苹果公司最早可能于2026年转用台积电2纳米工艺制造芯片

苹果公司最早可能于2026年转用台积电2纳米工艺制造芯片A18Pro和A19Pro将继续使用不同版本的台积电3nm工艺；A20Pro将是苹果的首款2nmSoC，前提是它坚持使用"Pro"这一名称。天风国际证券分析师郭明𫓹（Ming-ChiKuo）在其Medium博客中谈到了苹果和英伟达将如何在不同产品上改用台积电的2纳米技术。据悉，英伟达将专注于下一代B100AI芯片，而苹果将推出首款采用该工艺量产的芯片。不过，郭明𫓹没有具体说明这种未命名的芯片将为哪款或哪几款产品提供动力。尽管如此，鉴于科技巨头专注于首先为iPhone推出尖端SoC，因为该部门是苹果的主要创收来源，我们可以假设A20Bionic将是全球首款2nm芯片。郭明𫓹表示："苹果和NVIDIA很可能最早在2026年分别使用2nm技术生产iPhone处理器和B100的下一代AI芯片。由于这两家潜在的2纳米客户也投资ARM，台积电投资ARM将有利于加强与苹果和NVIDIA的合作，并获得2纳米订单。"我们此前曾报道苹果将成为台积电的首个2纳米客户，但据说每片晶圆的价格触及2.5万美元，这表明首款2nm芯片的价格可能会高到苹果再次对iPhone手机进行提价的程度。在过渡到2纳米工艺之前，该公司将先过渡到N3E工艺，然后是N3P工艺，最后在N3X工艺上稍作停留，最后才正式进入2纳米工艺领域。虽然看到苹果公司在2026年能够推出突破性的芯片令人兴奋，但未来几年可能会出现一些问题，迫使该公司推迟使用台积电的2纳米工艺。目前，请谨慎对待这些信息，我们将为您提供更多最新消息。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1385059.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1385059.htm

所有iPhone 16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片

所有iPhone16型号都将采用基于台积电N3E工艺的3纳米A18芯片台积电用于iPhone16系列的3nm芯片进入量产，也标志着从N3B制造工艺全面转向N3E制造工艺。iPhone15Pro采用了苹果公司第一代3nm芯片，性能和电池续航时间都得到了提升。不过，标准机型配备的是A16Bionic芯片，也就是去年iPhone14Pro机型的芯片。明年，iPhone16的所有机型都将采用台积电开发的第二代3nm芯片。即将用于iPhone16和iPhone16Pro机型的A18芯片将采用台积电的N3E技术制造，与N3B工艺相比，该技术将带来一系列优势。此前有报道称，由于良品率和性能比更高，该公司将从N3B工艺转向N3E工艺。该供应商已经转用N3E工艺进行批量生产。在其他智能手机制造商中，苹果是台积电最大的客户，这家巨头的产量占该供应商产量的90%。除三星外，其他主要芯片制造代工厂也将转用N3E工艺。与N3B工艺相比，台积电转向N3E工艺将提高产量。此外，它还能提高计算性能，同时更加省电。这意味着，iPhone16系列的性能将得到大幅提升，电池续航时间也将得到改善。目前，苹果使用的是台积电的N3B芯片，其产量相对低于N3E工艺制造的芯片。据行业分析师杰夫-普（JeffPu）称，整个iPhone16系列都将采用苹果的A18品牌芯片。该公司将在iPhone16标准机型上使用A18Bionic芯片，而"Pro"机型将使用A18Pro芯片。这意味着标准机型将跳过台积电的N3B工艺，直接采用N3E制造工艺。与iPhone15机型的A16Bionic芯片相比，这将使iPhone16和iPhone16Plus的性能大幅提升。A18Pro芯片也将比iPhone16Pro机型上的A17Pro芯片有重大升级。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1390047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1390047.htm

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片

苹果很可能已在设计基于台积电2纳米工艺的芯片幻灯片中未编辑的部分写道："TS5nm、TS3nm，正在研究TS2nm，"据信这些术语指的是苹果为过去、现在和未来的芯片选择的不同制造工艺。"3nm"和"2nm"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高速度和功耗效率。有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望为台积电保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力，作为对比，人类的一缕头发大约有80000到100000纳米宽。去年，苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片，比之前的5纳米模式有所升级。改用3纳米技术后，iPhone的GPU速度提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。苹果公司被认为是首家将获得台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司，该工艺预计将于2025年下半年投产。2纳米制造工艺也被简称为"N2"，与采用该供应商3纳米技术制造的芯片相比，预计将在相同功耗下提高10%至15%的速度，或在相同速度下降低25%至30%的功耗。台积电正在建设两座新工厂，以满足2纳米芯片生产的需要，第三座工厂正在等待批准。这家台湾晶圆厂巨头正耗资数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片，用于iPhone、iPad和Mac。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421549.htm

