比亚迪半导体IPO发行注册程序再中止

比亚迪半导体IPO发行注册程序再中止9月30日,深交所披露,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)因IPO注册申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交,根据《创业板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》第二十九条的相关规定,其发行注册程序中止。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1323331.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1323331.htm

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比亚迪半导体创业板IPO审核再被中止

比亚迪半导体创业板IPO审核再被中止中国深圳证券交易所创业板又一次中止比亚迪非全资子公司比亚迪半导体的发行上市审核。据路透社报道,继去年8月后,深圳证券交易所创业板发行上市审核信息公开网站显示,因首次公开发行(IPO)申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交,深交所又一次中止比亚迪半导体的发行上市审核。深交所公告显示的中止日期为3月31日。2021年8月22深交所曾因比亚迪半导体律师事务所被证监会立案调查,而中止其发行上市审核。2022年1月27日比亚迪半导体IPO申请获创业板上市委会议通过。比亚迪半导体从事计算机、通信和其他电子设备制造业。比亚迪此前发布的公告显示,比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权,为比亚迪半导体第一大股东,亦为控股股东。发布:2022年4月1日9:12AM

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半导体IPO“寒冬”

半导体IPO“寒冬”以前出了名不赚钱的半导体和芯片市场,摇身一变成了全球VC最赚钱的赛道之一。沉寂已久的早期投资也都纷纷强势回归,一时间市场充满了“钱”的味道。尤其是在大基金推动,以及华为事件引爆市场情绪的双重影响下,带动国内半导体投资额迅速增加。2019年国内半导体行业投资金额为300亿元,2020年猛增至1400亿元,到了2021年半导体融资总金额超3800亿,直逼4000亿元,期间增长超越十倍。在这个过程中,科创板的开板,再次推动国内大批半导体产业链厂商陆续冲击A股IPO,开启了上市热潮。2020年开始,半导体企业上市数量开始保持2位数的增长,备受资本追捧。彼时,半导体行业可谓“遍地是黄金”。据投资人形容:“当时投资一家半导体公司,这家公司发布新一轮融资计划后,两个星期内就收到了几十亿,很多投资机构把合同打出来投资金额空着就签字、盖章,还有一些机构不做尽职调查就先打款。”可见,在快速IPO竞赛下,资本市场也不得不把节奏提了起来。按过往经验,很多公司可能要融三四轮才能走向IPO。但从2020年开始,很多公司融完一轮之后就是一个独角兽,下一步就是IPO。2020年,席卷而来的新冠疫情并没能浇灭资本市场的热情,无论是一二级市场新发基金的募资金额还是IPO数量,2021年都反超疫情前同期水平。据不完全统计,2022年有76家半导体企业IPO获受理,45家企业登陆A股资本市场,总募资高达1225亿元之多。半导体IPO,风向变了面对国内掀起的IPO盛宴,华登科技管理合伙人王林颇为警惕道:“但好花不常开,纵观A股30多年历史,清醒的从业者都能够意识到这种情况不可能长久持续下去,正如‘繁花’中的台词所说:大暑之后必要大寒,一定记住,这是规律。”的确,看似平静的表面背后,由疫情、地缘政治等因素引发的“多米诺效应”早已在暗中煽动了翅膀。2022年下半年开始,半导体行业迎来了惊心动魄的时刻:一开始由缺芯潮导致产业链的紧张情绪,再到产能饱和、库存积压、价格下跌的寒潮。一波涨落开始了。在接受笔者采访时,王林回味道:消费电子不振,汽车缺芯不再,通信建设放缓,算力备受围堵...仿佛突然之间行业上下没有值得投资的赛道,行业“内卷”成了人人口诛笔伐的罪魁祸首,好像当下的投资和创业都是在给半导体行业拖后腿。回顾刚过去的2023年,“终止”、“撤回”无疑成为了半导体企业在IPO市场最频繁的关键词,受理数量、募资规模均出现大幅下滑。据不完全统计,2023年半导体产业新受理企业为48家,29家成功登陆A股市场,均同比下降超35%;募资金额共计470亿元,下降幅度更是高达62%。与此同时,2023年“上市梦”终止的IPO企业数量达到40家,同比猛增82%。