联发科Dimensity（天玑）8250正式宣布 是8200型号的升级版

联发科Dimensity（天玑）8250正式宣布是8200型号的升级版这款产品是在4nm台积电节点（N4）上制造的，从8200和8250的规格表来看，除了型号上的升级外，我们看不出有什么不同。8250芯片仍然是一款参数相当稳健的中端产品，配备四个Cortex-A78内核（其中一个主频为3.1GHz，另外三个主频为3.0GHz）和四个Cortex-A55（主频为2.0GHz）。图形处理器采用Mali-G610MC6配置，性能更加出众，显示支持驱动180Hz的FHQ+显示器或120Hz的QHD+显示器。配备Dimensity8250（与8200一样）的手机可配置四通道LPDDR5内存（最高6400Mbps）和UFS3.1存储器。在摄像头方面，ISP可进行14位HDR处理，可同时处理3.2亿像素的传感器或三个3200万像素的摄像头。与高分辨率主传感器搭配使用时，该芯片组可实现2倍无损变焦。4K视频录制最高可达60fps，芯片内置AV1解码，最高可达4K（YouTube转用AV1后，这种格式的硬解码能力现在比以往任何时候都更重要）。显示适配器还能处理HDR10+Adaptive，并内置SDR到HDR的转换功能--带有人工智能，还能为视频降噪。与其他天玑系列产品一样，这款产品也配备了5G调制解调器，下行链路速度达4.7Gbps。本地连接由三频Wi-Fi6E（ax，2x2）和蓝牙5.3（带蓝牙LE音频）处理。芯片组采用联发科APU580进行人工智能计算，并对其进行了优化，使其能在短时间内工作，以控制热量和功耗。首款Dimensity8250芯片组即将问世，首发在OppoReno12机型，预计于5月23日（下周四）上市。而更高级的Reno12Pro将使用定制的"Dimensity9200+StarSpeedEdition"。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1431012.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1431012.htm

联发科天玑9200正式发布：时钟频率可达3.05GHz 功耗降低25%

联发科天玑9200正式发布：时钟频率可达3.05GHz功耗降低25%联发科引入了ARM的Cortex-X3大核，工作频率为3.05GHz，不过当高性能内核在苛刻的应用中受到压力时，智能手机是否能保持这一时钟速度还有待观察。其他三个内核属于Cortex-A715架构，运行频率为2.85GHz，其余四个核心由更高效的Cortex-A510内核组成，运行频率为1.80GHz。天玑9200采用"1+3+4"的CPU集群，这与骁龙8Gen2传闻中的1+4+3配置略有不同。联发科声称，与天玑9000相比，最新的旗舰芯片组的单核性能提高了12%，多核性能提高了10%。该公司还表示，由于采用了一个新的散热层，可以防止芯片迅速升温，天玑9200与它的直接前辈相比，耗电量也减少了25%。GPU是这款SoC做出改进的另一个领域，我们应该还记得，ARM的Immortalis-G715甚至在一个以图形为重点的基准测试泄漏结果中击败了A16Bionic。新的GPU还带来了光线追踪支持，联发科声称，与天玑9000GPU相比，其性能大幅提升32%，功耗下降41%。天玑9200的其他规格还包括支持240Hz的FHD+，144Hz的WQHD，以及两个高达60Hz的2.5K面板。相机方面，天玑9200获得了对RGBW捕获的原生支持，新的Imagiq890ISP（图像信号处理器）支持广泛的功能，如运动消除模糊和35%的AI性能提升。其他变化包括率先集成对Wi-Fi7的支持、毫米波5G、带有录音室级无线音频的蓝牙5.3和蓝牙LE。据说第一个采用9200芯片组的智能手机家族将在今年晚些时候到来，到时候会有大量的基准测试来观察联发科对阵高通和苹果芯片的性能表现到底如何。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332147.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332147.htm

联发科天玑9300规格公布：最高主频 3.25GHz 配备 12 核 GPU

联发科天玑9300规格公布：最高主频3.25GHz配备12核GPU可惜的是天玑9300具体跑分目前仍是保密阶段，但该博主透露，在安兔兔V10中，天玑9300的CPU和GPU双杀高通骁龙8Gen3，GPU会高一些，不过大家最关心的能耗表现现在还是未知。据悉，联发科天玑9300基于台积电N4P工艺，首次采用全大核架构设计，拥有4颗Cortex-X4超大核心。根据Arm公布的信息，相比X3，Cortex-X4性能提升15%，功耗降低40%，不出意外，天玑9300将冲刺性能天花板，成为联发科最强Soc，和苹果A17Pro、高通骁龙8Gen3刚正面。据了解，vivoX100系列将首发搭载天玑9300，新机将于11月正式亮相，值得期待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1388711.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1388711.htm

