联发科Dimensity 8200正式发布 配备3.1GHz CPU和光追能力

联发科Dimensity8200正式发布配备3.1GHzCPU和光追能力Dimensity8200是联发科该系列的第一款产品，拥有一个"大"CPU核心--3.1GHz的Cortex-A78作为性能担当，还有三个3.0GHz的中核心以及四个2.0GHz的Cortex-A55小核心以提高效率，还带来了改进的相机支持和新的Imagiq785ISP图像信号处理器。与前辈相比更明显的变化是由处理器推动的，内置的HyperEngine可以提高智能手机的游戏性能。配备Dimensity8200的设备将有机会在游戏开机时智能地适应刷新率，芯片将根据帧率自动调整。最大刷新率略有增加，但仍有待制造商在其智能手机上实际启用这一功能。连接性方面，新芯片继承了其前辈的双5G连接、Wi-Fi6E、蓝牙5.3。市场上的第一款基于联发科Dimensity8200的产品是今天早些时候在中国宣布的iQOONeo7SE，小米在微博上说它也计划推出红米K60E手机，但没有给出任何时间框架。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1334741.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1334741.htm

今日联发科官方正式发布了又一款天玑 6000 系列移动芯片——天玑 6100+。

今日联发科官方正式发布了又一款天玑6000系列移动芯片——天玑6100+。主要规格上，天玑6100+基于6nm工艺打造，采用了八核心设计，具体为2个2.2GHz主频ArmCortex-A76大核+6个2.0GHz主频ArmCortex-A55小核心，GPU部分为Mali-G57MC2。其他特性上，该处理器集成支持3GPPRelease16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，支持1.08亿像素高清主摄、2K30fps视频录制等。但从产品规格上不难看出，天玑6100+芯片基本可以看做天玑700的小幅改款，总体性能提升不大。投稿人：丁达尔效应投稿：@ZaiHuaBot频道：@TestFlightCN

联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能

联发科天玑9300在压力测试中因撞温度墙损失46%的性能https://www.cnbeta.com.tw/articles/tech/1399871.htmhttps://www.gsmarena.com/the_dimensity_9300_throttles_after_2_minutes_in_stress_test-news-60717.php（英文）CPUThrottling测试将Dimensity9300的8核CPU加载多达100个线程并测量性能。从图中可以看到，其中一个内核的时钟频率降至0.60GHz，其余内核的频率分别降至1.20GHz和1.50GHz。默认情况下，芯片的最高时钟频率为3.25GHz，这是Cortex-X4的频率。测试结果显示，由于运行了压力测试，Dimensity9300的性能下降了多达46%。

联发科天玑9200正式发布：时钟频率可达3.05GHz 功耗降低25%

联发科天玑9200正式发布：时钟频率可达3.05GHz功耗降低25%联发科引入了ARM的Cortex-X3大核，工作频率为3.05GHz，不过当高性能内核在苛刻的应用中受到压力时，智能手机是否能保持这一时钟速度还有待观察。其他三个内核属于Cortex-A715架构，运行频率为2.85GHz，其余四个核心由更高效的Cortex-A510内核组成，运行频率为1.80GHz。天玑9200采用"1+3+4"的CPU集群，这与骁龙8Gen2传闻中的1+4+3配置略有不同。联发科声称，与天玑9000相比，最新的旗舰芯片组的单核性能提高了12%，多核性能提高了10%。该公司还表示，由于采用了一个新的散热层，可以防止芯片迅速升温，天玑9200与它的直接前辈相比，耗电量也减少了25%。GPU是这款SoC做出改进的另一个领域，我们应该还记得，ARM的Immortalis-G715甚至在一个以图形为重点的基准测试泄漏结果中击败了A16Bionic。新的GPU还带来了光线追踪支持，联发科声称，与天玑9000GPU相比，其性能大幅提升32%，功耗下降41%。天玑9200的其他规格还包括支持240Hz的FHD+，144Hz的WQHD，以及两个高达60Hz的2.5K面板。相机方面，天玑9200获得了对RGBW捕获的原生支持，新的Imagiq890ISP（图像信号处理器）支持广泛的功能，如运动消除模糊和35%的AI性能提升。其他变化包括率先集成对Wi-Fi7的支持、毫米波5G、带有录音室级无线音频的蓝牙5.3和蓝牙LE。据说第一个采用9200芯片组的智能手机家族将在今年晚些时候到来，到时候会有大量的基准测试来观察联发科对阵高通和苹果芯片的性能表现到底如何。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1332147.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1332147.htm