2024年伊始,接连两家半导体企业IPO宣告终止,遇冷态势依旧。不难看到,资本市场的风向,变了!众所周知,随着半导体下游需求的结构性分化,消费电子行业需求疲软,加之产业链库存消化进度缓慢,2023年半导体周期处于筑底阶段。与此同时,在证监会阶段性收紧IPO节奏后,半导体企业IPO进度明显放缓。据悉,2020年终止IPO审核的半导体企业仅有11家,2021年进一步增加至19家企业,到了2022年增加至22家。进入2023年,有40家IPO企业按下“暂停键”。相比往年,2023年多个月份出现“0”家半导体企业受理的情况,科创板更是出现了长达92天的“0受理”,融资规模也明显缩减,这在一定程度上都印证了2023年IPO市场的惨淡。为何IPO撤单现象频发?回看这些终止IPO的企业,原因各异,包括:部分企业因在问询中暴露了业务营收、持续盈利能力、研发投入率等多项关键指标存在部分违规问题,而提出撤回IPO申请;股权相关及板块定位问题;此外,终止企业还存在被举报、被启动检查与现场督导以及行业出现重大不利变化等。比如,企业申请时板块定位不准,撤单更换板块重新申报的情况偶有发生。部分半导体企业会在撤单后,根据公司业绩、行业前景、市场趋势会选择更换上市板块重启IPO。有个别企业称因产业行情不如预期原因撤单:一方面,2023年半导体产业景气度下行趋势明显,在此氛围中,资本市场并不活跃,二级市场行情持续低迷,不少企业还经历了上市即破发的窘境,部分企业会认为这并非上市良机。同时,芯湃资本创始合伙人李占猛还指出,内卷现象严重,绝大部分半导体企业业绩承压,企业运营压力剧增,业绩指标和营收成长性无法满足监管标准,因此打了“退堂鼓”此外,政策的实施对正在IPO的企业也产生了实质性影响。2023年上半年,全面注册制的实施给半导体企业IPO扔出了一颗“甜枣”,其本质是把选择权交给市场,扩大社会资金支持实体经济的渠道。然而,美味的果实还未来得及咀嚼。2023年8月,证监会发布《证监会统筹一二级市场平衡优化IPO、再融资监管安排》,称“根据近期市场情况,阶段性收紧IPO节奏,促进投融资两端的动态平衡”,进一步加强对IPO审核监管。“尤其是科创板基本上不受理亏损企业的申报,导致很多不盈利的半导体企业不得不撤材料”,李占猛向笔者补充道。自此,A股新上市企业数量明显减少,IPO融资规模自2018年来首次出现下滑,除了半导体企业,其它领域还有数量更多的企业选择了终止IPO进程。随着主动撤回企业的增加,交易所也持续压实中介机构责任,强调要提高执业质量。监管对于IPO项目的督导更加细化,“零容忍”监管态势不断加码。就在截稿前,上交所内部新发布文件重申:保荐机构对再次申报IPO要针对性核查三大事项。具体包括:1)前次申报IPO的时间、审核和注册阶段关注的主要问题、前次IPO申请被否或撤回的具体原因;2)导致前次IPO申报撤否的相关问题的整改落实情况;3)发行人历次变更中介机构的原因及合理性。在严格的审查机制下,一大批企业知难而退。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥认为,上述种种因素导致很多企业上市难、退出难、估值和市值倒挂,从而导致IPO的门槛逐步提高,一级市场的投资面临着更大不确定性,进入“资本寒冬”。“看不清、不敢投、没钱了”成为贯穿行业的基调,半导体“盲投也能挣钱”的时代正式宣告结束。资本寒冬下,拟IPO企业何去何从?在半导体“满地黄金”的时代,半导体涌入海量资金,太多的人涌入半导体创业,国内芯片企业数量众多,出现大量重复性项目的同时,估值也普遍虚高,吹起了不少泡沫。这带来的结果是市场的小、乱、散,以及技术和产品低水平的重复,所以高估值带来的并非高收益,许多半导体企业上市首日破发甚至已经变成常态。目前,国内在某些低端芯片赛道“内卷”升级,“以价格打价格、以专利战专利,以国产替代国产”的现象普遍存在,导致中低端芯片处于恶性竞争的红海。这种情况下,在景气度下行来临的时候,暴雷的将会越来越多。随着今年募资不易,大家不约而同收紧了口袋,资金不再像以前那么充裕,缺乏生命力的公司逐渐融不到下一轮。有投资人向笔者表示,“目前中低端芯片,在一级市场上基本没人再投了。”但那些有顽强生命力的优质项目则仍会更受到追捧,不愁融资。因为在相似的赛道领域,资本总不会选择“雷同”,而是选择“创新”。王林坦言,“创新”永远是半导体行业向前发展的不变推动力,但过去几年的“进口替代”浪潮反而让最该被重视的创新备受冷落,所有人都在用成熟的技术去满足成熟市场的替代需求,也就逐渐形成了大家在...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416435.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1416435.htm

