西部数据推出迄今容量密度最大的2Tb闪存芯片 基于3D QLC技术打造

西部数据推出迄今容量密度最大的2Tb闪存芯片基于3DQLC技术打造虽然各位看到QLC就摇头但按照发展趋势来看QLC颗粒占据市场是无法回避的事情，毕竟容量大而且价格相对来说确实足够便宜。西部数据在最新的投资者会议上展示了该公司研发的最新3DQLC闪存芯片，该芯片容量达到2Tb也是目前全球单芯片中容量最高的。WD2Tb3DQLC闪存芯片基于西部数据的218层BiCS8生产，具有体积小和功耗低的特点，图片中可以看到闪存芯片放在指尖，因此OEM可以基于这些闪存芯片快速制造大容量的固态硬盘。西部数据称在同类型闪存芯片中，2Tb3DQLC无论是功耗、存储密度还是I/O性能方面都领先于竞争对手，而这些芯片至少现阶段主要是面向数据中心和AI存储的需求，并不是面向消费级市场的。在数据中心和AI行业中目前对大容量和高性能存储的需求非常高，QLC确实在寿命方面不如TLC等，但对数据中心来说只要经过合理的配置也可以使用，这样可以提供更大的容量并降低成本。单芯片容量为2Tb也就是256GB，OEM可以使用4块芯片打造1TB的固态硬盘，使用8块芯片打造2TB的固态硬盘，或者使用16块芯片直接封装4TB的固态硬盘。随着时间的推移这些闪存芯片最终还是会面向消费级市场推出的，用户对于QLCSSD的选择才是最重要的，如果价格真的足够便宜的话，相信在消费级市场还是会有订单的。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434739.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434739.htm

铠侠计划在2031年批量生产超过1000层堆叠的3D NAND闪存

铠侠计划在2031年批量生产超过1000层堆叠的3DNAND闪存至于使用什么样的新技术、新工艺才能达到1000多层，铠侠没有明说。目前堆叠层数最多的闪存技术来自SK海力士，达到了321层，不过要到2025年上半年才能量产。有趣的是，三星方面此前声称，计划在2030年实现1000层闪存(SSD容量也规划到了1000TB)，不知道和铠侠谁能最先做到。三星的V-NAND已经推进到第九代，将在明年初量产，基于双堆栈架构，可达成业界最高堆叠层数，预计超过300层，再往后的第十代则会达到430层左右。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1426484.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1426484.htm

Kioxia发布最新BG6系列固态硬盘 采用第六代BiCS FLASH 3D闪存

Kioxia发布最新BG6系列固态硬盘采用第六代BiCSFLASH3D闪存KIOXIABG6系列完全释放了后端闪存性能，同时保持了经济性并增加了容量，KIOXIABG6硬盘支持完全成熟的主机内存缓冲器（HMB）技术，该技术将部分主机内存（DRAM）当作自己的内存来利用，实现了无DRAM的高性能SSD。其他特点和优势包括：容量为256GB、512GB、1024GB和2048GBPCIe标准64千兆/秒（GT/s）接口（第4代x4通道）。每秒6000兆字节（MB/s）的连续读取和每秒5300MB的连续写入850,000IOPS随机读取和900,000IOPS随机写入通过系统管理总线（SMBus）支持NVMe技术1.4c功能集和基本管理命令，实现更严格的热管理支持最新的TCGPyrite和Opal标准，以及端到端的数据保护，确保数据无论在家里还是在办公室都是安全的支持失电通知信号，以保护数据免受强制关机的影响支持1.8V和3.3V的边带信号（PERST#、CLKREQ#和PLN#）支持平台FW恢复功能KIOXIABG6系列将在DELLTechnologiesWorld的815号展位上展出。KIOXIABG6系列将于2023年下半年开始提供样品，供OEM客户评估。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361059.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361059.htm

