美国商务部对527亿美元半导体芯片融资兴趣浓厚

美国商务部对527亿美元半导体芯片融资兴趣浓厚拜登在一份声明中表示，去年各公司已宣布在半导体和电子产品制造领域投资1660亿美元，并补充道，这项法律将“使美国再次成为半导体制造领域的领导者，并减少我们的电子产品或清洁能源供应链对其他国家的依赖。””美国商务部从6月份开始接受针对美国半导体制造以及芯片制造设备和材料的390亿美元补贴计划的申请，但尚未颁发奖项。美国商务部长吉娜·雷蒙多对记者表示：“为了确保我们的经济和国家安全，我们终于进行了早就应该进行的投资。我们需要迅速采取行动，但更重要的是我们要采取正确的行动。”商务部一位高级官员告诉记者，该部门正在迅速采取行动：“我们正在与申请人积极对话，预计将在未来几个月内宣布重大进展。”芯片法还包括对建设芯片工厂的25%投资税收抵免，估计价值240亿美元。英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)周二表示，“世界各国政府正在以历史性的速度振兴半导体制造业，确保供应链稳健、有弹性。在美国，进展是不可否认的。”商务部去年组建了一支140多人的团队，并制定了接受和评估申请的规则。该部门还寻求确保中国不会从美国的资助中受益，并要求寻求重大奖项的公司提供负担得起的高质量儿童保育服务，并分享任何超额利润。商务部此前表示，直接资金奖励预计将占项目资本支出的5%-15%，奖励总额一般不超过项目资本支出的35%。“我们将尽自己的努力。我们不会向任何提出要求的公司开空白支票，”雷蒙多在二月份表示。一旦商务部决定有价值的项目，官员们必须决定授予多少政府资金，以及如何通过赠款、政府贷款或贷款担保的组合来设计奖励。该法律还拨出110亿美元用于先进半导体制造的研发。重点将是国家半导体技术中心。商务部表示，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会正在讨论建立该中心，“以更好地整合整个半导体生态系统的研发和劳动力工作”。尚未确定具体位置。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375989.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375989.htm

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。该项补贴将提供总共390亿美元的资金，用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制，包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业，10年内在华业务的扩张将受到严格限制。美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群，用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元，除了390亿美元的制造补贴外，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。（华尔街日报，，）

美商务部长：正与英伟达讨论对华销售 AI 芯片问题

美商务部长：正与英伟达讨论对华销售AI芯片问题据台湾《经济日报》网站12月12日报道，美国商务部长雷蒙多表示，美国政府正与英伟达讨论允许向中国销售AI芯片的议题，但强调英伟达不能把最先进的芯片卖给中企。她还说，美方正仔细研究英伟达正在为中国开发的三款AI芯片的细节。据报道，雷蒙多11日接受路透社采访时表示：“英伟达可以、将会而且应该向中国销售AI芯片，因为大多数AI芯片将用于商业应用。我们不能允许英伟达出口的是最复杂、处理能力最强的AI芯片。”（参考消息）

美商务部长直言僧多粥少 芯片补贴将大大低于企业预期

美商务部长直言僧多粥少芯片补贴将大大低于企业预期她进一步补充道，政府官员不得不对申请公司态度强硬，她已经敦促公司高管们少花钱多办事，但补贴期望与现实之间的巨大落差让一些优秀公司的申请不得不被打回。但雷蒙多仍然自信，认为公司虽然只能收到预期中补贴的一部分，但公司们还是会选择在美国增加产能，因为美国政府将在公司达到某些里程碑时发放更多资金。此外，她指出企业还能从其他类型的财政支持中获益，如高达750亿美元的贷款和贷款担保，及高达建设费用25%的税收减免，这对公司来说仍是一大笔钱。每一分钱都花在刀刃上目前，美国占到全球芯片制造的12%。美国政府推动的芯片战略试图在本十年末将美国尖端逻辑芯片的制造份额突破至20%，而美国目前在该领域的产量还是空白状态。因此，雷蒙多称，美国商务部目前优先考虑扶持那些将在2030年投入运营的项目，而不再喜欢长期项目。这也是很多优秀项目可能得不到补贴的重要原因。雷蒙多指出，白宫的最初目标是帮助新建至少两个大规模制造业集群，以生产尖端逻辑芯片，但现在这一目标显然已经有些落后。她强调，人工智能的兴起扩张了美国对芯片的更大野心，人工智能是这一代人的决定性技术，如果美国不能在制造尖端芯片方面处于领先地位，就不可能在人工智能领域取得领先。因此，《芯片法案》的重要性被进一步提升。目前，美国商务部已经发放了三笔补贴，包括一笔给英宇航系统公司的3500万美元，一笔给微芯科技的1.62亿美元以及给格芯的15亿美元补贴。雷蒙多还笑谈，因为她在与公司的谈判中一直讨价还价，保持强硬态度，因此没有一家公司的首席执行官给她寄送圣诞贺卡。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1421179.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1421179.htm