台积电向苹果展示2纳米工艺 计划2025年量产并用于iPhone 17 Pro

台积电向苹果展示2纳米工艺计划2025年量产并用于iPhone17Pro在A17Pro亮相后不久，苹果发布了用于Mac的M3系列芯片，也是基于台积电的3nm工艺。我们已经看到了对这些芯片负载性能的各种测试，结果令人惊讶。英国《金融时报》本周发表的一篇新报道强调了苹果公司的定制芯片计划。台积电的2nm芯片将于2025年首先用于iPhone17Pro机型。苹果是台积电最大的客户，因为它为iPhone和Mac生产定制芯片。这家iPhone制造商在2023年买下了台积电全部的3纳米芯片供应，使该公司能在任何竞争对手之前提供这项技术。该供应商将于2025年开始量产2纳米芯片，iPhone17将成为首款享受最新升级的设备。据两位直接知情人士透露，在全球处理器市场占据主导地位的台积电已经向包括苹果和英伟达（NVIDIA）在内的一些大客户展示了其"N2"（或2纳米）原型的工艺测试结果。台积电向《金融时报》证实，该公司正在进行2纳米工艺试制，并将于2025年量产。该公司还表示，目前正在取得进展，将在截止日期前实现量产。此外，就晶体管密度和功耗而言，这将是"业内最先进的半导体技术"。如前所述，台积电推出2纳米芯片的量产时间表与苹果公司推出iPhone17Pro的时间一致。苹果将使用相同的技术开发Mac的M系列芯片。需要注意的是，这些只是现阶段的猜测，根据台积电面临的生产挑战，新芯片可能会出现不同程度的延迟。2纳米芯片将带来显著的性能提升，且效率更高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403997.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403997.htm

台积电在推出iPhone 15 Pro之前未就有缺陷的3nm芯片向苹果公司收费

台积电在推出iPhone15Pro之前未就有缺陷的3nm芯片向苹果公司收费引入3纳米等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止。据TheInformation报道，台积电只向苹果公司收取"已知好芯片"的费用，对有缺陷的芯片不收费。这非常不合常规，因为台积电的客户通常需要为晶圆及其包含的所有芯片（包括有缺陷的芯片）付费。由于苹果向台积电的订单量如此之大，它显然有理由承担瑕疵芯片的成本。苹果公司愿意成为供应商新制造工艺的第一个客户，这有助于它支付新节点的研发费用以及制造新节点的设备费用。苹果的订单规模也使台积电能够更快地了解如何在大规模生产过程中改进和扩大节点。一旦制造3纳米芯片的生产和良率问题得到改善，其他客户也开始寻求这种技术，台积电就可以向这些客户要求更高的价格，并对有缺陷的芯片收费。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375549.htm

消息称台积电预计将从明年年中开始大幅提高3纳米芯片产量

消息称台积电预计将从明年年中开始大幅提高3纳米芯片产量去年12月份，业内人士透露，台积电已开始试产3纳米芯片，预计将在2022年第四季度实现量产。据媒体报道，台积电将按计划于今日开始商业化量产3纳米制程工艺，这将使它落后于其竞争对手三星。三星于今年6月30日正式宣布成功量产3纳米制程工艺，成为全球第一家量产3纳米芯片的代工厂，首批3纳米晶圆于今年7月25日出货。在台积电的3纳米制程工艺量产后，苹果将成为这一新制程工艺的主要客户。外媒称，苹果的自研芯片M2Pro将是苹果首款采用台积电3纳米制程工艺代工的产品。据外媒报道，除了M2Pro芯片外，明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3纳米制程工艺代工，比如M3芯片和iPhone15系列搭载的A17仿生芯片。台积电成立于1987年，是晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。今年6月份，外媒报道称，台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂，以生产3纳米芯片。每座工厂的造价约为100亿美元，据说都配备了生产3纳米芯片的生产线。（小狐狸）...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1336773.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1336773.htm