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比亚迪半导体接盘成都紫光项目 将开展大规模晶圆投资建设

比亚迪半导体接盘成都紫光项目将开展大规模晶圆投资建设比亚迪半导接盘原紫光成都存储器制造基地成都比亚迪半导体有限公司于2022年8月30日注册成立,其注册地址位于中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区黄甲街道综保横路168号,该地址,与转让的项目位置重合。可见,对于拿下这个体量庞大的项目,比亚迪谋划已久。挂牌公告曾披露,该在建工程用于电子信息高端制造项目,为提高国有资本运营效率和国有企业活力,拟公开挂牌该项目,引入半导体产业相关企业。据了解,转让项目即原紫光成都存储器制造基地,项目土地使用权面积为348285.84㎡(合约522亩),用途为工业工地。该项目在2018年10月开工,于2021年1月部分停工,目前处于在建状态。据公开报道,紫光成都存储器制造基地项目选址成都高新综合保税区双流园区,主要建设12英寸三维闪存存储器芯片生产线,并开展存储器及关联产品(模块、解决方案)研发、制造和销售。工商信息显示,2022年7月5日,“成都紫光国芯存储科技有限公司”更名为“成都空港国芯科技有限公司”,而在此次转让在建工程之前,紫光方面已经退出了成都空港国芯科技有限公司的股东序列,该公司股东均为成都市、区级国企。成都比亚迪半导体有限公司通过协议转让方式,受让原紫光成都存储器制造基地项目一期的国有建设用地使用权及其地上全部建筑物、构筑物等资产,该公司于2022年12月3日通过转移登记取得《不动产权证》,于2022年12月15日取得区规划和自然资源局核发的原项目建设用地规划许可证、工程规划许可证名称变更的函,该公司申请变更原"原紫光成都存储器制造基地项目(一期)A标段建筑工程施工许可证单位项目名称、设计单位负责人、总监理工程师等信息,根据建筑工程施工许可管理办法第五条第(三)项第2款,重新损发新证。比亚迪半导体终止上市!开展大规模晶圆产能投资建设!比亚迪半导体终止分拆上市后续根据需要再择机上市,因比半济南和成都重大项目的推进使企业基本面发生重大变化,当然主要原因还是比亚迪目前不缺钱了。比亚迪半导体为了扩大晶圆产能,在审期间已投资实施济南功率半导体产能建设项目。济南项目目前已成功投产,产能爬坡情况良好,但面对新能源汽车行业的持续增长,新增晶圆产能仍远不能满足下游需求。为尽快提升产能供给能力和自主可控能力,比亚迪半导体拟抢抓时间窗口,开展大规模晶圆产能投资建设。在济南项目基础上,进一步增加大额投资,预计对比亚迪半导体未来资产和业务结构产生较大影响。公司为加快晶圆产能建设,综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位,统筹安排业务发展和资本运作规划,经充分谨慎的研究,决定终止推进本次分拆上市,同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。公司将加快相关投资扩产,待相关投资扩产完成后且条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作比亚迪半导体紧抓新能源汽车市场增长机遇,继续投资建设晶圆产能,将进一步深化垂直整合,极大程度缓解产能瓶颈,增强车规级半导体的产能供给能力和自主可控能力,有效满足下游新能源汽车行业不断扩张的整体市场需求,进而巩固比亚迪半导体的可持续竞争优势,维持其行业领先地位,提升持续盈利能力。待公司完成相关投资扩产后且条件成熟时,公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。终止本次分拆上市不会对公司现有生产经营活动和财务状况造成重大不利影响,也不会对公司未来发展战略造成重大不利影响。同时,公司承诺在终止所属子公司比亚迪半导体至创业板上市事项公告后的一个月内,不再筹划重大资产重组事项。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336647.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1336647.htm