联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能

联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1399871.htmhttps://www.gsmarena.com/the_dimensity_9300_throttles_after_2_minutes_in_stress_test-news-60717.php（英文）CPUThrottling测试将Dimensity9300的8核CPU加载多达100个线程并测量性能。从图中可以看到，其中一个内核的时钟频率降至0.60GHz，其余内核的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz。默认情况下，芯片的最高时钟频率为3.25GHz，这是Cortex-X4的频率。测试结果显示，由于运行了压力测试，Dimensity9300的性能下降了多达46%。

联发科天玑9300官方跑分：CPU全大核勇破纪录 GPU光追遥遥领先

联发科天玑9300官方跑分：CPU全大核勇破纪录GPU光追遥遥领先天玑9300采用台积电第三代4nm工艺制造，首次引入全大核CPU架构，集成了四个最高主频为3.25GHz的Cortex-X4超大核心，以及四个2.0GHz主频的Cortex-A720大核心，兼顾高性能与高能效。同时，天玑9300还有新一代的12核心GPUImmortalis-G720，再加上第七代APU790AI单元，率先在移动芯片上运行330亿参数大模型，整体性能、技术实现了一次巨大的飞跃。安兔兔V10总成绩达到了220.7万分，这也是安卓平台第一次突破220万分。这相比于小米14系列上的骁龙8Gen3的最好成绩也高了接近9万分，对比苹果iPhone15Pro系列的A17Pro更是领先足足60万分。GeekBench6测试单核性能达到2265分，多核性能无限逼近8000分，相比于骁龙8Gen3分别领先大约4％、12％，多核优势较为明显，是目前的多核性能第一。GFXBench曼哈顿3.11080p离屏测试跑出了347FPS的高帧率，领先骁龙8Gen335％左右，优势之大有点难以置信。重负载的GFXBench阿兹特克废墟，2K分辨率、HighTier、Vulkan下的帧率也突破了100FPS，领先优势也超过30％。对比之下，天玑9300的GPU可以说是目前妥妥的性能第一。GPUScoreIn-Vitro是权威基准测试软件Basemark最新推出的光线追踪专项测试工具，其中光追渲染场景占比25-30％，大大高于3DMarkSolarBay10-15％的比例，更能体现GPU光追实力。天玑9300在这个项目中拿到了4880分，平均帧率48.8FPS，最高逼近65FPS，已经可以较为流畅了，所以天玑9300是货真价实地支持60FPS光线追踪，又先行一步。除此之外，天玑9300还支持游戏主机级全局光照。对比骁龙8Gen3可以领先多达33％，再次证明了天玑9300GPU的彪悍。3DMarkWildLife一般用得不多，但也是衡量GPU性能的行业标准之一，天玑9300Unlimited、Extreme两个项目中分别得分19522、5638。相比于骁龙8Gen3，Unlimied项目基本持平，Extreme项目则领先了14％，而后者负载更重，看起来天玑9300在繁重任务下的表现更佳。从跑分上看，联发科天玑9300达到了全新的高度，全大核CPU设计效果显著，GPU、AI性能也真正实现了遥遥领先。也正是这种你追我赶的激烈竞争，才不断带来越发强大的终端平台，让手机行业越发精彩。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395025.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395025.htm

传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构 IPC表现超过高通旗舰

传联发科天玑9400采用代号为"黑鹰"ARM新架构IPC表现超过高通旗舰有传言称，与Dimensity9300一样，联发科Dimensity9400也不提供效率核心，从而在多线程工作负载中占据优势。不过，由于加入了使用ARM新BlackHawk架构的Cortex-X5，微博爆料人@数码闲聊站声称内部测试结果令人期待。虽然泄密者没有分享性能指标，但他提到IPC比苹果的A17Pro和高通Nuvia高，后者很可能是骁龙8Gen4。据说Dimensity9400的芯片尺寸是智能手机中最大的，达到150平方毫米，内置300亿个晶体管。这一尺寸优势为联发科提供了足够的空间，使其可以采用更大的缓存和其他改进，从而使SoC在竞争中处于领先地位。不过，早些时候有传言称Cortex-X5面临高功耗和过热问题。联发科和ARM有可能已经解决了这些问题，但我们必须通过各种基准测试才能了解真相。除了Google和苹果之外，其他几乎所有智能手机制造商都与联发科建立了合作关系，据说vivo是Dimensity9400的首家客户。很可能是这家中国公司亲眼目睹了这款芯片组的性能表现，并决定确保其第一批芯片用于其未来的旗舰产品。鉴于Dimensity9300给人留下的深刻印象，我们对Dimensity9400寄予厚望，希望联发科可以继续提高竞争门槛。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1428924.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1428924.htm