三星3nm GAA良品率被曝低至20% 旨在通过与美国公司合作提高产量

三星3nmGAA良品率被曝低至20%旨在通过与美国公司合作提高产量据称美国公司SiliconFrontlineTechnology可以运用成熟的方法,帮助三星提高其3纳米GAA的良品率。之前三星电子的4纳米架构的一系列问题迫使高通转向台积电,导致其订单流失。现在,据《商业时报》报道,与5纳米工艺相比,本应带来巨大改进的3纳米GAA节点也在经历着同样的挫折。为了克服众多障碍,据说三星已经与美国的SiliconFrontlineTechnology公司合作,以提高其3纳米GAA的良率。至于为什么SiliconFrontlineTechnology似乎是理想的合作伙伴,据说该公司已经采用了水法鉴定和防止静电放电技术来提高晶圆产量的方法。据报道,静电放电,即ESD是造成晶圆缺陷的主要原因,这可以解释三星3纳米GAA架构的低产量。到目前为止,这家韩国巨头通过采用其合作伙伴使用的技术,正在见证积极的成果,但实际的好处将在未来几个月看到,届时多个客户要么排队体验这种尖端的制造工艺,要么坚持使用台积电。目前,三星没有完成智能手机制造商的订单,早些时候有报道称,三星将向加密货币矿工运送最初一批产品。除此之外,它还有可能重新与高通公司建立合作关系,因为后者很可能在未来的芯片组中使用与台积电的双重采购方式。然而,如果三星继续看到其3纳米GAA芯片的低收益率,那么许多客户可能会对该公司的订单望而却步。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333463.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1333463.htm

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再传因台积电生产延误骁龙8Gen3可能转向三星的3纳米GAA工艺台积电之前被认为是高通骁龙8Gen3的独家供应商,它是在4纳米节点上批量生产的。但针对这款芯片明年有大量的不确定因素,特别是当涉及到哪个合作伙伴将承接骁龙8Gen3的订单时。Twitter博主@OreXda认为,三星"很可能"有望完成这些订单,这主要是由于台积电在其自身的3纳米工艺上遇到了问题。除此之外,最近的一份报告称,台积电的3纳米晶圆价格已突破2万美元大关,因此,高通仅依靠一家制造商来生产骁龙8Gen3产品是不经济的。然而三星在其3纳米GAA生产方面也有问题,据说良品率只有可怕的20%。幸运的是,这家韩国巨头已经向一家名为SiliconFrontlineTechnology的美国公司寻求援助,该公司正在帮助三星提高良率。目前,据说三星还没有找到旨在使用其3纳米GAA芯片的智能手机合作伙伴,但据传高通公司已经审查了这项尖端技术的样品,很可能是希望在未来达成交易。假设三星能够克服产量问题,其GAA工艺预计将带来大量好处,如降低功耗达45%,提高性能23%。第二代3纳米GAA工艺可能在2024年开始量产,将带来更多的性能和功率效率优势,因此三星显然有一个路线图,旨在从台积电手中夺取市场份额。自然,现在对骁龙8代进行假设还为时过早,但我们将在未来几个月获得更多信息。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1333545.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1333545.htm

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三星3nm芯片被证实 中国公司尝螃蟹

三星3nm芯片被证实中国公司尝螃蟹这家公司还是国内的,名为比特微,主要从事矿机芯片开发,这款矿机芯片240-256Th/s算力和22J/T能效。三星的3nm工艺放弃FinFET晶体管技术,直接上了GAA晶体管,技术很激进。根据三星说法,与7nm制造工艺相比,3nmGAA技术的逻辑面积效率提高了45%以上,功耗降低了50%,性能提高了约35%。不过三星3nm工艺初期的良率确实不高,最近才传闻提升到了60%,比台积电的3nm工艺55%的良率要好。矿机ASIC芯片相对传统的CPU、GPU来说要简单一些,但对能效的要求很高,理论上是非常适合新工艺首发的,之前台积电的新工艺也在一些矿机芯片上尝试过,比特大陆就首发过7nm、5nm工艺,但是产量并不大。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371869.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1371869.htm

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三星和台积电均遭遇难题 在3nm工艺良品率上挣扎

三星和台积电均遭遇难题在3nm工艺良品率上挣扎据ChosunBiz报道,虽然三星和台积电都已量产了3nm工艺,不过两者都遇到了良品率方面的问题,都正在努力提高良品率及产量。三星在3nm工艺上采用下一代GAA(Gate-All-Around)晶体管技术,而台积电沿用了原有的FinFET晶体管技术,无论如何取舍和选择,似乎都没有逃过同一个难题,在新的制程节点都没有达到预期的良品率。按照台积电的规划,在3nm制程节点上至少有5个不同的工艺,其中2个可以投产,接下来还会有N3P、N3X和N3AE。相比之下三星规划的工艺数量更少一些,只有3个,且仅有1个投产,就是目前称为3GAE的工艺,未来还会有3GAP和3GAP+。据了解,目前三星和台积电在3nm工艺上的良品率分别为60%和50%,距离70%的及格线显然还差不少。从纸面数据来看,三星的良品率更高一些,但其基于的数字局限于某款加密货币所使用的专用芯片上,显然缺乏说服力。有业内人士表示,三星实际的良品率可能还不到50%,想要吸引大客户至少要达到70%以上。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388407.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1388407.htm

