郑州合晶：12 英寸大硅片已获硅晶圆头部供应商签单 部分订单排到 2026 年

郑州合晶：12英寸大硅片已获硅晶圆头部供应商签单部分订单排到2026年河南郑州航空港区官微消息，上海合晶全资子公司郑州合晶硅材料有限公司，已实现高纯度单晶硅的量产，代表着河南省半导体生产水平已迈进国际先进行列。郑州合晶相关负责人表示，该公司生产的产品已得到台积电、中芯国际、华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可和青睐，改变了我国长期以来对进口产品的依赖状况，并为我国自主研发和生产“中国芯”提供了坚实的后盾和有力的支撑。目前，公司正积极推进12英寸大硅片的小批量生产，并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单，部分订单已排到2026年。据介绍，郑州合晶通过自主研发，已成功生产出了12英寸大硅片，不仅大幅拓展了应用领域，更将产品推向了高端市场，如手机、计算机、通信等领域。公司全年24小时不停工，年产能将达到180万片。

需求疲软叠加新产能开出 硅晶圆供过于求恐延至2025年

需求疲软叠加新产能开出硅晶圆供过于求恐延至2025年对于硅晶圆产业需求低迷的原因，业内人士指出，主要原因是消费电子需求持续不振，IC设计投单保守，各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度，无明显旺季效应，而存储厂仍在减产周期，各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。此前研究机构TECHCET预计，由于半导体行业整体放缓，2023年硅晶圆总体出货量将下降7%，出货量放缓与晶圆库存增加相结合，减轻了2023年晶圆市场、特别是300毫米晶圆市场的供需压力，并实现了供需平衡，而2024年晶圆总出货量预计将反弹并增长约8%。TECHCET指出，排名前五的晶圆供应商（SEH、Sumco、GlobalWafers、Siltronic和SKSiltron）均宣布了全新投资的扩张计划，扩建项目正在陆续投产，这将导致产能持续增长。根据市场状况和长期供应协议(LTA)的状况，预计供应商还将在2025年之后进一步提高产能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378443.htm

台环球晶圆新厂落脚美国得州

台环球晶圆新厂落脚美国得州台湾硅晶圆大厂环球晶圆（GlobalWafers）周一（6月27日）宣布，于美国得克萨斯州谢尔曼市兴建全新12寸硅晶圆厂，总投资额达50亿美元（约69亿新元）。综合法新社和台湾《自由时报》报道，环球晶圆新厂设立地点也是环球晶圆美国子公司GlobiTech的所在地。环球晶圆新厂预计2025年开出，将分阶段建设，可为美国得州制造1500个就业机会。环球晶圆说，12寸硅晶圆是所有先进半导体制造厂不可或缺的关键材料，随格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）、三星（Samsung）、得州仪器（TexasInstruments）与台积电（TSMC）等国际级大厂纷纷宣布在美国的扩产计划，美国对于优质的上游材料硅晶圆的需求也将大幅成长。环球晶圆指出，由于先进的12寸硅晶圆的生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口硅晶圆。这项扩厂计划将打造美国本土暌违20多年的首座12寸新硅晶圆厂，有望弥补半导体供应链的关键缺口。环球晶圆说，此座全新厂房将依客户长约需求数量分阶段建设，设备也陆续进驻，待所有工程竣工后，完整厂房面积将达320万平方尺，最高产能可达每月120万片12寸硅晶圆。与相同性质的其他工厂相比，这座12寸硅晶圆厂不仅是全美最大、更是世界数一数二的大型厂房之一。此外，因土地辽阔，新厂兴建完成后，仍有充分空间支持进一步增长。环球晶圆董事长暨执行长徐秀兰说：“随全球晶片短缺和地缘政治隐忧持续，环球晶圆值此时机建设先进节点、当代最创新的12寸硅晶圆工厂来增加半导体供应链的韧性。透过当地生产、就近供应，从而在当前全球ESG浪潮中显着减少碳足迹，环球晶圆与客户双方皆将因此受益。”美国商务部长雷蒙多说，环球晶圆的声明对于重建美国国内半导体供应链、加强美国的经济和国家安全、创造美国制造业就业机会至关重要。拜登政府努力不懈地使美国成为对于制造半导体及其组件的业者而言，具有吸引力的地方，并对环球晶圆选择得州作为他们的新厂落脚处感到十分兴奋。...发布：2022年6月28日8:46AM

TrendForce：半导体硅晶圆、MLCC 及半导体厂设备未受日本地震严重灾损 影响可控

TrendForce：半导体硅晶圆、MLCC及半导体厂设备未受日本地震严重灾损影响可控TrendForce今日发布日本石川县能登地区强震影响调查报告，其指出，震区周边包含MLCC厂TAIYOYUDEN、硅晶圆厂信越、GlobalWafers、半导体厂东芝及Tower与Nuvoton共同营运的TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期，且时序已进入淡季，部分零组件仍有库存，加上多数工厂落在4-5级震区，均在工厂耐震设计范围内。调查指出，多数工厂初步检查设备并未受到严重灾损，研判影响可控。

民德电子：拟收购广芯微电子约 0.92% 股权 加码功率半导体晶圆代工业务

民德电子：拟收购广芯微电子约0.92%股权加码功率半导体晶圆代工业务民德电子(300656)4月17日晚间公告，近日，公司与丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司签署股权转让协议，公司将收购高质量基金持有的浙江广芯微电子有限公司0.9197%股权，股权转让价款为该部分股权增资款原值561万元及按年化5%利率计算的投资收益之和。广芯微电子主营业务为工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能，并有少量8英寸硅基晶圆代工产能及6英寸碳化硅晶圆代工产能。交易完成后，公司对广芯微电子的持股集中度将进一步提升。

上海微系统所：开发了可批量制造的新型光学 “硅” 与芯片技术，新硅聚合已具备异质晶圆量产能力

上海微系统所：开发了可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术，新硅聚合已具备异质晶圆量产能力中国科学院今日官网消息，5月8日，中国科学院上海微系统所的欧欣研究员团队联手瑞士洛桑联邦理工学院TobiasJ.Kippenberg团队，在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，相关成果以《可批量制造的钽酸锂集成光子芯片》为题发表于国际学术期刊《自然》。其中，钽酸锂光子芯片所展现出的极低光学损耗、高效电光转换和孤子频率梳产生等特性有望为突破通信领域速度、功耗、频率和带宽四大瓶颈问题提供解决方案，并在低温量子、光计算、光通信等领域催生革命性技术。据悉，该团队孵化的上海新硅聚合半导体有限公司已经具备异质晶圆量产能力，并开发出8英寸异质集成材料技术，为更大规模的国产光学和射频芯片的发展奠定了核心材料基础。