台积电2纳米制程预计2025年量产

台积电2纳米制程预计2025年量产据台媒，晶圆代工厂台积电2nm制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。台积电先进制程进展顺利，3nm将在今年下半年量产，升级版3nm（N3E）制程将于3nm量产一年后量产，即2023年量产，2nm预计于2025年量产。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1315115.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1315115.htm

台积电宣布2纳米制程预计2025年量产

台积电宣布2纳米制程预计2025年量产台积电宣布，2纳米制程在良率和元件效能进展良好，将如期于2025年量产。同时台积电也推出新3纳米技术，其中强化版3纳米制程预计2024年下半年量产。据台湾中央社报道，台积电于美国时间星期三（4月26日）在北美技术论坛揭示最新技术发展情况。其中，台积电宣布2纳米技术采用纳米片电晶体架构，在良率与元件效能上皆展现良好的进展，将如期于2025年量产。相较于升级版3纳米（N3E）制程技术，2纳米在相同功耗下，速度最快可增加15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，晶片密度增加超过15%。随着3纳米制程已进入量产，N3E制程预计将于2023年量产，台积电将进一步推出更多3纳米技术以满足客户多样化的需求。其中包括支援更佳功耗、效能与密度的强化版3纳米（N3P）预计于2024年下半年进入量产。台积电说，相较于N3E制程，N3P在相同功耗下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5%至10%，晶片密度增加4%。为让客户能够提早采用3纳米技术来设计汽车应用产品，以便于2025年及时采用届时已全面通过汽车制程验证的N3A制程，台积电预计2023年推出N3AE，提供以N3E为基础的汽车制程设计套件（PDK）。

台积电2纳米芯片或2025年量产

台积电2纳米芯片或2025年量产台湾芯片代工厂台积电2纳米制程将于2025年量产，市场看好进度可望领先对手三星（Samsung）及英特尔（Intel）。综合中央社和台湾经济日报报道，台积电先进制程进展顺利，3纳米在今年下半年量产，升级版3纳米（N3E）制程将于3纳米量产1年后量产，即2023年量产，2纳米预计于2025年量产。台积电研究发展资深副总经理米玉杰表示，将在2024年取得ASML下世代极紫外光微影设备（high-NAEUV），为客户发展相关的基础设施与构架解决方案。台积电业务开发资深副总经理张晓强则说，2024年取得设备后，初期主要用于与合作伙伴共同研究，尚不会量产。台积电2纳米厂将座落于竹科宝山二期扩建计划用地中，台湾竹科管理局已展开公共设施建设，台积电2纳米厂也开始进行整地作业。台积电2纳米首度采用纳米片架构，相较N3E制程，在相同功率下，速度提升10%至15%，在相同速度下，功耗降低25%至30%。台积电总裁魏哲家此前在台湾技术论坛中强调，台积电2纳米将会是密度最小、效能最好的技术。市场也看好，台积电2纳米进度将领先对手三星及英特尔。发布：2022年9月13日9:12AM

韩媒：三星 4 纳米芯片制程良率已追上台积电，开始获 AMD 等大客户订单

韩媒：三星4纳米芯片制程良率已追上台积电，开始获AMD等大客户订单三星先前因芯片良率问题一直被业界诟病，但据韩国每日经济新闻英文版网站ThePulse报道，近期三星在社交媒体发文称，其4纳米芯片制程良率已改善、接近5纳米的水准，下一代4纳米制程将提供更高的良率。台积电与三星在先进制程领域方面竞争激烈，业界人士称，三星4纳米制程如今已可媲美台积电，开始获得超微等大客户订单。频道：@TestFlightCN

台积电首度揭示两纳米制程 2025年量产

台积电首度揭示两纳米制程2025年量产全球芯片制造商巨头台积电今天首次推出采用纳米片电晶体的下一世代先进两纳米制程技术，成为全球第一家率先提供两纳米制程代工服务的晶圆厂，预计2025年开始量产。综合台湾《联合报》《自由时报》报道，台积电北美技术论坛今天于美国加州圣克拉拉市恢复举办实体论坛，为接下来几个月陆续登场的全球技术论坛揭开序幕。台积电此次在论坛上首度宣布两纳米（N2）技术进展明确时程，指出N2技术自N3大幅往前推进，在相同功耗下，速度增快10％至15％；在相同速度下，功耗也降低25％至30％，开启了高效效能的新纪元。台积电称，N2将采用纳米片电晶体架构，使效能及功耗效率提升一个世代，协助台积客户实现下一代产品的创新。除了行动运算的基本版本，N2技术平台也涵盖高效能版本及完备的小晶片整合解决方案。N2预计于2025年开始量产。台积电总裁魏哲家称，半导体业身处快速变动、高速成长的数字世界，对于运算能力与能源效率的需求较以往增加的更快，为半导体产业开启了前所未有的机会与挑战。在此令人兴奋的转型与成长之际，台积电在技术论坛揭示的创新成果彰显公司的技术领先地位，也代表公司支持客户的承诺。台积电技术论坛主要的技术焦点还包括支援三纳米（N3）及N3E的TSMCFINFLEX技术，公司称，领先业界的N3技术预计于2022年下半年进入量产，并将搭配创新的TSMCFINFLEX架构，提供晶片设计人员更多灵活性。台积电称，TSMCFINFLEX技术提供多样化的标准元件选择，鳍结构支援超高效能，也支援最佳功耗效率与电晶体密度，能精准协助客户完成符合其需求的系统单晶片设计，各功能区块采用最优化的鳍结构，支援所需的效能、功耗与面积，同时整合至相同的晶片上。...发布：2022年6月17日3:41PM

台积电2nm制程量产，预计将延迟到2026年底

台积电2nm制程量产，预计将延迟到2026年底据经济日报报道，台积电先进制程近况备受各界关注，根据Counterpoint研究团队发布的最新报告，预计台积电3纳米旗舰智能手机应用将在2024年下半年增长，但2纳米制程量产将推迟至2026年底。CounterpointResearch半导体研究副总监BradyWang表示，台积电的主要增长来源于其先进制程技术。随着人工智能半导体的需求急剧增加，台积电在短期内的表现将更加突出。不过该机构分析也提到，预计台积电2纳米技术的量产将推迟至2026年，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而问世。线索：@ZaiHuabot投稿：@TNSubmbot频道：@TestFlightCN