击败英特尔三星 台积电成收入最高代工厂

击败英特尔三星台积电成收入最高代工厂虽然多年以来，台积电一直是全球排名第一的芯片代工厂，但其收入始终低于英特尔等领先的存储芯片制造商。然而近年来，情况发生了变化。根据台湾分析师DanNystedt的观察，台积电在2023年的收入已经超过了英特尔和三星。在营业利润上，台积电也同样领先，这充分说明了它作为全球代工领头羊的持续吸金能力。Nystedt的数据，是基于每家公司的日历年收入，而非财年业绩。需要注意的是，这些收入包括了每家公司其他来源的收益，不仅仅是芯片制造业务。现在，台积电已成全球最大的芯片半导体公司。尽管23年是充满挑战的一年，台积电的全年收入也已达到693亿美元，远超英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元。根据第四季度的预测，英伟达23年的年收入可能超过580亿美元，超过英特尔和三星，但仍落后于台积电。台积电这位新晋的行业领头羊，从历史上看一直落后于英特尔和三星。但2020年以来，情况开始发生变化。疫情的影响，和用户对电脑、游戏机等数字产品需求的增加，让台积电的收入急剧增长。由于使用现代生产工艺的成本较高，而台积电在工艺技术上领先于英特尔和三星，因而它可以以极高的溢价销售服务，因而收入取得了大幅提高。台积电并不开发自己的芯片，而是为AMD、苹果、英伟达、高通等晶圆厂代工，制造世界上最先进的芯片。如今看来，这一策略至少在目前是十分成功的。此前，世界头把交椅一直属于英特尔。从1992年起，英特尔就领先半导体行业数十年，直到2017年，三星以显著优势超越英特尔。三星的半导体收入依赖于3DNAND和DRAM内存价格，而英特尔的主要收入来源于逻辑产品，比如客户端和数据中心应用的CPU。值得一提的是，目前英特尔的许多产品都由台积电生产。未来，英特尔是否会通过先进的工艺技术，通过代工服务部门夺回市场份额，重获领先地位呢？目前还有待观察。英伟达也赶超三星英特尔，但低于台积电凭借GPU大卖，成为全球算力霸主的英伟达又如何呢？这家公司计划在2月21日公布财报。根据第四季度预测，英伟达预计2023年的收入接近588.2亿美元，同样赶超英特尔和三星，但仍低于台积电，它将赢得2023年“标准”芯片收入的称号。（注意：英伟达的全年收入预估是基于其第一季度到第三季度的实际结果加上第四季度的预测。这是一个简单的计算过程。）英伟达的第四季度预测属于2024财年，于2024年1月28日结束。（由于一些公司的财年与日历年不同，这可能会引起混淆，但这里比较的是日历年的业绩。）尽管台积电通常不被列入主流的十大半导体公司名单，因为它主要是作为供应商，没有自己品牌的芯片，只生产因英伟达、苹果、AMD等公司设计的芯片，但将其与其他公司进行比较仍然具有重要意义。约克大学助理教授ShenJung-chin在社交媒体上发文：成立于1987年的台积电，用了36年的时间，不仅成为全球最大的晶圆代工制造商，也成为全球最大的半导体制造商。不过，当他被问及对“台积电2024年前景”有何看法时，Jung-chin表示，「台积电稳坐全球头把交椅将变得更加困难，他预测，用于AI的GPU需求旺盛，英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。同时，了解台积电在芯片代工领域与竞争对手，如排名第二的三星和正在发展中的英特尔的对比，也十分有益。值得一提的是，台积电的第四季度收入同样领先于英特尔和三星，而且这已是连续第六个季度。-台积电:195.5亿美元-三星（芯片部门）:164.2亿美元-英特尔:154.1亿美元而且，台积电已经连续在第八个季度在营业利润上拔得头筹。-台积电:81.6亿美元-三星:亏损18.6亿美元-英特尔：25.9亿美元（注意：三星以韩元报告其半导体部门的收入和营业利润。2023年的计算基于1美元兑1305.845韩元，第四季度基于1美元兑1320.68韩元的平均汇率。台积电和英特尔均以美元报告数据。）台积电斥资200亿刀，在日本建第二大厂台积电表示，将在2027年底之前建造第二家日本工厂开始运营，总投资超过200亿美元。2021年，台积电曾首次宣布在日本南部九州的熊本市，投资70亿美元建芯片厂。据称，第一家日本芯片厂将于2025年2月开业，并在第季度开始量产。如今，70亿美元之后，台积电又追加到200亿美元建厂，就是为了满足日益增长的客户需求。台积电表示，第二家工厂将于今年年底开始建设，选址靠近第一家工厂，将增加6nm或7nm的制程技术。这家公司预计，两家工厂每月的总产能将超过10万片12英寸晶圆，可用在汽车、工业、消费和高性能计算相关应用，并创造超过3400个高科技工作岗位。另外，它补充道，产能计划可能会根据客户需求进一步调整。彭博社还报道称，台积电已经在考虑在日本开设第三家工厂，使用更先进的3nm技术。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416735.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416735.htm

