三星3nm被指拿下AMD芯片订单 苏姿丰回应：你们相信韩国媒体？

三星3nm被指拿下AMD芯片订单苏姿丰回应：你们相信韩国媒体？不过苏姿丰并没有直接回应，而是问大家“你们相信韩国媒体（的报道吗）？”，这种不置可否的方式倒是完美绕过了问题。至于AMD到底是不是会用三星3nm工艺，苏姿丰这个回应可以说很微妙，没承认但也没否认，毕竟商业市场上这种辟谣就没什么实质意义，AMD上不上三星3nm工艺只取决于利益合适与否，三星如果工艺没问题，价格还比台积电便宜，AMD自然也会给订单。在7nm以下节点的代工市场上，台积电一家占了90%的份额，依赖性确实太大，AMD寻求其他合作也不意外，类似的还有NVIDIA、高通甚至联发科等公司。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371995.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371995.htm

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工

苹果A17或采用3nm工艺：台积电代工10月10日消息，据9to5mac报道，苹果明年下半年推出iPhone15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1325359.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1325359.htm

代工价格14万 AMD、NVIDIA等用不起 台积电3nm酝酿降价

代工价格14万AMD、NVIDIA等用不起台积电3nm酝酿降价但是3nm真正的麻烦在于成本太贵，3nm代工价格突破2万美元/片晶圆，也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆，生产数百颗芯片。这样的价格也难怪台积电3nm首发客户只有苹果一家，其他客户，如AMD、NVIDIA、高通、联发科等都认为太贵，并不基于推出3nm产品，至少要到2024年下班均为才会下单。来自行业内消息人士@手机晶片达人的消息称，台积电也准备降价3nm了，而且是所有3nm工艺都会降价，以便吸引客户。按照AMD之前的计划，他们会在Zen5架构上使用3nm工艺，不过首发Zen4的会是4nm工艺，这意味着3nmZen5架构至少也要到2024年年底了。至于GPU芯片的计划，AMD及NVIDIA下一代架构都要等到2024年，但能否上3nm工艺还有很多未知数，毕竟5nm/4nm才用了一代产品，潜力还没挖掘完，上新一代工艺的意愿不足。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1338637.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1338637.htm

台积电3nm产能被苹果等包圆 苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程

台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前，三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商，并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片，这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时，台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺，预计将于2027年达到1.6nm工艺节点，并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出，如果AMD与三星在3nm节点技术上合作，这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来，三星与AMD一直在图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）芯片方面进行合作，HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年，三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议，将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分，三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm

外媒称三星电子3nm制程工艺良品率今年将超过60%

外媒称三星电子3nm制程工艺良品率今年将超过60%除了3nm制程工艺，三星电子更早量产的4nm制程工艺的良品率，也还在不断提升，外媒是预计在今年将超过75%。外媒在报道中还提到，4nm和3nm制程工艺良品率提升，三星电子也就有望获得更多的客户，会使他们乐观的认为可以从台积电夺回部分失去的客户。作为当前全球最大的晶圆代工商，外媒称台积电在7nm以下制程工艺上的市场份额约有90%。但有报道称高通、英伟达等主要客户，已感到有必要将代工订单多元化，良品率提升之后的三星电子，将是潜在的厂商。近几年在市场份额上远不及台积电的三星电子，也曾占有相当的份额，他们曾为苹果代工A系列的芯片，但在进入10nm制程工艺之后，量产时间的滞后及良品率改善缓慢，导致主要客户转向了竞争对手台积电。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370917.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370917.htm

3nm之后 苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户

3nm之后苹果也将是台积电2nm制程工艺首批客户在采用3nm制程工艺为苹果代工芯片之后，台积电也将重点推进他们更先进的2nm制程工艺的研发及量产。而外媒在报道中也提到，预订了台积电3nm制程工艺90%产能的苹果，也将是台积电2nm制程工艺的首批客户之一。同7nm、5nm、3nm等已经量产的制程工艺一样，作为台积电连续多年大客户的苹果，预计仍会是他们2nm制程工艺量产初期的主要客户，大部分的产能也预计仍会留给苹果。按计划，台积电采用纳米片电晶体结构的2nm制程工艺，将在明年开始风险试产，2025年开始量产，这也就意味着最快在2025年，苹果就将推出搭载2nm制程工艺芯片的新品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1368079.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1368079.htm