外媒称三星电子正计划将BSPDN技术用于2nm制程工艺
外媒称三星电子正计划将BSPDN技术用于2nm制程工艺10月14日消息,据国外媒体报道,三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺,已在6月30日开始初步生产芯片,所代工的首批晶圆,在7月25日正式发货。在3nm制程工艺开始量产之后,三星电子芯片制程工艺研发的重点,就将集中在更先进的2nm制程工艺上。PC版:https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327131.htm手机版:https://m.cnbeta.com/view/1327131.htm
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