三星目标2025年主导汽车存储市场 公布路线图

三星目标2025年主导汽车存储市场公布路线图根据三星公布的车规产品路线图,2024年将推出LPDDR5X内存芯片,容量覆盖2GB~24GB,速度最高68GB/s,每通道带宽8.5Gbps,采用561FBGA封装形态。此外2024年还会推出可插拔车用SSD固态硬盘,容量512GB~4TB,速度最高6.5GB/s。2025年,三星将推出下一代GDDR7显存芯片,容量2GB~4GB,速度最高128GB/s,每通道带宽32Gbps。根据机构统计,目前汽车行业半导体市场规模为500亿美元,仅占全球半导体总规模的4%。不过随着自动驾驶技术的进步,该市场2023~2028年年均增长率将达到17%,占比将升至6%。根据汽车工业协会的定义,汽车自动驾驶技术可分为0~5级,目前主流汽车处于3级(Level3),即有条件的自动驾驶,仍需人工干预。随着自动驾驶技术发展到4、5级,车载人工智能所需的算力需大幅提升,从24TOPS提升至320~1000TOPS,车载传感器的数量也需从15个左右增至25~30个。因此,这将带动内存、闪存性能和需求的增长。三星表示,2025年推出GDDR7显存,可以适配这一时期Level4自动驾驶的商业化。公司目标是到2030年引领完全自动驾驶(Level5)时代。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1399249.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1399249.htm

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英国制定2025年自动驾驶汽车发展路线图

英国制定2025年自动驾驶汽车发展路线图英国在8月19日表示,该国希望到2025年在道路上广泛部署自动驾驶汽车,并宣布了制定新法律和准备1亿英镑(约1.1909亿美元)资金的计划。英国政府表示,希望利用好新兴的自动驾驶汽车市场,该国预计自动驾驶汽车市场的规模将达到420亿英镑,并将创造3.8万个新的就业岗位。英国交通部长GrantShapps表示:“我们希望英国在开发和使用该技术方面处于领先地位,这就是为什么我们要投资数百万美元进行重要的安全研究,并制定立法,以确保我们能够获得该技术带来的所有好处。”虽然到明年一些具有自动驾驶功能的车辆将获准在道路上行驶,但8月19日发布的公告也为更广泛的推广制定了框架,包括用于公共交通和送货车辆。新的资金方案还包括用于安全研究的3500万英镑,这将为计划于2025年到位的新立法提供依据。英国政府在一份声明中表示:“该立法将规定,制造商需要对自动驾驶车辆的行为负责,这意味着在车辆控制驾驶时,人类驾驶员将不再对与驾驶有关的事件负责。”...PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307159.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1307159.htm

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三星电子为汽车领域准备LPDDR5x、AutoSSD和GDDR7解决方案

三星电子为汽车领域准备LPDDR5x、AutoSSD和GDDR7解决方案三星认为,在人工智能热潮的推动下,汽车市场有可能出现巨大的经济好转。有消息称,汽车系统半导体市场目前的规模为500亿美元,预计未来五年(2023-2028年)的年均增长率将达到17%,超过移动(6%)和高性能计算(12%)领域。这样的数字对企业来说意味着生意,尤其是三星,因为他们同时拥有半导体和内存解决方案,这使他们比其他公司更具优势。为了满足"受人工智能启发"的汽车行业的计算需求,三星计划发布其尖端LPDDR5X存储器的新变体,据传其尺寸只有原来的一半,但性能却提高了20%。升级后的内存芯片容量从2GB到24GB不等,速度高达68GB/s,每通道带宽为8.5Gbps,采用561FBGA封装,非常适合大规模行业应用。除了新的内存技术外,这家韩国巨头还计划在明年推出可拆卸的汽车固态硬盘(SSD),主要通过实现存储虚拟化来提高数据效率,使单个固态硬盘可以分区供多个SoC使用,从而使性能升级更加方便。据传,汽车固态硬盘的容量为512GB-4TB,速度高达6.5GB/s。它们可能会改变自动驾驶汽车的游戏规则,尤其是在辅助驾驶和自动驾驶过程中。最后,该公司再次回顾了GDDR7内存类型的发展,声称它可以在实现更高水平的自动驾驶方面发挥巨大作用。预计GDDR7每通道带宽为32Gbps,大数据量传输速度为128GB/s。在向下一代功能过渡的过程中,三星正扮演着关键角色,该公司目前的目标是到2025年在自动驾驶行业占据主导地位,这主要是通过其内存和存储产品组合的进步来实现的。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400075.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1400075.htm

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三星电子公布半导体技术路线图三星电子12日在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,公布半导体技术战略。2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,加强跨越人工智能芯片研发、代工生产、组装全流程的人工智能芯片生产“一站式”服务。三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存(HBM)的集成人工智能解决方案致力于研制高性能、低能耗的人工智能芯片产品。据此,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时可缩减约20%。——(摘抄部分)

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三星电子公布2纳米芯片量产路线图 将于2027年量产1.4纳米芯片

三星电子公布2纳米芯片量产路线图将于2027年量产1.4纳米芯片根据该计划,三星电子将分别于2025年、2026年、2027年开始批量生产用于移动应用、高性能计算和汽车的2nm芯片。三星表示,与3纳米工艺相比,2纳米芯片的性能提高了12%,功率效率提高了25%,面积减少了5%。作为全球最大的存储芯片制造商和第二大代工企业,三星电子还表示,将按计划于2027年开始量产1.4纳米芯片。去年6月,三星电子开始量产采用GAA(全环绕栅极)技术的3纳米芯片。当时,三星已经表示其2纳米工艺节点处于早期开发阶段,计划于2025年量产。但在周二的SFF论坛上,三星首次公布了2纳米及以下节点的详细路线图。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367841.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1367841.htm

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三星和特斯拉正在就开发高端汽车技术进行谈判

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