色,将为今年的GalaxyA设备提供支持。让我们从Exynos1380开始,这是一款5纳米制程芯片,内含四个ARMCortext-A78核心,运行频率为2.4GHz,搭配四个ARMCortex-A55核心,运行频率2GHz。处理图形能力的是运行在950MHz的Mali-G68MP5GPU。三星表示,这种配置可以处理以144Hz刷新率输出FHD+显示分辨率,存储方面提供LPDDR4x和LPDDR5内存支持,以及UFS3.1存储。尽管是中端芯片,但三星在相机参数支持方面也没有保留,因为该芯片组可以兼容高达2亿像素的相机传感器,Exynos1380自带一个NPU,处理能力4.9TOPS。相机传感器还能以30FPS的速度录制4K视频,并具有电子图像稳定、HDR、实时物体识别和整体更好的相机性能。连接方面,5G模式下支持毫米波和亚6GHz网络,其余的连接产品包括北斗、伽利略、格洛纳斯、GPS、Wi-Fi6、蓝牙5.2、NFC和用于充电的USBType-C。再来看Exynos1330,这同样是一款基于5纳米工艺的入门级芯片组,包含双Cortex-A78CPU核心,频率为2.4GHz,六个CortexA-55CPU核心,频率为2GHz,再加上一个Mali-G68MP2GPU,它可以支持120Hz的FHD+显示器,并提供与Exynos1380相同的内存和存储兼容性。相机方面,三星Exynos1330支持1.08亿像素的主摄,并且可以在没有快门延迟的情况下捕捉3200万像素的图像,最大支持1600+1600万像素的辅助摄像头,用户可以录制高达4K的视频,支持的连接能力也是和1380一样的。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346025.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1346025.htm

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消息称三星Exynos2500将使用自有第二代3纳米GAA工艺现在,一份新的报告指出,Exynos2500将提高工艺标准,预计将使用第二代3nmGAA(Gate-All-Around)工艺,以提高明年旗舰机型的性能与效率。据BusinessKorea报道,为了跟上台积电的步伐,三星将利用其第二代3nmGAA工艺量产Exynos2500。目前,这家韩国巨头是唯一一家在其移动芯片组中应用Gate-All-Around技术的代工厂,这可能使其在与台湾半导体竞争对手的第二代"N3E"节点的竞争中占据上风。该报告提到,Exynos2500将比骁龙8Gen4表现出更高的能效属性,但应该指出的是,这些说法是一位线人之前提出的。三星的3nmGAA工艺据说可以减少能量泄漏并提高电流驱动力。该公司声称,其第二代技术将把功耗降低50%,性能提高30%,面积缩小35%。据悉,第一代3纳米GAA节点与三星的5纳米工艺相比有一系列改进,功耗降低了45%,性能提高了23%,面积缩小了16%。对Exynos2500的测试传闻称,后者已经在CPU和GPU测试中击败了高通公司的骁龙8Gen3,因此假设这一消息属实,那么三星的手机处理器芯片有了一个非常好的开始。不过,我们不应该在第一批基准测试结果出来之前就匆忙下结论,因此,尽管三星努力提升工艺与台积电保持竞争的做法值得称赞,但毕竟它已经让我们失望了很多次,而且是以相同的形式。相关文章:分析师称三星Exynos2500性能有望超越骁龙8Gen4...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431003.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1431003.htm

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三星电子公布2纳米芯片量产路线图将于2027年量产1.4纳米芯片根据该计划,三星电子将分别于2025年、2026年、2027年开始批量生产用于移动应用、高性能计算和汽车的2nm芯片。三星表示,与3纳米工艺相比,2纳米芯片的性能提高了12%,功率效率提高了25%,面积减少了5%。作为全球最大的存储芯片制造商和第二大代工企业,三星电子还表示,将按计划于2027年开始量产1.4纳米芯片。去年6月,三星电子开始量产采用GAA(全环绕栅极)技术的3纳米芯片。当时,三星已经表示其2纳米工艺节点处于早期开发阶段,计划于2025年量产。但在周二的SFF论坛上,三星首次公布了2纳米及以下节点的详细路线图。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367841.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1367841.htm

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消息称三星Exynos2400芯片将搭载10核CPU以三星产品的准确信息而闻名的IceUniverse透露,Exynos2400将是下一个三星旗舰移动处理器,该芯片组的CPU将结束以往八核架构,增加到10个核心,结构细节为:1个Cortex-X4+2个Cortex-A720(高频率)+3个Cortex-A720(低频率)+4个Cortex-520。目前还没有关于这款最终芯片组可能服务于哪款智能手机的信息,三星在去年夏季推出可折叠手机自成立以来一直使用高通芯片组。鉴于Exynos2100在2021年到达S21系列,Exynos2200在一年后跟进,有理由期待Exynos2400在12个月后用于GalaxyS24系列。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1342899.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1342899.htm

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