首款天玑9000+游戏手机跑分出炉：CPU成绩一骑绝尘

首款天玑9000+游戏手机跑分出炉：CPU成绩一骑绝尘今天，博主数码闲聊站晒出了ROG天玑9000+游戏手机的安兔兔跑分。如图所示，天玑9000+CPU部分成绩突破了29万分，是安卓阵营的最高分（骁龙8+CPU成绩在25万分左右）。GPU跑分方面，天玑9000+成绩是43万多分，比骁龙8+47万多分略逊一筹。这款游戏手机的总成绩突破了114万分，与骁龙8+手机不相上下。据悉，天玑9000+是联发科迄今为止最强悍的手机Soc，基于台积电4nm工艺打造，联发科用它来对标高通骁龙8+。这颗芯片的超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHzCortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为ArmMali-G710MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。搭载天玑9000+的ROG游戏手机命名为ROGPhone6D，国行版可能会命名为ROG游戏手机6D。作为业界第一款天玑9000+游戏手机，ROGPhone 6D表现值得期待。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1307801.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1307801.htm

联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用4nm制程工艺的手机芯片，Arm V9 架构。

联发科天玑9000旗舰5G平台，全球首个采用4nm制程工艺的手机芯片，ArmV9架构。CPU由1×CortexX2(3.05GHz)+3×CortexA710(2.85GHz)+4×CortexA51(1.8GHz）组成，性能提升35%，能效提升37%。多核性能比新骁龙8高20%GPU为Mali-G710MC10，性能提升35%，能效提升60%。

首款无挖孔天玑9000+手机 ROG 6天玑至尊版渲染图出炉

首款无挖孔天玑9000+手机ROG6天玑至尊版渲染图出炉今天，91mobile放出了ROG6天玑至尊版的渲染图。如图所示，ROG6天玑至尊版采用上下对称的全面屏方案，无刘海无挖孔，后置三颗摄像头，支持8K视频拍摄。和ROG游戏手机6相比，ROG6天玑至尊版最大的变化是将处理器换成了天玑9000+，这是业界第一款无挖孔的天玑9000+机型，也是业界第一款天玑9000+游戏手机。它搭载的联发科天玑9000+采用了台积电4nm工艺制程，在Geekbench中，天玑9000+CPU单核1300多分，多核4300多分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。据悉，天玑9000+超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，并配备三颗2.85GHzCortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为ArmMali-G710MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。除了搭载联发科天玑9000+，ROG6天玑至尊版还使用了矩阵式液冷散热架构，同时配备了航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。该机将于9月19日正式发布。左边两款是ROG游戏手机6，右边两款是ROG6天玑至尊版...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310651.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310651.htm

第二代骁龙7+有多强？业内人士：联发科天玑8000/9000系列迭代U被砍

第二代骁龙7+有多强？业内人士：联发科天玑8000/9000系列迭代U被砍按照该人士说法，联发科砍掉这么多迭代芯片的最大原因，应该就是无法与第二代骁龙7+正面硬刚。也有数码博主表示，第二代骁龙7+产品力上比天玑8100、天玑8200更值得买，同时也配合骁龙8+堵死了天玑9000。在RedmiNote12Turbo发布会的热门游戏性能对比环节中，Note12Turbo平均帧率、平均功耗都要比搭载天玑9000的一加Ace2V出色。据了解，第二代骁龙7+采用台积电4nm工艺，骁龙8+同款架构，综合性能跑分超100万。具体来看，第二代骁龙7+采用KryoCPU1+3+4架构，包括1个超级内核，3个性能内核和4个效率内核，超大核最高主频高达2.91GHz，性能对比上一代7系堪称脱胎换骨，CPU提升50%，GPU提升2倍，预定中端神U应该没悬念。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1351715.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1351715.htm

联发科最强手机芯片 天玑9400全球首发Arm X925超大核

联发科最强手机芯片天玑9400全球首发ArmX925超大核具体而言，Cortex-X925超大核性能相比X4提升36%，AI性能提升41%。与此同时，天玑9400集成了全新的Immortalis-G925GPU，性能相比G720提升37%，功耗降低30％，光追性能提升52%。值得注意的是，这次Immortalis-G925GPU提供10到24个着色器核心，相比之下上代产品G720提供10到16个着色器核心，更多的GPU着色器核心意味着Arm将在渲染线程上显著释放性能，给玩家更强大的游戏体验。最后是大家关心的天玑终端，vivoX200系列将全球首发天玑9400，OPPOFindX8系列也将使用这颗处理器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432909.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432909.htm

首款支持开盖散热的手机 ROG 6天玑9000+版跑分将超过骁龙8+

首款支持开盖散热的手机ROG6天玑9000+版跑分将超过骁龙8+电脑上给CPU开盖大家都听说过，那你听说过手机开盖的吗？ROG此前已经宣布，将于9月19日举行新品发布会，正式发布ROG6天玑至尊版。看命名就知道，这次ROG6天玑至尊版最大的不同就是换上了联发科天玑芯片，并且是目前最强的天玑9000+。今天，爆料博主数码闲聊站带来了最新消息称，该机将配备全新的散热方案，整体效果非常猛，安兔兔跑分大概率要超过高通。根据安兔兔最新发布的8月性能榜，目前高通阵营最强的是红魔7S，跑分112万分，而新机ROG6天玑至尊版可能将超过这个数字。能拿下这个成绩，一方面是因为ROG6天玑至尊版堆料比较猛，除了天玑9000+之外，还有顶级的存储规格，调校也更加激进。当然，散热的好坏非常影响极限性能的发挥，而ROG6天玑至尊版这次做到了史无前例。日前的一份官方视频中已经透露，ROG6天玑至尊版在背壳上有一块可以物理“开盖”的部件，可以直接打开露出内部的散热鳍片，达到更快速、直接的热量交换。此外，该机还将配备了阵式液冷散热架构，采用航天级冷却材料氮化硼打造，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。其他方面，ROG6天玑至尊版将搭载6.78英寸超高刷刚性直屏，内置6000mAh双电芯+65W快充，影像上更是带来了IMX766大底主摄，非常值得期待。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1311979.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1311979.htm