Oasys 即将公布新的技术路线图

Oasys即将公布新的技术路线图5月30日消息，Oasys宣布将于日本时间5月30日20点公布新的Oasys技术路线图。该路线图旨在促进游戏资产的连续性，以解决游戏结束时游戏资产丢失的问题，在协议层实现多样化的L2互操作性，并提供工具包以支持游戏开发者的自主进化。具体为：1.应用程序数据可用性通过将“游戏资产”从第二层镜像到第一层，使用户的数字资产永久化；2.Layer2互操作性引入跨链桥梁、标准数据格式和应用程序接口，实现资产和数据在不同Layer2之间的顺畅移动；3.生态系统可扩展性利用适用于Layer2Builder的OasysVerseDeveloperKit（OasysVDK）促进和加快开发。

【Oasys即将公布新的技术路线图】

【Oasys即将公布新的技术路线图】2024年05月30日07点00分5月30日消息，Oasys宣布将于日本时间5月30日20点公布新的Oasys技术路线图。该路线图旨在促进游戏资产的连续性，以解决游戏结束时游戏资产丢失的问题，在协议层实现多样化的L2互操作性，并提供工具包以支持游戏开发者的自主进化。具体为：1.应用程序数据可用性通过将“游戏资产”从第二层镜像到第一层，使用户的数字资产永久化；2.Layer2互操作性引入跨链桥梁、标准数据格式和应用程序接口，实现资产和数据在不同Layer2之间的顺畅移动；3.生态系统可扩展性利用适用于Layer2Builder的OasysVerseDeveloperKit（OasysVDK）促进和加快开发。

三星电子公布半导体技术路线图

三星电子公布半导体技术路线图三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存(HBM)的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。——（摘抄部分）

三星目标2025年主导汽车存储市场 公布路线图

三星目标2025年主导汽车存储市场公布路线图根据三星公布的车规产品路线图，2024年将推出LPDDR5X内存芯片，容量覆盖2GB~24GB，速度最高68GB/s，每通道带宽8.5Gbps，采用561FBGA封装形态。此外2024年还会推出可插拔车用SSD固态硬盘，容量512GB~4TB，速度最高6.5GB/s。2025年，三星将推出下一代GDDR7显存芯片，容量2GB~4GB，速度最高128GB/s，每通道带宽32Gbps。根据机构统计，目前汽车行业半导体市场规模为500亿美元，仅占全球半导体总规模的4%。不过随着自动驾驶技术的进步，该市场2023~2028年年均增长率将达到17%，占比将升至6%。根据汽车工业协会的定义，汽车自动驾驶技术可分为0~5级，目前主流汽车处于3级（Level3），即有条件的自动驾驶，仍需人工干预。随着自动驾驶技术发展到4、5级，车载人工智能所需的算力需大幅提升，从24TOPS提升至320~1000TOPS，车载传感器的数量也需从15个左右增至25~30个。因此，这将带动内存、闪存性能和需求的增长。三星表示，2025年推出GDDR7显存，可以适配这一时期Level4自动驾驶的商业化。公司目标是到2030年引领完全自动驾驶（Level5）时代。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1399249.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1399249.htm

【BNB Chain发布技术路线图】

【BNBChain发布技术路线图】BNBChain发布技术路线图，旨在增强网络的去中心化结构、侧链的基础设施能力以及开发人员构建去中心化应用程序（dApps）性能和效率的提升潜力。主要内容包括：引入了带有METAApes和MetaverseWorld的主网BNB应用侧链、通过BEP-131提案将去中心化验证者的数量增加近一倍（达到41个）、第三季度陆续将BNB智能链的BlockGas容量提升至2亿以提高成本和速度等效率。（Cointelegra）