英特尔靠“1.8nm”弯道超车三星、台积电？

英特尔靠“1.8nm”弯道超车三星、台积电？当然，14nm到10nm的进度缓慢，主要还是当时的英特尔缺少竞争对手，不需要依靠制程工艺的优势来战胜对手，只需要按部就班的进行性能升级，就可以让用户乖乖掏钱。随着AMD的锐龙处理器横空出世，并且由台积电代工制作，凭借制程工艺+架构的双重优势，AMD在处理器市场中上演了一次惊天逆袭，短短3年时间就抢占了大量的市场份额。回过味的英特尔从2019年开始加大制程工艺的研发投入，并且推翻了此前的第一代10nm制程架构，最终在2021年成功拿出12代酷睿处理器，以全新的架构和成熟的10nm制程获得了市场的认可，并在次年的13代酷睿处理器发布后实现真正的反超。英特尔的技术实力确实强大，但是想要在3年内实现从10nm到1.8nm的飞跃，依然是一个疯狂的计划，那么这个疯狂的计划是否可能实现呢？工艺“奇迹”要来了？如果说在2025年实现1.8nm制程并量产是疯狂的计划，那么英特尔近日公布的新路线图则更加离谱。在最新的路线图中，英特尔会在今年发布Intel4制程，在Q3或Q4发布的14代酷睿处理器就会使用该制程。同一时间面世的还包括Intel3，不过Intel3将会被用在至强处理器系列，在消费级市场应该是看不到的。而在2024年的上半年，英特尔将会发布Intel20A制程，简单来说就是2nm，而在2024年的下半年则会发布Intel18A制程，也就是我们前面说到的英特尔目前制程工艺计划升级表中的终点——1.8nm。图源：英特尔据悉，Intel18A将会被用在多个系列的处理器中，比如16代酷睿处理器LunarLake和新的至强系列上。有意思的是，LunarLake在早前的英特尔说明会中曾经出现过，只不过是以“15W的低功耗处理器”身份出现在文档中，如果说LunarLake是低功耗系列的架构，那么英特尔很有可能打算复刻2021年的操作。2019年的时候，英特尔就已经对外发售了10nm制程的处理器，只不过因为技术尚未成熟，所以仅用于制作低功耗的移动处理器，为此甚至在常规的高性能移动处理器产品线外新增了一条新的产品线。同年发布的10代酷睿处理器依然使用的是14nm制程，即使是次年发布的11代酷睿也同样如此，桌面端和高性能移动端依然使用14nm制程，只有新产品线才使用10nm工艺。直到2021年的12代酷睿处理器发布，英特尔的10nm制程才终于优化到可以被用到桌面端和高性能移动端上，同时还发布了全新的架构，也就是大小核设计的AlderLake。图源：英特尔从2019年首发到2021年成熟，英特尔的10nm制程花了两年多的时间才完全成熟，如果说LunarLake真如英特尔所说的那样是低功耗处理器，那么很有可能要等到2025年才能够在桌面端看到使用Intel18A制程的产品。如果真是如此，那么整体计划就大致上与英特尔在之前公布的差不多，只不过将其中的部分产品线提前到了2024年下半年，以此来取得宣传口径上的领先。