台积电为iPhone 15 Pro开发的3nm A1制程芯片将使苹果再次领先于对手

台积电为iPhone15Pro开发的3nmA1制程芯片将使苹果再次领先于对手台积电与苹果的特殊协议将使其在为iPhone推出3nmA17仿生芯片的竞争中处于领先地位。在制造过程中，芯片需要经过一定程度的试验和测试，然后才能为某款设备量产。不过，台积电以前曾向苹果收取完美芯片和次品芯片的费用。据TheInformation报道，今年，台积电在成本方面向苹果公司倾斜，因为它将不会就有缺陷的芯片向苹果公司收费。苹果即将推出的iPhone15Pro机型将采用全新的A17Bionic芯片，该芯片采用台积电3纳米工艺制造。该芯片将大幅提升iPhone的计算和图形性能，使设备能够更快地加载应用程序，改善游戏体验等。此外，A17Bionic芯片还将更加省电，由于该芯片的低功耗特性，iPhone15Pro的电池续航时间将得到改善，尤其是配备更大电池的iPhone15ProMax。17Bionic芯片将只配备在iPhone15的"Pro"机型上，因为公司将这两种机型分开，以便在性能方面拉开更大的差距。这一改变是去年开始实施的，这可能也是iPhone14需求持续低迷的原因之一。目前还不清楚台积电是否会在苹果即将推出的MacBook用M3芯片上采用同样的方法。台积电向公司收取晶圆和芯片费用，其中包括完美芯片和缺陷芯片。由于苹果公司为台积电带来了大量业务，因此供应商可以轻松应对。目前还不清楚台积电是否会继续这样做，也不清楚特殊协议是否只适用于这一次。报道提到，3纳米芯片制造的良品率为70%至80%。这意味着，供应商生产的每5颗芯片中就有1颗是有缺陷的，而苹果不会为此买单。最终，这家供应商将使苹果在3nm芯片竞争中保持领先地位。抛开利润不谈，A17Bionic芯片将有可能把竞争对手挤出市场。3nm芯片预计只会出现在iPhone15Pro机型上，而标准机型将继续使用A16仿生芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375865.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375865.htm

台积电 3nm 工艺 A17 升级大，供应商称苹果 iPhone 15 Pro 系列将激发用户换机需求

台积电3nm工艺A17升级大，供应商称苹果iPhone15Pro系列将激发用户换机需求据DigiTimes报道，苹果公司iPhone供应链中的供应商称，今年推出的iPhone15Pro系列手机可能会引发老用户换机需求，因为这款手机将搭载A17处理器，这是苹果公司首次使用台积电3纳米工艺制造的iPhone芯片，性能和效率都有显著提升。据了解，第一代3纳米工艺（也称为N3）相比台积电基于4纳米工艺制造的N4工艺，能够提高35%的功耗效率。而N4工艺则是用来制造A16仿生芯片的，这款芯片搭载于iPhone14Pro和ProMax。N3技术还能使得芯片性能相比目前基于4纳米制造的芯片有大幅提升。

业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺

业内人士：台积电获得多家芯片供应商的3nm订单承诺8月19日，据DIGITIMES报道，IC设计公司的消息人士透露，尽管竞争对手三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。消息人士表示，三星正在努力扩大其3nm客户组合，但尚未取得重大进展。对于台积电的3nm客户而言，从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。台积电的3nm工艺仍将采用FinFET晶体管的结构，而三星的3nm节点采用GAA晶体管架构。三星甚至领先于台积电，将3nm工艺技术转向量产。不过，消息人士指出，AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达3nm芯片订单。但三星的3nmGAA工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。消息人士称，鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略，以及对其与三星移动部门业务的其他考虑，高通被视为三星3nmGAA工艺最有可能的客户。（校对/武守哲）...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306299.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306299.htm

