三星公布芯片计划：3年内量产2纳米 5年内超越台积电

三星公布芯片计划：3年内量产2纳米5年内超越台积电三星代工事业部总裁SiyoungChoi表示：“目前我们正在加大投入准备工作，为客户提供功率半导体、微控制器、先进的自动驾驶人工智能芯片等多种解决方案。”三星强调，其将在2026年完成车用2nm芯片的量产；同时还透露了其开发业界首款5nmeMRAM的计划。自2019年成为业内首家量产基于28nm工艺eMRAM的公司以来，三星计划2024年量产14nm车用eMRAM，然后在2026年和2027年量产8nm和5nm车用eMRAM。三星官方表示，8nmeMRAM与14nm相比，预计集成度将提高30%，速度提高33%。此外三星还计划到2025年将目前的130mm车用BCD工艺提升至90nm，与130nm相比，90nm的BCD工艺将使芯片面积减少20%。根据此前DigiTimes的报道，三星半导体和设备解决方案（DS）部门负责人KyeHyunKyung曾公开表示，要在未来5年内超越台积电和其它行业巨头。而台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露，台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391229.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391229.htm

领先台积电也没戏 三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用

领先台积电也没戏三星3nm工艺遭遇尴尬：大客户都没用在先进工艺竞争上，三星跟台积电一直是领先的两家，而且这两家公司可谓一时瑜亮，三星最近10年被台积电各种压制，直到6月底的3nm工艺上三星终于搬回了一局，抢先量产3nm，而且是GAA晶体管技术。相比之下，台积电的3nm工艺还是基于成熟的FinFET晶体管技术，9月份量产，GAA晶体管要到2024年2nm工艺上才会使用，在技术先进程度上确实被三星领先了一次。然而三星赢了面子，但首发的3nm工艺依然很尴尬——三星没有什么客户使用，目前唯一可以确定的客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi（上海磐矽半导体技术有限公司）。前几天韩国媒体称三星找到了第二家3nm客户，是一家手机芯片厂商，甚至传出了产能供不应求的消息，然而这个客户到底是谁一直没明确。台积电这面正相反，除了苹果会首发3nm工艺之外，AMD、高通、NVIDIA、联发科、博通等传统客户几乎也会选择台积电3nm，Intel也会在15代酷睿上使用台积电的3nm制造的GPU模块，这些客户都是基本确定的。对三星来说，虽然3nmGAA工艺上取得了领先，并且代工价格相比台积电还有优势，但是以往的良率、产能、能效等负面问题的影响还没完全消除，台积电依然是半导体大厂稳定可靠的选择。相关文章:三星第二代3nmGAA工艺将于2024年量产功耗降低50%三星第二代3nm已有手机芯片厂商中意三星已找到第二家3nm芯片客户产能开始供不应求...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1308675.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1308675.htm

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产 较三星电子晚近半年

台积电3nm制程工艺计划29日开始商业化量产较三星电子晚近半年作为台积电旗下6座12英寸超大晶圆厂之一的晶圆十八厂，一期是在2018年的1月份正式动工建设的，建成之后用于5nm制程工艺的量产，因而这一晶圆厂也是台积电5nm制程工艺的主要生产基地。而随着3nm制程工艺的商业化量产，未来一段时间晶圆十八厂就将是台积电先进制程工艺的主要生产基地，也将是他们主要的营收来源。台积电的3nm制程工艺在本月29日开始商业化量产，也就意味着他们的这一先进制程工艺，在量产的时间上较竞争对手三星电子晚了近半年。在3nm制程工艺上，台积电和三星电子是不同的路线，三星电子率先采用全环绕栅极晶体管架构，台积电则是继续采用鳍式场效应晶体管（FinFET）架构。三星电子在6月30日，就已开始采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，首批产品在7月25日就已出货。相关文章:台积电将以3纳米量产仪式回击岛内批评声音...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336337.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336337.htm

先进工艺过剩 台积电计划关闭部分EUV光刻机以节电

先进工艺过剩台积电计划关闭部分EUV光刻机以节电EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币，之前三星、台积电等公司还要抢着买，然而今年半导体形势已经变了，EUV光刻机反而因为耗电太多，台积电计划关闭省电。来自产业链的消息人士手机晶片达人的消息称，由于先进制程产能利用率开始下滑，而且评估之后下滑时间会持续一段周期，台积电计划从年底开始，将部分EUV设备关机，以节省EUV设备巨大的耗电支出。据了解台积电目前拥有大约80台EUV光刻机，主要用于7nm、5nm及以下的先进工艺，今年9月份还会量产3nm工艺，都需要EUV光刻机，然而随着PC、手机、显卡等产品的需求下滑，先进工艺生产的芯片势必会受到影响。苹果今年的iPhone14Pro系列的A16处理器也没有急着上3nm工艺，还在用4nm工艺，此外苹果还因为3nm能效问题，取消了初代3nm生产芯片的计划。相比之前的DUV光刻机，EUV光刻机需要使用高能激光器，而且光线会多次折射导致损耗极大，早期效率只有0.02%，现在量产的说是可以达到2%效率，但也意味着绝大多数电力都要消耗掉。EUV光刻机生产一天需要3万度电左右，一年耗电大约1000万度，是十足的电老虎。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1311049.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1311049.htm

三星4nm为何比台积电4nm差很多？技术大佬解读：三星愿意夸大一点

三星4nm为何比台积电4nm差很多？技术大佬解读：三星愿意夸大一点台积电目前是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，唯一能在技术上跟进他们的现在只有三星了，然而三星的工艺跟台积电相比似乎总是差那么一点点。之前的工艺就不说了，三星是全球第一个宣布量产7nmEUV工艺的，而且是在第一代7nm上就用了EUV工艺，今年也是第一个宣布量产3nmGAA工艺的，台积电要到2025年的2nm节点才会上GAA晶体管工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1314921.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1314921.htm

酷睿Ultra首发 Intel首款EUV工艺比肩友商3nm

酷睿Ultra首发Intel首款EUV工艺比肩友商3nm酷睿Ultra不仅会升级Intel4工艺及新的架构，还会首次使用多芯片整合封装，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。MeteorLake的CPUTile模块是Intel4工艺生产的，IOETile以及SoCTile模块则是台积电6nm工艺生产的，GraphicsTile显卡模块则是台积电5nm工艺生产，还有个BaseTile则是Intel自家的22nm工艺生产。在酷睿Ultra上，Intel做到了5个芯片合一，融合了4种不同的逻辑工艺。与此同时，这代处理器也是Intel在工艺上追上甚至超越对手同级别工艺的开始，台积电当前最好的工艺也就是刚刚量产的3nm，首发于苹果iPhone15系列所用的A17处理器。Intel4工艺的高性能库的晶体管密度可达1.6亿晶体管/mm2，是目前Intel7的2倍，高于台积电的5nm工艺的1.3亿晶体管/mm2，接近台积电3nm的2.08亿晶体管/mm2。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378965.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378965.htm