当然，不管是2024下半年还是2025年，对于英特尔来说都是一个巨大的挑战，要知道台积电直到今年才完成了3nm制程的量产，2nm还要等到2024年才有可能完成。不管怎样，如果英特尔真的在2024年发布1.8nm制程，那么在半导体领域都足以称得上是“奇迹”。台积电的劲敌登场？英特尔公布了自己的路线图后，最慌的公司是哪个？或许你会说是AMD，但我却认为是台积电。对于AMD来说，英特尔如果在工艺上领先，确实会使其在市场份额受到挑战，但是AMD目前的锐龙架构并不落后，在台积电的制程保证下至少也不会输于英特尔，情况再差也不会比10年差。而在台积电看来，英特尔的先进制程如果成功量产，那么将会直接威胁到自己的全球半导体代工地位。早前，英特尔不仅公布了新的制程计划，同时也在按部就班的推动半导体代工业务的前进。虽然英特尔早前宣称有可能会与台积电接触，并将部分处理器交给台积电生产，但是从目前的情况来看，这个计划应该是暂时搁置了。原因有很多，比如英特尔自己的工艺研发进度超过预期、PC等市场的持续萎靡等，当然，最主要的原因应该是台积电的3nm等先进制程要价过高。对于英特尔来说，目前的10nm或者说Intel7制程就已经足够保证自己在相关市场的领先，而且在成本上要远低于找台积电代工。即使台积电代工的处理器可以进一步扩大优势，但是成本增加所带来的价格涨幅，很有可能会使这个优势降低甚至变为零，至少对于多数个人用户来说，10%的功耗差距还是100美元，多数人恐怕会选择后者。所以，英特尔与台积电之间的合作没有下文是很正常的，即使有合作，或许也会仅限于少数几个产品线。而且英特尔还打算挖台积电的“老底”，早在10nm制程成熟后，英特尔就放话将会加大半导体制造方面的投入，并将在未来开始承接第三方公司的代工需求。作为全球第一的半导体代工老大，台积电显然不想看到在处理器行业呼风唤雨的英特尔进入这个市场，而且，对于台积电来说，英特尔在美国政商界的人脉与地位，都是自己无法比拟的。简单来说，如果英特尔的代工在价格、效能上都不弱于台积电，或是仅有微小差距，那么在英特尔的影响力下，多数欧美厂商或许都会选择英特尔而非台积电。一旦英特尔进入代工市场，那么两者就是直接的竞争对手关系了，看看台积电对三星的态度，就可以知道基本没有缓和的可能。对于英特尔来说，制程工艺的研发顺利进行，将会使其在未来的半导体市场中具有更大优势，在面对AMD等对手的时候也有更多的应对手段。同时，英特尔的代工业务如果进展顺利，那么势必会改变半导体代工市场的格局，届时英特尔将毫无疑问的坐稳半导体第一企业的宝座。而在英特尔之外的企业看来，如果英特尔真的发展到如此恐怖的地步，或许就是联手的时间了，届时，我们将看到半导体市场上演一场新的龙争虎斗。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1340135.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1340135.htm

