英特尔宣布与Arm合作：准备为高通联发科代工芯片

英特尔宣布与Arm合作：准备为高通联发科代工芯片英特尔去年7月曾表示，将为联发科（MediaTek）代工芯片。首批产品将在未来18个月至24个月内生产，采用更成熟的制造技术（Intel16）。此外，高通和英伟达也有意让英特尔代工。基辛格曾表示，共有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。对于此次与Arm合作，基辛格今日在一份声明中称：“随着数字化的日益普及，市场对计算能力的需求与日俱增。但到目前为止，客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择还相对有限。”分析人士称，英特尔此次与Arm合作，是希望在全球芯片代工市场与台积电和三星平起平坐。当前，台积电和三星是全球最大的两家芯片代工厂商。基辛格曾预计，代工业务的市场规模超过1000亿美元。为了夺回芯片制造的领先优势，英特尔还公布了未来几年将要推出的5个制程工艺发展阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米和20A。基辛格曾表示：“我已经设定了一个目标，在2030年之前成为该市场的第二大玩家。在此期间，代工将成为英特尔的一个巨大增长机会。”...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354421.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354421.htm

Intel 18A工艺拿下大单：代工64核心Arm处理器

Intel18A工艺拿下大单：代工64核心Arm处理器早在2023年4月，Intel、Arm就联合宣布达成代工协议，使用Intel18A制造ArmIP芯片。Faraday的这款产品似乎是第一个公开宣布的成果，但是要注意，Faraday本身并不制造芯片，而只是提供设计，再由客户定制、生产。因此，Intel18A能在这笔交易中得到多大程度的利用，还有待观察。此外，Intel3工艺也收获了多笔代工订单，包括某云数据中心芯片，爱立信的某款服务器芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1416443.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1416443.htm

前Intel芯片代工一把手担任塔塔电子CEO

前Intel芯片代工一把手担任塔塔电子CEORandhirThakur已经确认会加入塔塔电子，担任公司CEO及总经理，塔塔集团董事长表示Thakur在半导体生态、工艺技术、并购、产品开发等方面拥有深厚的专业知识，在他的带领下，塔塔将在全球半导体及精密制造领域占据应有的地位。Thakur在过去5年中一直担任IntelIFS晶圆代工业务一把手，2022年底宣布辞职，不过当时没有立即生效，继续工作到今年Q1季度，以便辅助Intel完成54亿美元收购Tower半导体公司的交易。他在这个行业拥有40多年的经验，此前在应用材料、闪迪、美光等公司担任过一系列技术及领导职位。Thakur出生于印度，2013年成为IEEE电气电子工程师协会的会士，个人在半导体领域拥有300多项专利。值得一提的是，在Thakur任内，Intel的IFS晶圆代工业务成功拉拢到联发科的订单，使用Intel16工艺为联发科代工芯片，前不久Intel更进一步宣布跟ARM达成合作，将用自家的18A工艺代工先进的ARM芯片，不过具体的客户没公布，外界认为高通可能性最大。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1355677.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1355677.htm

系统级代工：英特尔的翻盘筹码

系统级代工：英特尔的翻盘筹码静水深流式的代工市场最近格外不平静。在三星豪言2027年将量产1.4nm、台积电或将重返半导体王座之后，英特尔也抛出了“系统级代工”来强力助攻IDM2.0。在前不久举行的英特尔On技术创新峰会上，CEO帕特·基辛格宣称，英特尔代工服务（IFS）将开创“系统级代工”的时代，不同于仅向客户提供晶圆制造能力的传统代工模式，英特尔将提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet(芯粒)的全面方案。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1328791.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1328791.htm

“1.8nm”工艺喜事连连 Intel代工业务营收暴涨307%

“1.8nm”工艺喜事连连Intel代工业务营收暴涨307%在先进工艺上，Intel4工艺今年开始提升产量了，年底的MeteorLake首发，之后还有改良版的Intel3工艺。再往后就要进入埃米级工艺了，主要是Intel20A及Intel18A，等效友商的2nm及1.8nm工艺，率先使用PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两个黑科技。这两个工艺中，18A更是重点，Intel自己就有5款CPU基于这个工艺打造，同时也是对外代工的关键节点，跟台积电三星抢市场就靠它了。18A工艺这段时间也是喜事连连，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。Intel这边确定用上18A工艺的是ClearwaterForest家族，未来两代的至强处理器，2025年上市。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1373693.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1373693.htm

“1.8nm”工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科 2025年量产

“1.8nm”工艺没有对手传Intel芯片代工拿下联发科2025年量产联发科的16nm芯片预计会在2023年初开始量产，主要是数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工。日前有消息称，联发科又看上了Intel18A工艺，这是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm，Intel正在推进内部和外部测试芯片，有望在2024年下半年实现生产准备就绪。爆料称双方还在谈判，一旦谈妥，联发科最快在2025年用上Intel的18A工艺，而且还有芯片封装工艺的合作，主要由美国及马来西亚地区的工厂参与。如果能按时量产，Intel的18A工艺在2025年时会是全球最先进的工艺，没有之一，技术指标会比台积电的2nm工艺还要好，是Intel重新成为半导体工艺领导者的关键一战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1379527.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1379527.htm