3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm

消息称台积电3nm制程工艺目前良品率在70%-80%

消息称台积电3nm制程工艺目前良品率在70%-80%而从外媒最新的报道来看，台积电为苹果代工A17仿生芯片的3nm制程工艺，目前的良品率在70%-80%。外媒是在报道台积电将承担所代工A17仿生芯片中非合格品的成本，只向苹果收取合格品的费用时，提及他们3nm制程工艺目前的良品率在70%-80%的。外媒在报道中提到，台积电3nm制程工艺目前代工的不合格率在30%左右，也就是约有30%的芯片无法正常使用，根据独家的条款，苹果并不需要为这一部分支付代工费用。在报道中，外媒还提到，在通常情况下，台积电晶圆代工的良品率约在99%，价格差异也并不显著。但代工价格本就昂贵的3nm制程工艺，70%-80%的良品率，就将使成品的价格更高。但考虑到台积电的3nm制程工艺，在去年的12月份才量产，目前也只有大半年的时间，他们也将继续改进，进而提升良品率。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375733.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375733.htm

消息称台积电3nm工艺将于9月量产

消息称台积电3nm工艺将于9月量产据台媒报道，台积电3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。半导体设备业者指出，以台积电N3制程试产情况来看，预期9月进入量产后，初期良品率表现会比之前5nm（N5）制程的初期更好。台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的N3制程进度符合预期，将在2022年下半年量产并具备良好良品率。在HPC（高性能计算机群）和智能手机相关应用的驱动下，N3制程2023年将稳定量产，并于2023年上半年开始贡献营收。据悉，台积电3nm仍然采用了鳍式场效晶体管（FinFET）架构，但N3制程已采用创新的TSMCFINFLEX技术，将3nm家族技术的PPA（效能、功耗效率以及密度）进一步提升。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306251.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306251.htm

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前，三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm

三星、台积电决战3nm制程：既分高下 也决生死

三星、台积电决战3nm制程：既分高下也决生死近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软。特别是下半年3nm工艺量产，更是可能给台积电带来巨幅的营收增长。近日，中国台湾《工商时报》报道称，台积电3nm工艺完成技术研发及试产工作后，第三季度下旬投片量就会开始拉升，第四季度的月投片量将达到千片以上水准，进入到量产阶段。以目前的情况来看，3nm工艺初期良品率表现比之前的5nm工艺的初期更好，明年即可稳定量产，并开始贡献营收。苹果作为台积电最大客户，将率先尝鲜新工艺，据传M2Pro就将基于3nm工艺打造。（图源：三星官方）三星作为台积电的老对手自然不会示弱，7月份就已宣布3nm工艺量产并正式出货，比台积电还早。如今，两大芯片代工厂先后迈入到3nm时代，宣告着两家之间的最终战即将拉响。三星为了抢到台积电的订单，更是豪掷50000亿韩元（约合257亿元人民币）扩产4nm工艺，希望拿到高通、AMD、英伟达等大厂的订单。台积电和三星之间的竞争已持续了近十年，三星这次能否如愿借助3nm工艺实现弯道超车，一举赶超台积电呢？答案可能很快就会揭晓。台积电、三星的历史恩怨台积电和三星作为芯片代工厂，自身其实是不会进入芯片研发或销售领域，以避免和客户之间形成竞争。所以，他们最主要的赚钱方式，得依靠苹果、AMD、高通等芯片制造商提供的代工订单。其中，苹果毫无疑问是最大的客户，每年仅iPhone产品可能就需要2亿枚以上芯片，如今再加上M系列，芯片需求量非常夸张。谁能拿下苹果的芯片订单，就意味着你的营收有稳定的保障，而这也真是台积电和三星争夺的目标。（图源：苹果官方）早年，三星其实占据了绝对的优势。2007年乔布斯发布第一代iPhone时，使用的正是从三星采购的ARM架构芯片。后续搭载于iPhone4、iPhone4s、iPhone5、iPhone5s/5c身上的A4、A5、A6、A7芯片也均由三星代工，那时候还没有台积电什么事。而转折点出现在2011年，因为三星自己也从事手机研发和销售业务，且是全球最大的手机厂商，如此一来就与苹果在智能手机市场上有了竞争关系。当时，苹果在美国对三星提起诉讼，认为三星第一代Galaxy手机与iPhone长得太像了，侵犯了苹果的若干专利，要求赔偿10.5亿美元。三星自然是不服气，两家就这样互相拉扯，直到2018年6月双方才达成和解。（图源：theverge）苹果与三星闹矛盾，苹果自然不愿意继续找三星代工，所以从2011年起就开启了“去三星化”进程。本来A5、A6和A7芯片都准备找其他厂商代工，但当时的台积电工艺制程不如三星，良品率也远不及预期，苹果只能继续选择三星，直到2014年推出的A8芯片，才全部转由台积电代工。台积电能顺利从三星手中抢到苹果的订单，一方面是苹果急着寻找可替代的代工商，给...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309545.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309545.htm