三星电子面临压力 财务业绩落后于台积电、英特尔

三星电子面临压力财务业绩落后于台积电、英特尔财报显示，台积电2023第二季度销售额4808亿新台币（约合153.2亿美元），净利润1818亿新台币。与上一年相比，这分别下降了10%和23.3%。这是台积电季度净利润自2019年第二季度以来首次下降。台积电虽然无法避免全球半导体寒潮，但通过专注代工领域，将经济的影响降到最低。与库存负担沉重的存储半导体企业不同，代工企业的收入结构相对稳定。台积电营业利润接近8万亿韩元，而三星电子半导体业务可能连续第二季度亏损约4万亿韩元。三星电子公布第二季度销售额60万亿韩元（约合470亿美元），营业利润6000亿韩元，同比分别下降22.3%和95.7%。金融投资行业预测，三星负责半导体业务的DS部门也将录得与第一季度类似的约13万亿韩元销售额。三星公司领先的存储半导体业务未能摆脱价格和出货量的低迷，导致销售额下降至去年水平的一半。台积电预计第三季度将取得40%的稳健运营利润，但三星存储半导体业务需要近一年的时间才能将盈利能力提高到平常水平。此前，得益于存储半导体的繁荣，2021年三星电子曾超越英特尔，时隔三年重新夺回全球半导体销量第一的宝座。然而，台积电在去年第三季度超越了三星。三星与台积电的季度销售额差距由约2万亿韩元左右，到今年第一季度已扩大至7万亿韩元。此外，曾经被三星超越的英特尔如今凭借其在PC和服务器中央处理器（CPU）领域的主导市场份额再次超越三星。Omdia研究数据显示，英特尔第一季度芯片品牌销售额111.39亿美元，连续三个季度领先三星，而三星为89.29亿美元。英特尔首席财务官（CFO）DavidZinsner最近预测“第二季度销售额将超过市场预期”。市场预测台积电的垄断地位将暂时延续，AI半导体订单火爆，苹果iPhone新系列预计下半年推出。台积电在先进封装技术和制造工艺方面仍保持领先于竞争对手的优势。虽然台积电最近宣布因专业人士短缺而推迟其美国亚利桑那工厂的先进半导体生产，但通过加大对总部所在地中国台湾最先进工艺和先进封装技术的投资规模，进一步拉大与三星的差距。一位业内人士表示，“实际上，三星电子需要从存储器领域获得利润，才能继续投资包括代工在内的系统半导体业务。”三星电子的任务是加强代工厂和系统半导体的比例，以补充其专注于内存的半导体产品组合。对此，三星电子最近在美国和韩国举办了代工论坛，与客户分享了中长期代工战略。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1372721.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1372721.htm

英特尔签下美政府大单 台积电美国厂面临分食压力

英特尔签下美政府大单台积电美国厂面临分食压力预计Intel20A将使英特尔超越台积电和三星代工厂等竞争对手，英特尔计划在2024年上半年开始使用该节点。台媒报道称，若英特尔先进制程与封装技术蓝图按既定计划进行，不仅2024年超越三星电子目标达成，台积电延迟至2025年量产的美国新厂，也将面临美国政府订单分食的压力。此外，若英特尔计划实现，半导体与PC、服务器产业将有重大变化。英特尔指出，Intel18A制程节点先在内部逐步提升产能与解决制程问题，进而大幅降低外部代工客户的风险。半导体厂商表示，肩负美国制造重任的英特尔取得美国支持，RAMP-C计划将使用Intel18A技术开发和生产芯片，也就是2025年后将量产。先前外界认为，台积电美国厂难获利，必须仰赖美国政府订单，应该也取得了美方长约承诺，才会决定建设2座4/3nm制程新厂。然而英特尔以更先进的Intel18A制程抢下美国政府等众多订单，未来或将改变代工市场格局。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375437.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375437.htm

【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟 制定小芯片互联标准规范“UCIe”】

【英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟制定小芯片互联标准规范“UCIe”】3月3日消息，英特尔、AMD、ARM、GoogleCloud、Meta（Facebook）、微软、高通、三星、台积电等联合宣布，成立行业联盟，以建立小芯片生态系统，制定小芯片互联标准规范“UCIe”。据悉，UCIe标准的全称为“UniversalChipletInterconnectExpress”，是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。