中信建投：2024 年半导体周期反转在即，终端创新、AI 引领新一轮成长

中信建投：2024年半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长中信建投研报指出，在终端创新和AI赋能的加持下，电子板块有望在2024年进入景气上升通道。终端创新方面，手机、PC大盘复苏，折叠屏手机、XR出货有望高增长，OLED渗透率提升，AI手机、AIPC有望催化消费者需求，拉动相关供应链增长。AI赋能方面，AIGC引发内容生成范式革命，算力需求强劲，GPU、HBM等供应紧缺，国产算力、存储及对应的先进制程、先进封装获益。当前，半导体库存持续去化，部分板块如存储、CIS触底反弹，2024年有望见到需求回暖。

中信建投：智算中心建设加速，关注国产算力产业链投资机会

中信建投：智算中心建设加速，关注国产算力产业链投资机会中信建投研报指出，2024年来，电信运营商智算中心密集投入使用。在适度超前建设数字基础设施的过程中，智算中心建设成为电信运营商重点发力方向。2024年，尽管电信运营商资本开支总额下降，但却加大算力相关资本开支，中国移动算力计划资本开支475亿元，同比增长21.5%；中国电信产业数字化计划资本开支370亿元，同比增长4.1%。此前，中国电信、中国联通已开启AI服务器采购，数量分别为4175台、2503台，预计后续中国移动也会开启AI服务器采购。考虑到美国多次升级AI芯片和相关工具出口管制措施，建议关注国产算力产业链。服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC建设等环节需求，建议重视。

中信建投：海外和国内算力产业链景气度持续

中信建投：海外和国内算力产业链景气度持续中信建投表示，海外和国内算力产业链景气度持续。马斯克旗下的人工智能初创公司xAI计划在未来几年内斥资100亿美元从甲骨文租用云服务器。谷歌发布AI文生图大模型Imagen，并推出了第六代TPU芯片Trillium。中国移动公示了2024年至2025年新型智算中心集采项目中标结果，总金额约为191.04亿元。全球AI行业发展如火如荼，算力基础设施建设需求持续释放。

中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是 HBM 主要受益方向

中信建投：封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向中信建投研报表示，HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、叠层），中信建投认为封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。

中信证券：AI 时代的存力腾飞，HBM 与传统存储共振

中信证券：AI时代的存力腾飞，HBM与传统存储共振中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。终端角度，端侧大模型落地带动SoC算力提升，内存作为算力的核心配套，对其规格、容量均提出更高的要求。对于新型存储HBM，我们建议关注布局先进封装的封测厂商、半导体设备厂商；对于传统存储DRAM/NANDFlash，我们建议关注受益DDR5渗透的内存配套芯片厂商，以及布局企业级内存模组的头部模组厂商。

中信证券：Gen AI 时代 关注算力七大环节

中信证券：GenAI时代关注算力七大环节中信证券研报认为，GenAI模型进化日新月异，驱动算力产业链成为贯穿2024年全年的主线之一。以边际变化为考量出发点，中信证券认为：1）算力需求正在从训练端向推理端迁移；2）AI对于高速率、低成本、低功耗光互联要求不断提高，带来技术跃迁机会；3）海外算力供给受限背景下，自主趋势明确。GenAI时代，建议从行业内边际变化出发，聚焦投资核心方向和高确定性环节，建议关注算力芯片、服务器、液冷、通信网络、边缘侧AI、国产芯片、先进封装七大产业链环节。