台积电推迟美国亚利桑那州芯片工厂的开工时间

台积电推迟美国亚利桑那州芯片工厂的开工时间台积电董事长刘德音在周四的财报电话会议上对分析师表示，该公司没有足够的熟练工人来按照最初的时间表在该工厂安装先进设备。该公司此前预计将于2024年开始生产5纳米芯片。刘说，该公司正在努力从台湾派遣技术人员来培训当地工人，以帮助加快安装速度。美国已开始大力推动半导体制造业回归美国本土，包括资助数十亿美元的《芯片和科学法案》来推动发展。新冠疫情凸显了美国对台湾等国家开发计算机芯片的严重依赖，这造成了国家安全风险，并削弱了美国对供应链的控制力。——

台积电确认将在其亚利桑那州工厂生产3纳米芯片

台积电确认将在其亚利桑那州工厂生产3纳米芯片在台北的一次新闻发布会上，张忠谋说："有关3纳米，台积电现在有一个计划，但还没有完全敲定，"路透社报道。"在亚利桑那州的同一地点，它几乎已经被敲定，共分为两个阶段。5纳米是第一阶段，3纳米是第二阶段。"在其网站上，台积电称其3纳米技术即N3将比其5纳米技术有整整一个节点的进步，与前代技术相比，逻辑密度提高70%，相同功率下速度提高15%，相同速度下功率降低30%，目标是在今年下半年实现批量生产的技术准备。作为世界上最大的芯片代工厂，台积电制造了几乎一半的世界最先进的芯片，但随着世界范围内的芯片短缺阻碍了电子产品的生产，这也让人质疑供应链的依赖性。台积电在亚利桑那州的工厂，以及据说在规划阶段的第二家工厂，是拜登政府支持美国芯片制造战略的一部分。台积电还在日本建厂，并正在与德国政府商谈在该国再建一座工厂。其他从事3纳米芯片的代工厂包括三星电子，该公司于6月开始生产3纳米芯片，领先于台积电。这家韩国科技巨头正在其的半导体工厂生产3纳米芯片。三星去年表示，它将在2030年前对其逻辑芯片和代工业务投资171万亿韩元（1320亿美元），而且它还在德克萨斯州建造一座半导体工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333411.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1333411.htm

台积电和英特尔供应商推迟在亚利桑那州建厂

台积电和英特尔供应商推迟在亚利桑那州建厂台积电和英特尔的至少五家供应商推迟了在亚利桑那州的工厂建设，这表明重建美国芯片供应链的挑战比预期更大。在全球两大顶级芯片制造商台积电和英特尔在亚利桑那州启动数十亿美元的投资后，化学和材料制造商LCYChemical、苏威、长春集团、KPPCAdvancedChemicals（Kanto-PPC）和TopcoScientific都宣布了在亚利桑那州建厂的计划并购买了土地。——

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产

台积电：美国亚利桑那州第二座晶圆厂推迟至最早2027年投产台积电高管周四在财报会议上透露，公司在美国亚利桑那州投资400亿美元的第二座晶圆厂将于2027年或2028年投产，晚于此前预计的2026年。台积电曾于去年7月宣布推迟亚利桑那州第一座晶圆厂的投产时间，原因是缺乏熟练劳动力和成本较高。台积电预计，该厂有望在明年上半年量产4纳米芯片。台积电董事长刘德音在周四的财报会议上表示，“我们在海外的决策基于客户需求和当地政府必要的补贴或支持水平。”此前，台积电表示将在亚利桑那州第二家工厂制造3纳米芯片，预计比亚利桑那州第一座工厂更加先进。一一、

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户

苹果将是台积电亚利桑那州工厂最大客户由于台积电先进制程工艺的大客户是苹果，他们在亚利桑那州建设5nm和4nm制程工艺的晶圆代工厂，预计也就会为苹果大量代工。而从苹果方面最新公布的消息来看，他们将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户。苹果公司是在宣布扩大同Amkor在美国的先进芯片封装合作，将是Amkor在亚利桑那州皮奥里亚正在建设的工厂的第一个也是最大客户时，透露他们也将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户的。台积电在亚利桑那州的首座工厂，在2021年就已开始建设，首台EUV光刻机在今年8月份已开始安装，计划在2024年量产，月产能20000片晶圆。这也就意味着苹果设计的部分芯片，最快在明年就将开始由台积电在亚利桑那州的工厂代工。而在宣布同Amkor扩大在美国的先进芯片封装合作时，苹果也披露，Amkor为他们在亚利桑那州皮奥里亚工厂封装的芯片，是产自附近的台积电代工厂。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401773.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401773.htm

台积电亚利桑那州工厂将应苹果要求 将于2024年开始生产4纳米芯片

台积电亚利桑那州工厂将应苹果要求将于2024年开始生产4纳米芯片上述人士说，台积电此前表示，它将在亚利桑那州的工厂每月生产2万块晶圆，尽管产量可能比原来的计划有所增加。随着生产的展开，苹果将利用其大约三分之一的产量。苹果和其他主要科技公司依靠台积电满足其芯片制造需求，这一变化意味着他们将能够从美国获得更多的处理器。苹果公司首席执行官蒂姆·库克此前曾告诉员工，他的公司计划从亚利桑那州的工厂采购芯片。新计划定于下周二在凤凰城宣布，美国总统拜登（JoeBiden）、商务部长吉娜-雷蒙多（GinaRaimondo）和苹果首席执行官蒂姆-库克（TimCook）预计将出席，同时出席的还有AMD首席执行官LisaSu和NVIDIA创始人兼首席执行官JensenHuang。据报道，除了4纳米生产设施外，台积电将正式宣布第二阶段的计划，涉及一个相邻的设施，将生产更先进的3纳米芯片，台积电创始人张忠谋上周透露了这一进展。苹果公司的最新芯片是在5纳米工艺上生产的，转向更先进的工艺应该会在性能和功率效率方面有明显的改善。据传，苹果公司将在其即将推出的一些M系列和A系列芯片中使用4纳米和3纳米工艺，用于Mac、iPad、iPhone和其他产品。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334121.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334121.htm