中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展
中国企业在生产用于人工智能芯片组的高带宽内存方面取得进展据消息人士和文件显示,两家中国芯片制造商正处于生产用于人工智能芯片组的高带宽存储器(HBM)半导体的早期阶段。据三位知情人士透露,中国最大的DRAM芯片制造商长鑫存储已与芯片封装和测试公司通富微电子合作开发了HBM芯片样品。其中两位知情人士表示,这些芯片正在向客户展示。企查查文件显示,武汉新芯正在建设一座每月可生产3,000片12英寸HBM晶圆的工厂,预计于今年2月开工。两位知情人士表示,长鑫存储和其他中国芯片公司还与韩国和日本半导体设备公司定期举行会议,购买开发HBM的工具。——
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