铠侠正在出样符合JEDEC eMMC Ver 5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品

铠侠正在出样符合JEDECeMMCVer5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品铠侠（Kioxia）美国公司今日宣布，其符合JEDECeMMCVer5.1标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样。即使UFS的参数更加引人注目，但随着平板电脑、物联网等设备对中端存储容量的需求持续增长，铠侠也适时地推出了新一代eMMC产品。据悉，作为消费类应用/移动存储产品的业内领先供应商，铠侠自2007年以来就一直积极支持e-MMC方案，并于2013年初成为了售价推出更高性能的e-MMC后续解决方案（UFS）的供应商。时至今日，铠侠的e-MMC和UFS解决方案已得到相当广泛的运用，涵盖4GB~1TB的各种存储密度。而今日发布的中端容量新品，不仅提供了64/128GB的容量选项，还于单个封装中整合了闪存+主控。以下是基于最新一代BiCSFLASH3D闪存的消费级e-MMC新品的主要特点：●改进架构，减少内部写入放大，实现更稳定的持续写入性能。●预编程用户数据，在客户制造过程/发送回流前具有更高的可靠性。●闲置到自动休眠时间较上一代减少100×6，有助延长电池续航。●通过访问设备内的多个裸片，以实现更快的性能。●支持更快接口速率的JEDECeMMC5.1标准（HS400）。铠侠北美公司存储业务部副总裁ScottBeekman表示：随着新一代e-MMC设备的推出，铠侠可通过提供广泛的高性能产品系列，来巩固自身的市场领先地位。展望未来，铠侠将继续为基于e-MMC嵌入式存储器解决方案的各类应用提供全力支持。目前该公司已在出样下一代e-MMC存储产品，预计将于今年10月全面上市。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310695.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310695.htm

长江存储推出采用Xtacking 3.0架构的X3-9070 3D NAND闪存

长江存储推出采用Xtacking3.0架构的X3-90703DNAND闪存从1.0到3.0，YMTC的Xtacking技术，一个异构的3D集成架构，已经建立了一个成熟的成功记录，基于XtackingNAND的系统解决方案的多样化组合就是证明，包括SATAIII、PCIeGen3和Gen4SSD，以及用于移动和嵌入式应用的eMMC和UFS，并获得了领先OEM的认可。ForwardInsights的创始人兼首席分析师GregoryWong说："长江存储的专利Xtacking3.0架构的到来是3DNAND扩展竞赛中的一个突破。3DNAND技术的进步对存储器市场的创新至关重要，作为采用这种架构的最先进的闪存，YMTCXtacking3.0X3-9070是一个关键的行业里程碑。在未来，内存单元和逻辑电路的混合键合方式有望成为主流"。以Xtacking3.0为核心，YMTC的第四代3DNAND，即X3-9070，是一种尖端的产品，拥有更高的存储密度，优化的性能，并提高了耐久性、质量和可靠性，符合JEDEC等严格的测试标准。由于最近具体的工艺改进，现在还能以更高的成本效率获得增强的可扩展性。X3-9070的主要特点包括：性能：X3-9070实现了高达2400MT/s的I/O速度，符合ONFI5.0标准，与前一代产品相比，性能提高了50%。位密度：利用Xtacking3.0架构，X3-9070已成为YMTC历史上比特密度最高的闪存产品，在超紧凑的单晶片上实现了1Tb的存储容量。升级的系统级产品体验：创新的6平面设计，每个平面都支持同步多平面独立运行。多重并发和同步并发增强了系统I/O性能，包括顺序和随机访问。与典型的4平面架构相比，新架构的性能可提升50%，而功耗可降低25%，这种系统级的升级可以提高电源效率，使总拥有成本（TCO）更具吸引力。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334851.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334851.htm

东芯半导体：19nm闪存完成首轮流片 暂时不做3D闪存

东芯半导体：19nm闪存完成首轮流片暂时不做3D闪存说到国产NAND闪存，大家肯定第一个想到长江存储，但在这一行业努力的还有很多家。8月19日，东芯半导体在回答投资者提问时透露，该公司采用19nm先进工艺的NANDFlash闪存产品已完成了首轮流片，目前正在产品调试的过程中。对于是否会进军3DNAND闪存，东芯回应称，目前聚焦于中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，暂不涉及3DNAND业务。另外，车规级存储器产品对各项指标都有更高的要求，因此认证、导入时间较长，目前相关产品正在积极研发和导入过程中。公开资料显示，东芯半导体股份有限公司(DoSilicon)成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司，致力于成为领先的存储芯片设计公司，服务全球客户。作为Fabless芯片企业，东芯半导体拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND、NOR、DRAM芯片的设计、生产和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306493.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306493.htm