美商务部启动芯片基金融资申请 规模达390亿美元

美商务部启动芯片基金融资申请规模达390亿美元资料显示，美国芯片基金规模为500亿美元。具体来看，约280亿美元预计将用于补助金和贷款，以帮助建设制造、组装和包装先进芯片的设施；100亿美元将帮助扩大用于汽车和通信技术的老一代技术制造，以及特种技术和其他行业供应商；110亿美元将用于与该行业有关的研究发计划。美国商务部长吉娜·雷蒙多此前表示，该部门的目标是明年2月前开始向企业征集资金申请，并可能从明年春天起发放资金。据悉，美国商务部目前正在为建设、扩建或现代化先进成熟制程的半导体生产商业设施的项目寻求融资申请，该部门还将在春季末为半导体材料和设备设施提供融资机会。相关激励将以直接资助、联邦贷款和/或第三方贷款联邦担保的形式逐步发放。寻求融资机会的申请人将被要求提交工人的劳动力发展计划，并被禁止将政府资金用于分红或股票回顾。此外，商务部将根据申请人承诺不回购股票的程度来评估其融资申请。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1346937.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1346937.htm

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。

美国商务部2月28日依据《芯片法案》启动了半导体制造业补贴的申请程序。该项补贴将提供总共390亿美元的资金，用于激励企业在美国国内投资建设半导体工厂。商务部对申请条件进行了限制，包括对于超过1.5亿美元的申请需给建筑工人及工厂员工提供托儿服务、使用工会劳动力、不得将拨款用于股票回购和发放股息、利润达到门槛后与政府分享部分收益等。对于获得拨款的企业，10年内在华业务的扩张将受到严格限制。美国政府的目标是在10年内利用该资金在国内建成至少两个大规模的芯片产业集群，用于生产高精尖技术的存储芯片和先进制程芯片。《芯片法案》计划的启动规模达530亿美元，除了390亿美元的制造补贴外，还有132亿美元用于研发和劳动力培训。（华尔街日报，，）

美公布芯片法补贴执行细则 确保中企不会受惠

美公布芯片法补贴执行细则确保中企不会受惠美国商务部星期五（9月22日）公布《美国芯片法》的最后执行细则，以确保华盛顿为美国半导体产业和制造业提供的补贴，不会让中国和其他被美国视为国安威胁的国家受益。综合路透社和彭博社报道，美国总统拜登去年签署《美国芯片法》，宣布将为美国半导体芯片行业的生产、研发和人才培养提供总额高达527亿美元（约719亿新元）的资金补贴，以强化美国在高科技领域与中国竞争的能力，同时降低美国在先进半导体领域对外国的依赖。美国商务部从今年6月起接受相关领域企业的补助申请，截至8月9日共有490家企业申请，但如何执行法案的最后细节迟迟没有拟定，直到星期五最终细则公布，才扫清了最后的障碍。新细则禁止受补贴企业在未来10年内大幅扩大在中国、俄罗斯等被视为对美国造成国安威胁国家的半导体产能。新细则还禁止受补贴企业与相关实体从事联合研究或技术转让，但允许提供国际标准化、专利许可或代工包装服务。新细则也禁止受补贴企业在未来10年内，实质扩大受关切国家的尖端和先进半导体制造能力。新细则还明确，晶圆生产也适用这项禁令。针对何谓“实质”，新细则给出的定义是：只要涉及扩大5%以上的产能，就是实质扩大半导体产能。新细则还规定，为受关切国家半导体企业扩建洁净室或生产线空间，协助这些企业增加10%以上产能，也将被视为违反禁令。新细则还将某些半导体芯片划入对国家安全至关重要的清单中，并施以更加严格的管制，包括在辐射密集环境中用于量子计算的当代和成熟节点芯片，以及用于其他专业军事能力的芯片。如果受补贴企业违反上述规定，美国商务部有权力收回已批发的补助。美国商务部长雷蒙多在一份声明中称：“从根本上说，《美国芯片法》是一项国家安全倡议，这些护栏将有助于确保接受美国政府资金的公司不会破坏我们的国家安全，因为我们将继续与盟友和合作伙伴协调，加强全球供应链，增强我们的集体安全。”

