消息称AMD RX 7900显卡引入3D V-Cache堆叠缓存
消息称AMDRX7900显卡引入3DV-Cache堆叠缓存权威半导体工程师TomWassick通过红外成像,分析了AMDRX7900系列显卡Navi31核心的内部结构,发现在MCD芯片上预留了大量的TSV硅穿孔,与3DV-Cache的连接方式如出一辙,间距都是同样的17-18微米。Navi31GPU分为两大部分,一是台积电5nm工艺制造的一个GCD,内部集成计算单元等核心模块,二是台积电6nm工艺制造的六个MCD,内部集成显存控制器、InfinityCache无限缓存,为后者继续叠加缓存非常符合逻辑。事实上,早就有传闻称,AMD会在GPU显卡上也是用3DV-Cache缓存技术,但从未得到证实,这是第一个证据。Navi31本身已有多达96MBInfinityCache无限缓存,如果再堆叠一些3DV-Cache缓存,无疑会进一步降低对GDDR6显存的依赖,进一步提升游戏性能。当然,增加缓存也会带来更多发热,但就看如何权衡了。如果真的加上3D缓存,RX7900XTX能不能干掉RTX4090呢?...PC版:https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1341731.htm手机版:https://m.cnbeta.com.tw/view/1341731.htm
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