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三星仍需解决3nm工艺良品率问题目前在50%附近徘徊三星目前3nm工艺的良品率在“50%附近”徘徊,在良品率方面依然有一些问题需要解决。不过这次的消息里,没有具体说明到底是初代的3nmGAA/3GAE,还是已经试产、且今年即将量产的第二代3GAP。三星去年曾表示,其3nm工艺量产后的良品率已达到60%以上,不过现在看来,似乎有点过于乐观。有行业分析师表示,三星GAA流程方法尚未稳定,这多少能解释为什么良品率一直都上不去。不过在4nm工艺上,三星的表现明显更好,良品率已提升至75%,过去一系列的努力终于有了回报。对于谷歌来说也是个好消息,毕竟今年用于新款Pixel9系列旗舰智能手机的TensorG4将采用4LPP+工艺制造。如果三星想要在未来与台积电(TSMC)甚至英特尔代工服务竞争,必须要提升良品率。三星对明年的Exynos2500寄予厚望,被认为是其SoC设计的翻身之作,计划采用3nm工艺制造,如果良品率问题得不到解决,很难想象如何与高通及联发科的同类产品抗衡。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1422648.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1422648.htm

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高通和三星探索未来骁龙8系统芯片的双源选择N3E和3nmGAA节点成为可能骁龙8代"Galaxy"定制品牌可能会被保留,用于完全依靠三星的制造技术批量生产的SoC。随着三星在其最新季度财报中宣布其3纳米GAA技术的进展,Revegnus报道说,该公司的晶圆产量似乎表现良好。消息人士认为,这就是高通和这家韩国巨头合作打造高端骁龙8号芯片组的变种的原因。例如,假设该计划在2024年初实现,那么常规的骁龙8代将在台积电的N3E工艺上交付,这是公司3纳米架构的改进迭代。第二个版本将采用三星的3纳米GAA工艺制造,并可能被命名为"Snapdragon8Gen4forGalaxy",并为GalaxyS25系列保留。此前有传言称,高通公司将转向双源方案,因为从商业角度来看,这是节约成本的最明智选择。据说今年只有苹果在台积电的3纳米工艺上大规模生产芯片组,高额的晶圆价格使高通和联发科不愿意下订单。然而,这并不意味着台积电的N3E工艺会更便宜,因此转向三星的3纳米GAA节点将是正确的做法。不幸的是,就今年而言,高通似乎没有计划利用三星的下一代3纳米GAA技术。相反,即将发布的骁龙8Gen3据说将在台积电的N4P工艺上进行量产,为未来的GalaxyS24机型带来稍好的电源效率。过去发布的Snapdragon8证明了台积电的代工厂比三星的代工厂更有优势,因此后者正在加快步伐,再次确保与前客户的业务往来,这一点也不令人惊讶。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1357397.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1357397.htm

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台积电3nm产能被苹果等包圆苏姿丰暗示AMD将采用三星3nm制程目前,三星电子是唯一一家商业化GAA3nm芯片加工技术的芯片制造商,并于2023年成为全球首家将3nm制程节点应用至GAA晶体管架构的厂商。这也被解读为AMD将与三星合作开发3nmGAA技术芯片,这一合作可能将帮助AMD在成本效益和能效方面取得优势。与此同时,台积电的3nm产能已被苹果、高通等大客户全包下。台积电计划从2nm节点开始将GAA技术应用于其芯片制造工艺,预计将于2027年达到1.6nm工艺节点,并在2027-2028年左右开始量产1.4nm工艺。业界分析人士指出,如果AMD与三星在3nm节点技术上合作,这将有助于三星缩小其在代工市场与台积电之间的市场份额差距。长期以来,三星与AMD一直在图形处理单元(GPU)和高带宽内存(HBM)芯片方面进行合作,HBM近期成为人工智能设备的热门DRAM。去年,三星和AMD签署了一份多年期合作扩展协议,将AMD的多代高性能、超低功耗的Radeon图像锐化功能引入三星Exynos应用处理器产品组合中。作为更广泛合作的一部分,三星还同意向AMD提供HBM芯片和一站式封装服务。...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432939.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1432939.htm

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