美国商务部对527亿美元半导体芯片融资兴趣浓厚

美国商务部对527亿美元半导体芯片融资兴趣浓厚拜登在一份声明中表示，去年各公司已宣布在半导体和电子产品制造领域投资1660亿美元，并补充道，这项法律将“使美国再次成为半导体制造领域的领导者，并减少我们的电子产品或清洁能源供应链对其他国家的依赖。””美国商务部从6月份开始接受针对美国半导体制造以及芯片制造设备和材料的390亿美元补贴计划的申请，但尚未颁发奖项。美国商务部长吉娜·雷蒙多对记者表示：“为了确保我们的经济和国家安全，我们终于进行了早就应该进行的投资。我们需要迅速采取行动，但更重要的是我们要采取正确的行动。”商务部一位高级官员告诉记者，该部门正在迅速采取行动：“我们正在与申请人积极对话，预计将在未来几个月内宣布重大进展。”芯片法还包括对建设芯片工厂的25%投资税收抵免，估计价值240亿美元。英特尔首席执行官帕特·基辛格(PatGelsinger)周二表示，“世界各国政府正在以历史性的速度振兴半导体制造业，确保供应链稳健、有弹性。在美国，进展是不可否认的。”商务部去年组建了一支140多人的团队，并制定了接受和评估申请的规则。该部门还寻求确保中国不会从美国的资助中受益，并要求寻求重大奖项的公司提供负担得起的高质量儿童保育服务，并分享任何超额利润。商务部此前表示，直接资金奖励预计将占项目资本支出的5%-15%，奖励总额一般不超过项目资本支出的35%。“我们将尽自己的努力。我们不会向任何提出要求的公司开空白支票，”雷蒙多在二月份表示。一旦商务部决定有价值的项目，官员们必须决定授予多少政府资金，以及如何通过赠款、政府贷款或贷款担保的组合来设计奖励。该法律还拨出110亿美元用于先进半导体制造的研发。重点将是国家半导体技术中心。商务部表示，商务部、国防部、能源部和国家科学基金会正在讨论建立该中心，“以更好地整合整个半导体生态系统的研发和劳动力工作”。尚未确定具体位置。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1375989.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1375989.htm

绿通科技：美国企业对中国特定低速载人车辆申请双反调查

绿通科技：美国企业对中国特定低速载人车辆申请双反调查绿通科技公告，由美国公司ClubCar,LLC和TextronSpecializedVehicles,Inc.组成的美国个人交通工具制造商联盟于美国时间2024年6月20日向美国商务部和美国国际贸易委员会提出申请，要求对进口来自中国的特定低速载人车辆（简称“CLSPTV”）发起反倾销和反补贴调查。本次“双反”调查事件尚处于美国国际贸易委员会的损害初裁阶段，待确认美国国内产业是否受到实质性损害或损害威胁，美国商务部尚未立案，对公司生产经营尚未产生影响。公司将启动“双反”调查应对工作，将成立“双反”调查工作组，将采取积极、主动、灵活的措施应对本次“双反”调查。

日上集团：美国商务部撤销调查有助于下属孙公司越南新长诚订单的进一步恢复

日上集团：美国商务部撤销调查有助于下属孙公司越南新长诚订单的进一步恢复日上集团公告，美国商务部于2024年4月30日作出最终裁决结果，美国商务部撤销其于2023年8月7日对在越南使用中国车轮组件制成的直径为12至16.5英寸的钢制车轮发起的范围调查，并拒绝按照申请人要求自行启动反规避调查程序。美国商务部本次作出的撤销范围调查的决定将有助于消除下游进口商顾虑，有利于越南新长诚订单的进一步恢复。