美商务部长：正与英伟达讨论对华销售AI芯片问题

美商务部长：正与英伟达讨论对华销售AI芯片问题据报道，雷蒙多11日接受路透社采访时表示：“英伟达可以、将会而且应该向中国销售AI芯片，因为大多数AI芯片将用于商业应用。我们不能允许英伟达出口的是最复杂、处理能力最强的AI芯片。”雷蒙多表示，她一周前与英伟达首席执行官黄仁勋谈话，黄仁勋表明，“我们不想违反规定。告诉我们规定，我们将配合”。雷蒙多说，商务部正与英伟达合作，“英伟达希望正确行事。当然，英伟达希望尽可能销售更多的芯片”。报道称，雷蒙多11日接受彭博社采访时表示：“我们会检查每一款新芯片的每一项指标，为了确保其不违反出口管制。”据报道，黄仁勋此前表示，英伟达正与美国政府密切合作，确保针对中国市场的新芯片符合出口限制。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1403787.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1403787.htm

美芯片法案申请细则出炉：部分企业将与政府分享利润、限制分红回购

美芯片法案申请细则出炉：部分企业将与政府分享利润、限制分红回购（来源：美国商务部）美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。不过美国商务部在指引中也提及，各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的5%-15%之间。对于申请者来说，除了项目本身要符合拜登政府的“半导体愿景”外，还需要证明自身的财务状况、融资能力，以及项目本身的长期商业可行性等。申请者还需要承诺培养并维持高技术和多元化的人才队伍。对于申请补贴金额超过1.5亿美元的公司，还需要在项目附近为项目的建筑工人和员工提供“负担得起的高质量儿童保育服务”。如果说搞定托儿所对于绝大多数半导体公司来说都不算难题，接下来的一系列要求将令不少公司感到难受。美国商务部在文件中表示，接受资金超过1.5亿美元的申请人需要与政府达成协议，如果项目的盈利情况超过预期，申请人需要在达到约定的门槛后向政府返还一定比例的资金。更为重要的是，禁止申请人用芯片法案的补贴进行分红和股票回购，所以申请人需要向政府提供未来5年的股票回购计划。同时申请人“抑制和制约股票回购”的努力也是审核环节中的一个考量点。在美股半导体公司中，德州仪器曾向投资者承诺将所有富余的现金流，都用于分红或股票回购，英特尔也以分红慷慨著称。为了拿到美国政府的补贴，这些公司也需要调整回馈股东的举措。美国商务部也强调，补贴将会按照建设和运营里程碑分批发放。如果申请人未能实现承诺，将视情况采取暂停拨款、终止补贴或要求返还所有资金等举措。美国商务部长雷蒙多表示，细则的申请条件，可能会比许多企业最初预计得难一些。商务部需要看到每个项目的财务模型，确信项目的可持续性和财务上的可行性。对于非美国本土的半导体公司而言，颇为关心的制约性条款也在周二的文件中粗略提到过几句。例如申请人如果与“受关注的海外实体”进行联合科技研发或技术授权，将需要返还所有补贴资金。同时申请人在成功拿到资金后，未来10年内不能在“受关注的国家”进行扩产等“显著规模的交易”，但没有对“显著”给出明确的定义。美国商务部也表示，将在近期对这些要求给出进一步的解释。美国商务部宣布，企业可以从即日起提交申请兴趣的声明，预申请流程将从今年3月底正式开始，提交完整申请的流程则会从6月底开始。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346977.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346977.htm