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比亚迪入股深迪半导体 后者为陀螺仪芯片研发商

比亚迪入股深迪半导体后者为陀螺仪芯片研发商天眼查App显示,近日,深迪半导体(绍兴)有限公司发生工商变更,股东新增深圳市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)、比亚迪(002594)、绍兴市柯桥区智城数智五号创业投资合伙企业(有限合伙)等,同时公司注册资本由约1707.24万美元增至约1825.83万美元。深迪半导体(绍兴)有限公司成立于2008年8月,法定代表人、董事长为BOZOU,经营范围含新型电子元器件、微机械电子传感器的研究、开发、设计,系统集成的设计、调试、维护等。公开信息显示,深迪半导体是商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器芯片提供商。

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比亚迪股份终止分拆比亚迪半导体于深圳创业板上市

比亚迪股份终止分拆比亚迪半导体于深圳创业板上市比亚迪股份公布,终止分拆比亚迪半导体于深圳证券交易所创业板上市,并撤回相关上市申请文件。集团表示,面对新能源汽车行业持续增长,新增晶圆产能远不能满足下游需求。为加快晶圆产能建设,综合考虑行业发展情况及未来业务战略定位,统筹安排业务发展及资本运作规划,决定终止分拆上市。待相关投资扩产完成后,而且条件成熟时,将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。公告指,终止分拆上市,不会对集团现有营运、业务及财务状况、未来发展战略造成重大不利影响。而在发出公告后1个月内,不再筹划有关集团的重大资产重组事项。2022-11-1522:29:53

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中国半导体企业IPO激增

中国半导体企业IPO激增中国芯片公司正处于一波首次公开募股(IPO)热潮中。政府推动发展本土芯片产业,吸引了大量资金参与。《华尔街日报》报道,截至12月15日的一年,生产芯片或芯片制造设备的公司通过国内IPO筹集了约合120亿美元(下同,约162亿新元)资金,几乎是2021年的三倍。此外,该行业还有一些公司已提交在中国大陆进行IPO的申请,规模总计170亿美元。据报道,随着美国对中国在全球技术供应链中的角色提出挑战,中国芯片企业也越来越有必要建立更大的资金储备。美国政府10月份实施了对华先进制程芯片和芯片制造设备出口限制,并使该行业的中国公司更难雇用美国人。这些限制较此前的规定进一步加码,之前的规定涵盖的技术范围较窄,只针对向华为和中芯等特定中国公司的出口。分析师表示,美国加强对芯片行业的限制意味着,中国在努力追赶美国的先进技术方面愈发需要自力更生。这为中国政府推动发展本国芯片产业增加了动力。2021年,半导体行业是最受风险资本青睐的投资目标,投资者说,他们乐于利用中国政府优先发展该行业的机会。股市投资者也被鼓励支持芯片行业。根据一份官方声明,本月早些时候,上海证券交易所总经理蔡建春呼吁股市投资者将有限的资源配置到国家科技创新最需要的地方。他是在12月9日与机构投资者和证券公司的会议上发出这一呼吁的。《华尔街日报》引述瑞银中国证券子公司瑞银证券的全球银行部联席主管孙利军说,今年中国芯片业掀起IPO热潮的根本原因是,美国的出口管制迫使中国制造商寻找离本土更近的替代产品。他称,这给了投资者信心,相信中国发展半导体行业将是长远之计。孙利军也说,美国芯片和芯片制造公司三年前向中国出口没有限制时,中国半导体行业中赢家通吃的现象很明显。现在,由于这些限制,整个行业供应链上涌现出更多的国内初创企业。...发布:2022年12月22日10:29AM

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