抵御 RISC-V 物联网市场威胁，Arm 祭出“大杀器”

抵御RISC-V物联网市场威胁，Arm祭出“大杀器”Arm推出两款全新的物联网解决方案作为扩展。一款是采用全新Corstone-310，针对语音识别的全面解决方案，另一款是面向云原生边缘设备的全面解决方案，这两款解决方案都是基于Cortex-M85的先进功能而打造的产品。Cortex-M85的性能接近于Cortex-A系列产品，但具有MCU的方便性、确定性和低功耗，能够利用Cortex-M软件生态系统。https://www.leiphone.com/category/chips/eLYPNgavJHV6MCSV.html有竞争是好事

NVIDIA准备将基于Arm的Grace CPU作为独立的企业级产品发布

NVIDIA准备将基于Arm的GraceCPU作为独立的企业级产品发布Grace采用的是双芯片封装，有GPU+CPU和纯CPU两种产品。然而，这在一定程度上限制了客户，因为他们现在被"限制"必须要用Hopper架构或两个CPU，而他们可能只需要一个芯片。不过，英伟达确实有计划单独提供其高端GraceCPU。英伟达目前的GPU路线图仍然显示，该公司希望通过即将推出的GH200、GB200和GX200等架构，将其超级芯片设计扩展到CPU+GPU套件中，不过我们可能会在即将举行的GTC上现，该公司正在将GraceCPU或其后续产品引入独立服务器领域。英伟达公司首席财务官科莱特-克雷斯（ColetteKress）在富国银行（WellsFargo）活动上发言时，被问及公司是否有计划为服务器行业提供独立CPU中的Grace架构，回答非常明确，以下是她的发言：是否会推出GraceHopper、GH200、GH300等后续版本？还是只有一个Grace？英伟达公司基于ARM的CPU是否有市场？只推出Grace是有可能的。我们可能会在数据中心看到新的产品方案，我们也可能会看到Grace的机会。-科莱特-克雷斯（英伟达公司首席财务官）虽然NVIDIA首席财务官还没有正式确认，但从行业未来的发展来看，该公司似乎有计划单独提供GraceCPU。就GraceCPU的性能而言，它共有144个内核（每个芯片72个ArmNeoverseV2），支持960GB的LPDDR5X内存，原始带宽1TB/s，综合功耗为500W。其他规格包括117MB三级缓存和58条Gen5通道，全部采用台积电4N工艺节点。鉴于NVIDIA人工智能产品已经深入市场，以独立封装的方式提供GraceCPU可能会改变数据中心的运算方式。此外，这也意味着英特尔和英伟达等公司的x86解决方案将面临更激烈的竞争，因为官方基准测试显示，GraceCPU的效率和性能与业界同类产品相比极具竞争力。服务器并不是英伟达计划推出独立CPU的唯一市场，该公司预计到2025年将推出基于Arm的解决方案，进军个人电脑消费市场。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401035.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401035.htm

