英特尔与SiFive共同演示高性能RISC-V Horse Creek开发板

英特尔与SiFive共同演示高性能RISC-VHorseCreek开发板去年，英特尔宣布开发HorseCreek平台，与SiFive合作开发新的高性能RISC-V开发系统，作为该公司英特尔代工服务（IFS）的一部分，并努力促进RISC-V的采用。据称，这些开发板是SiFive自己的HiFive开发板的延续，旨在发展RISC-V生态系统和加速原型开发。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1324943.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1324943.htm

英特尔 详解 PowerVia 芯片背部供电技术：将用于18Å /20Å 工艺

英特尔详解PowerVia芯片背部供电技术：将用于18Å/20Å工艺https://laoyaoba.com/n/864595以前在靠近硅基底的部分造晶体管，然后往上叠好几层电路，信号与供电线路都在晶体管同一侧；现在Intel要把供电线路单独拿出来造在晶体管另一侧。做成夹心饼干。优点是供电线路不需要再穿过15~20层线路，线阻随之下降，功耗更低；减少供电线路对信号线路对干扰；金属层密度可以放宽，大幅度降低工艺的复杂性，有助于提高晶体管密度。缺点是原本的硅基底被移除，晶圆刚性会明显减弱；晶体管夹在两层线路中间，芯片调试难度大增，散热也比以前更困难；制造过程中增加了很多步骤，会使得成本提高。