Intel重申4年搞定5代CPU工艺“1.8nm”芯片即将流片

Intel重申4年搞定5代CPU工艺“1.8nm”芯片即将流片影响了半导体行业50多年发展的黄金定律摩尔定律近年来被各种质疑,NVIDIA尤其喜欢强调摩尔定律已死,不过Intel是摩尔定律的铁杆捍卫者,在今天凌晨开始的创新大会上,CEO基辛格强调摩尔定律不会死,还会活得很好,他们将在4年内搞定5代CPU工艺。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1321399.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1321399.htm

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2025重返CPU王者Intel“1.8nm”工艺传喜讯:已测试流片现在Intel7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了,Intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。接替Intel7的Intel4工艺已经准备就绪,为投产做好了准备,预计2023年下半年在新一代酷睿MeteorLake上首发,也就是14代酷睿。Intel3工艺则是Intel4的改进版,正在按计划进行。在之后的20A、18A工艺对Intel来说尤为重要,预计在2024年上半年及下半年量产,是Intel2025年重夺半导体王者的关键工艺。宋院长透露,20A及18A工艺已经有测试芯片流片,不过具体是什么芯片就没有透露了,很大可能是Intel自家CPU,也有一定可能是Intel的代工客户,此前Intel确认18A工艺会有多家半导体设计公司感兴趣。Intel还会在20A、18A上首发两大突破性技术,也就是RibbonFET和PowerVia,其中RibbonFET是Intel对GateAllAround晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346249.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1346249.htm

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Intel计划四年内量产5代CPU工艺:相当于“1.8nm”水平星爷的电影《功夫》中,火云邪神说了一句话狠经典,“天下武功,无坚不摧,唯快不破”,再厉害的功夫也会被击败,但速度快到极致就没人能打败你,这句话也对当前的Intel很适用,过去14nm节点他们用了6年时间才升级,但从2021到2025年的4年时间中,他们要推出5代CPU工艺。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1316397.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1316397.htm

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“1.8nm”工艺王者归来Intel确认5款CPU:2025年上市根据Intel的说法,18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺,而且进度上也会领先,其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产,上市就更晚。Intel也确认他们正在基于18A工艺开发处理器,而且内部就至少有5款产品,明确在2025年上市。具体有哪些处理器没说,应该会涉及移动、桌面酷睿、服务器级的至强、AI芯片甚至未来的GPU芯片,自家的主力产品都会上1.8nm工艺。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖,它是面向2024年之后的产品,CPU会采用全新的x86架构,GPU会升级到第二代Xe架构,还会有全新的VPU加速单元,提升AI性能。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1367177.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1367177.htm

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“1.8nm”工艺喜事连连Intel代工业务营收暴涨307%在先进工艺上,Intel4工艺今年开始提升产量了,年底的MeteorLake首发,之后还有改良版的Intel3工艺。再往后就要进入埃米级工艺了,主要是Intel20A及Intel18A,等效友商的2nm及1.8nm工艺,率先使用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两个黑科技。这两个工艺中,18A更是重点,Intel自己就有5款CPU基于这个工艺打造,同时也是对外代工的关键节点,跟台积电三星抢市场就靠它了。18A工艺这段时间也是喜事连连,Intel正在推进内部和外部测试芯片,有望在2024年下半年实现生产准备就绪。Intel这边确定用上18A工艺的是ClearwaterForest家族,未来两代的至强处理器,2025年上市。对外代工方面,除了波音、诺格两大军工巨头之外,Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373693.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1373693.htm

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“1.8nm”工艺没有对手传Intel芯片代工拿下联发科2025年量产联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产,主要是数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。日前有消息称,联发科又看上了Intel18A工艺,这是20A工艺的改进版,等效友商的1.8nm,Intel正在推进内部和外部测试芯片,有望在2024年下半年实现生产准备就绪。爆料称双方还在谈判,一旦谈妥,联发科最快在2025年用上Intel的18A工艺,而且还有芯片封装工艺的合作,主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。如果能按时量产,Intel的18A工艺在2025年时会是全球最先进的工艺,没有之一,技术指标会比台积电的2nm工艺还要好,是Intel重新成为半导体工艺领导者的关键一战。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379527.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1379527.htm

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骁龙8G5要上1.8nm工艺?高通表态愿意使用Intel代工在这方面,Intel之前已经跟ARM达成了协议,双方将基于1.8nm工艺进行优化ARM处理器,虽然具体产品不确定,但Intel已经拿到了先进工艺移动处理器的入场券。1.8nm的ARM芯片具体有哪些芯片公司感兴趣还没结果,但是高通显然是最有可能的候选之一,该公司CEO安蒙日前又表达了这样的态度,称需要更多的晶圆代工厂,特别是先进工艺方面的。安蒙表示,如果Intel愿意做好晶圆代工,并且做好了,高通会支持这一点,如果他们还能拿出有竞争力的产品,高通也考虑使用Intel代工。不过安蒙也强调目前他们没有任何使用Intel代工的产品,在先进工艺上,如果Intel能匹敌三星、台积电,高通也会同时考虑这三家。从高通的表态来看,他们是乐见Intel在先进工艺上跟台积电、三星竞争的,至于用不用要看Intel的竞争力,毕竟1.8nm工艺的表现还需要更多数据来证明。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产,但也不可能赶上骁龙8G4处理器了,至少要到骁龙8G5那一代,2025年的产品,如果大规模量产不顺利,甚至2026年的骁龙8G6才有戏,反正是急不来。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360761.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1360761.htm

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