SK海力士已售出2025年的大部分人工智能芯片产能
SK海力士已售出2025年的大部分人工智能芯片产能在媒体招待会上,韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍,由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求,公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。此前,公司对外宣布2024年HBM的产能已被客户抢购一空。公司预测,未来专门用于人工智能的“超高速、高容量、低电力”存储器需求将会暴增,目前像HBM和高容量DRAM模块等面向AI的存储器在2023年整个存储市场的占比约为5%,预计到2028年可以达到61%。SK海力士上个月表示,它计划斥资约146亿美元在韩国建造一座新的存储芯片工厂以满足这一需求。此外,该公司还将在印第安纳州建造一座耗资40亿美元的封装厂,这也是该公司在美国的第一座封装厂。在回答关于公司如何支付投资的问题时,首席财务官KimWoo-hyun表示,他预计公司将从运营中产生足够的现金,为必要的项目提供资金。从中长期来看,公司计划在考虑现金生成和财务健康之间的平衡的情况下获得资金。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429406.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1429406.htm