尽管面临交付延期 台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片

尽管面临交付延期台积电仍表示将很快生产3nm先进工艺芯片上月，三星已抢先举办了首批3nmGAA芯片的交付仪式。这家韩国电子巨头声称——与现有FinFET工艺相比，基于环栅晶体管技术的下一代芯片，最终有望将面积缩减多达35%、并带来30%性能提升和50%功耗削减。与此同时，另一家全球芯片代工巨头台积电（TSMC）也曾表示，其将于2022下半年开始量产3nm芯片。最新消息是，台积电首席执行官CCWei于近日接受《南华早报》采访时承认——在全球扩张推动下，该公司正面临延期交付的问题。不过就算受到了供应链不畅和其它因素拖累，台积电仍将很快生产超先进的3nm芯片。CCWei在一场年度技术论坛上说到：起初看到汽车制造商受到缺芯的困扰，大家还在想该行业竟然没有充分理解到芯片的重要性。但后来台积电自己的设备供应商也遇到了交付延期的问题，并告知它们同样受到了元件和芯片短缺的影响。事实证明，过去多年，全球诸多行业都没有意识到供应链管理的重要性——就连台积电自己也没做好这项工作。在意识到这方面的问题之后，台积电正努力确保相关计划的稳步推进，其中就包括在2022年内将其3D芯片堆叠技术（SOIC）投入量产。最后，如果一切顺利，苹果和英特尔将成为台积电3nm先进工艺的首批芯片代工客户。另一方面，全球存储芯片巨头和第二大芯片代工巨头三星表示，其2nm工艺节点正处于早期开发阶段、且有望于2025年投入量产。相关文章:三星如约向加密货币挖矿行业客户出货首批3nmGAA芯片传因苹果对3nmM3芯片效能不满台积电内部决定放弃N3工艺...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310669.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310669.htm

分析师：2022款MacBook Pro无法及时用上台积电3nm芯片

分析师：2022款MacBookPro无法及时用上台积电3nm芯片在周五的一系列推文中，人脉深厚的苹果分析师郭明𫓹表示，即将推出的2022款MacBookPro，或无法及时用上台积电3nm芯片。本周早些时候，他曾提到搭载5nm新处理器的14/16英寸MacBookPro将于2022年4季度转入量产，而3nm芯片将于2023上半年为台积电贡献可观的营收。传闻称2022款MBP将于下半年量产，并搭载升级后的M2Pro/M2ProMax芯片。郭明𫓹的观点，与其它一些报道提到的“2022款MacBookPro将搭载3nm芯片”的传闻产生了冲突。但鉴于这位分析师有着相当靠谱的爆料历史、以及拿出了充分的论据，最新消息还是相当值得采信的。据其所述，台积电3nm芯片的生产周期约为4个月。照此推算，若台积电从9月开始量产，3nm芯片最快也要等到2023年1月份才能上市。此外在本月早些时候的一条推文中，郭明𫓹还援引了台积电的官方财务预测，可知3nm芯片将于2023年1季度开始为该公司贡献可观的财务营收。虽然新报道与DigiTimes等媒体的口风不一致，但CommercialTimes等媒体的文章中，确实也没有概述3nm芯片的具体开始日期。上述报道仅提到苹果将是首家用上3nm芯片的公司，以及3nm芯片将于9月转入生产——这两种说法与郭明𫓹的预测还是相符的。相关文章:郭明𫓹：14/16吋MacBookPro所用M2芯片仍为5nm工艺新款MacBookPro和iPadPro将在今年进入量产阶段...PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309333.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309333.htm

苹果公司2024年所有iPhone型号都将转用台积电的3纳米芯片

苹果公司2024年所有iPhone型号都将转用台积电的3纳米芯片《经济日报》查阅到一份来自摩根士丹利的报告谈到了台积电的3纳米扩展计划。不幸的是，据说这家芯片晶圆制造商将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。即使如此，这也是一个庞大的产量，其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。此前有报道称，这家科技巨头将在2024年为所有iPhone手机转向台积电的3纳米芯片，这里是这份报告的大多数读者可能感到困惑的地方。这是因为台积电为苹果这样的客户准备了集中不同种类的3纳米工艺，每个迭代都比之前的好。假设该公司推出四款新iPhone的计划不受影响，价格较低的iPhone16和iPhone16Plus可能会使用第一代3纳米工艺批量生产的SoC，而"Pro"系列可能会跳到更省电的第二代工艺。据传苹果将使用台积电的第二代3纳米工艺量产M3和A17仿生，这两款芯片预计将在明年推出，但苹果有可能将A18仿生的新制造工艺保留到2024年。当然，这一切都取决于台积电是否能继续每月生产足够数量的晶圆而不遇到生产障碍，因为高通和联发科等客户也希望将该技术用于他们自己的移动芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332395.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332395.htm