Intel、AMD、NVIDIA退出 台积电3nm产能明年将被苹果独占

Intel、AMD、NVIDIA退出台积电3nm产能明年将被苹果独占台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂，除了稳产多年的7nm及5nm之外，今年还要量产3nm工艺，然而现在的形势不一样了，台积电3nm工艺今年到明年可能只有一个客户敢用，那就是苹果。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1327945.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1327945.htm

台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工

台积电第二座2nm制程工艺晶圆代工厂难以在今年动工2nm制程工艺计划在2025年量产，也就意味着台积电需要建设相关的厂房，并安装调试相关的设备，进而确保在2025年如期量产。从外媒的报道来看，在2nm制程工艺上，台积电是计划建设两座晶圆代工厂，第一座在新竹，第二座则是计划建在台中。但从外媒最新的报道来看，台积电第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，已很难在今年动工建设。有消息称他们的建厂计划尚未获得批准，考虑到批准之后还要划拨建设厂房的土地，即便能尽快批准，在完成相关的程序之后，也很在今年年底动工建设。另外，外媒在报道中还提到，台积电建设第二座2nm制程工艺的晶圆代工厂，还面临水和电力供应方面的挑战，晶圆代工过程中需要大量的纯水，稳定的供水必不可少，他们在2021年也曾遇到供水方面的挑战。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1378713.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1378713.htm

骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工

骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工在这方面，Intel之前已经跟ARM达成了协议，双方将基于1.8nm工艺进行优化ARM处理器，虽然具体产品不确定，但Intel已经拿到了先进工艺移动处理器的入场券。1.8nm的ARM芯片具体有哪些芯片公司感兴趣还没结果，但是高通显然是最有可能的候选之一，该公司CEO安蒙日前又表达了这样的态度，称需要更多的晶圆代工厂，特别是先进工艺方面的。安蒙表示，如果Intel愿意做好晶圆代工，并且做好了，高通会支持这一点，如果他们还能拿出有竞争力的产品，高通也考虑使用Intel代工。不过安蒙也强调目前他们没有任何使用Intel代工的产品，在先进工艺上，如果Intel能匹敌三星、台积电，高通也会同时考虑这三家。从高通的表态来看，他们是乐见Intel在先进工艺上跟台积电、三星竞争的，至于用不用要看Intel的竞争力，毕竟1.8nm工艺的表现还需要更多数据来证明。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上骁龙8G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1360761.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1360761.htm

产能利用率严重不足 台积电7nm工艺降价最多10％

产能利用率严重不足台积电7nm工艺降价最多10％如今形势逆转，几乎所有的晶圆代工厂都在降价，而且不管是成熟工艺还是先进工艺都逃不掉。据业内人士，如今代工生意不好做，产能利用率持续降低，而为了确保产能利用率、市占率，维持一定的生产经济规模，降价是不得已的动作。其中，成熟工艺晶圆代工的产能利用率如果能保住不低于60％，对于厂商来算就算好消息了。传闻称，联电、世界先进、力积电等代工厂都大幅降低了明年一季度的成熟工艺代工报价，部分项目高达15-20％，只有台积电还在坚挺，仅仅针对光罩费用降低了区区2％。如今，降价潮从成熟工艺蔓延到先进工艺，就连台积电也撑不住了，可见形势之糟糕。这种情况下，很多芯片设计企业作为客户也强硬起来，比如韩国，部分公司就要求代工厂降价，幅度在10％左右。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1400985.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1400985.htm

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户由于台积电先进制程工艺的大客户是苹果，他们在亚利桑那州建设5nm和4nm制程工艺的晶圆代工厂，预计也就会为苹果大量代工。而从苹果方面最新公布的消息来看，他们将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户。苹果公司是在宣布扩大同Amkor在美国的先进芯片封装合作，将是Amkor在亚利桑那州皮奥里亚正在建设的工厂的第一个也是最大客户时，透露他们也将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户的。台积电在亚利桑那州的首座工厂，在2021年就已开始建设，首台EUV光刻机在今年8月份已开始安装，计划在2024年量产，月产能20000片晶圆。这也就意味着苹果设计的部分芯片，最快在明年就将开始由台积电在亚利桑那州的工厂代工。而在宣布同Amkor扩大在美国的先进芯片封装合作时，苹果也披露，Amkor为他们在亚利桑那州皮奥里亚工厂封装的芯片，是产自附近的台积电代工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401773.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401773.htm

半导体业内：晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产将带来价格上涨弹性

半导体业内：晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产将带来价格上涨弹性“下半年不能说是供不应求，但至少会处于一个不错的供需状态。”芯联集成CEO赵奇近日向记者表示。沉寂已久的半导体行业近日有点热闹，台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两年跌势。需要注意的是，晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。而在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。（中国基金报）