Arm发布Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU参考设计

Arm发布Cortex-X925CPU和ImmortalisG925GPU参考设计Arm更改了其Cortex-XCPU设计的命名规则，以突出其所称的更快的CPU设计。官方宣称X925的单核性能比X4快36%（在Geekbench中测量的数据），通过3MB的私有二级缓存，它将人工智能工作负载性能提高了41%。Cortex-X925还带来了新一代Cortex-A微体系结构（"小"内核）：Cortex-A725，称其性能效率比上一代的A720提高了35%，功耗效率比Cortex-A520提高了15%。Arm公司表示，其新型ImmortalisG925图形处理器是迄今为止"性能最强、效率最高的图形处理器"。与上一代的G720相比，它在图形应用方面的速度提高了37%，复杂对象的光线追踪性能提高了52%，人工智能和ML工作负载提高了34%，同时功耗降低了30%。Arm将首次提供其新CPU和GPU设计的"优化布局"，并称这将使设备制造商更容易"投放"或实施到他们自己的系统芯片（SoC）布局中。Arm称，这一新的物理实现解决方案将帮助其他公司更快地将其设备推向市场，这意味着我们将看到更多的设备采用ArmCortex-X925和/或ImmortalisG925，而不是上一代的少数设备。作为对移动游戏开发者的额外奖励，虚幻引擎上的Lumen光线追踪现在支持Immortalis，不过目前还不清楚仅凭这一点是否足以吸引更多的游戏开发者在他们的移动游戏中加入光线追踪技术，也不清楚这些游戏的性能如何。正如Arm公司产品管理总监AndyCraigen在2022年推出首款基于硬件的光线追踪Immortalis设计时所解释的那样："面临的挑战是，光线追踪技术会在整个移动片上系统（SoC）中消耗大量的功率、能量和面积。"Arm表示，预计采用其新内核设计的新手机将于2024年底上市，但不能透露是哪家公司生产的。Arm的新闻稿援引联发科公司高级副总裁JCHsu的话说："联发科致力于在今年晚些时候在我们的下一代旗舰芯片组Dimensity9400中支持最新的Armv9Cortex-X925CPU和Immortalis-G925GPU客户端解决方案"。因此，这可能意味着到2024年底，我们将看到新的Vivo或Oppo产品上出现新一代芯片。目前同时使用Arm的Cortex和Immortalis设计的手机并不多。除了上面提到的新一代手机外，联发科（MediaTek）为vivoX90、X90Pro和OppoFindX6准备的Dimensity9200芯片是首款使用Arm旗舰硬件光线追踪GPU设计ImmortalisG715搭配Cortex-X4的手机。但更常见的是在移动芯片中将Cortex与另一种GPU设计搭配使用，如三星的Exynos2400，你可以在三星的GalaxyS24和S24Plus中找到这种搭配。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432824.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432824.htm

Arm与三星宣布共同开发2纳米GAA优化Cortex处理器核心

Arm与三星宣布共同开发2纳米GAA优化Cortex处理器核心根据该计划，两家公司的目标是为各种应用（包括智能手机、数据中心、基础设施和各种定制的片上系统）提供基于三星2纳米级工艺技术的定制版Cortex-A和Cortex-X内核。目前，这两家公司还没有透露他们的目标是为三星第一代2纳米生产节点SF2（将于2025年推出）共同优化Arm的Cortex内核，还是计划为所有SF2系列技术（包括SF2和SF2P）优化这些内核。通道四面都被栅极包围的GAA纳米片晶体管有很多优化选择。例如，可以拓宽纳米片沟道以增加驱动电流并提高性能，或者缩小沟道以降低功耗和成本。根据不同的应用，Arm和三星将有大量的设计选择。考虑到面向各种应用的Cortex-A内核，以及专为提供最高性能而设计的Cortex-X内核，双方合作的成果将是相当可观的。尤其期待性能最大化的Cortex-X内核、性能和功耗最优化的Cortex-A内核以及功耗更低的Cortex-A内核。如今，Arm等IP（知识产权）开发商与三星代工厂等代工厂之间的合作对于最大限度地提高性能、降低功耗和优化晶体管密度至关重要。与Arm的合作将确保三星的代工合作伙伴能够获得完全符合他们需求的处理器内核。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1420083.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1420083.htm

微软悄然公布WSA路线图：即将引入Android 13系统支持

微软悄然公布WSA路线图：即将引入Android13系统支持微软近日对Windows11端的WindowsSubsystemforAndroid（WSA）子系统带来了一些更新。根据微软在Github上悄悄发布的更新路线图，WSA的更新速度明显加快，并会在近期推出一个重大更新。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1329247.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1329247.htm

Arm 发布基于 3nm 芯片工艺的新 CPU、GPU IP

Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPUIP芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPUIP（设计方案）：Cortex-X925CPU、ImmortalisG925GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。据官方介绍，新的CPU与GPUIP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升36%；新GPU则将图形计算性能提升37%。两款产品最终通过Arm最新推出的终端计算子系统解决方案交付给客户。