摩托罗拉即将发布moto edge 2022 首发联发科天玑1050

摩托罗拉即将发布motoedge2022首发联发科天玑10508月19日消息，摩托罗拉即将发布motoedge2022，该机全球首发联发科天玑1050芯片。据悉，联发科天玑1050芯片基于台积电6nm工艺制程打造，定位中端。这颗芯片由4颗CortexA78大核和4颗CortexA55小核组成，与天玑8000的CPU架构一致，像是“天玑8000的青春版”。不同的是，天玑8000CortexA78大核主频为2.75GHz，CortexA55小核主频是2.0GHz。而天玑1050CortexA78大核主频是2.5GHz，CortexA55小核主频是2.0GHz。GPU方面，天玑1050集成Mali-G610MC3，比起天玑8000系列要逊色不少。PS：天玑8100及天玑8000都是ARM的Mali-G610MP6，也就是6核GPU。此外，天玑1050支持Sub-6GHz和毫米波5G全频段网络，支持LPDDR5内存和UFS3.1闪存。更重要的是，天玑1050集成Wi-Fi6E（2x2MIMO），可充分发挥高能效的优势。作为新一代标准的Wi-Fi6E，支持三个频段（2.4GHz、5GHz、6GHz），为用户提供更快、更低延迟的网络连接。值得注意的是，天玑1050搭载MediaTekAPU550，它升级了计算机视觉（CV）操作的效率和功能。进一步优化多任务调度策略，为AI任务带来更低延迟和更高能效。除了标准的INT8和INT16指令外，APU550支持处理FP16，以满足高精度计算的需要。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1306271.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1306271.htm

采用联发科芯片的摩托罗拉Razr 2024现身Geekbench

采用联发科芯片的摩托罗拉Razr2024现身Geekbench认证数据显示，摩托罗拉Razr50将搭载主频为2.5GHz的联发科Dimensity7300X八核处理器。现在，摩托罗拉Razr50已出现在Geekbench，揭示了有关该处理器的更多细节。根据最新的Geekbench列表，摩托罗拉Razr50（又名摩托罗拉Razr2024）将配备四个2.5GHz内核和四个2.0GHz内核。根据之前认证，该处理器预计将是联发科天玑Dimensity7300XSoC。这款手机的测试配置为8GB内存，运行Android14，在Geekbench6.3上测试摩托罗拉Razr50时，这款可折叠手机的多核得分为2751分，单核得分为1033分，该成绩与采用4nm工艺制造的高通骁龙6Gen1芯片组相近。摩托罗拉Razr50预计将配备3.6英寸OLED翻盖显示屏，分辨率为1056×1066像素，这款可折叠手机预计还将配备一块6.9英寸OLED主显示屏，分辨率为FHD+，刷新率为120Hz。双后置摄像头的主摄像头为5000万像素，副摄像头为1300万像素。在自拍方面，主显示屏中央的打孔内将安装一个3200万像素的摄像头。据传，摩托罗拉Razr50将配备总容量为3950mAh的双电池，支持33W快速充电。有传言称，摩托罗拉Razr50Ultra在欧洲的定价约为1200欧元，与摩托罗拉Razr40Ultra在欧洲的定价相同。摩托罗拉Razr50Ultra预计将配备5000万像素+5000万像素双摄像头，电池容量为4000毫安时。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432817.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432817.htm