英特尔探索硅基量子处理器 通过独特方法超越竞争对手

英特尔探索硅基量子处理器通过独特方法超越竞争对手照片显示的是300毫米英特尔硅自旋量子位晶片。2024年5月，《自然》（Nature）杂志发表了英特尔的研究论文《探测300毫米自旋量子位晶片上的单个电子》，展示了最先进的自旋量子位均匀性、保真度和测量统计。(图片来源：英特尔公司）英特尔公司的量子硬件研究人员开发了一种300毫米的低温探测工艺，利用互补金属氧化物半导体（CMOS）制造技术，在整个晶片上收集有关自旋量子比特器件性能的大量数据。量子比特器件产量的提高与高通量测试过程相结合，使研究人员能够获得更多的数据来分析均匀性，而均匀性是扩大量子计算机规模所需的重要步骤。研究人员还发现，来自这些晶片的单电子器件在作为自旋量子比特运行时表现良好，达到了99.9%的栅极保真度。这一保真度是全CMOS工业制造的量子比特所达到的最高水平。英特尔公司量子硬件工程师OttoZietz站在俄勒冈州希尔斯伯勒的量子低温冷冻机旁。这台低温冷冻机可以将300毫米的硅晶片降到1.7开尔文的超低温--仅比绝对零度高出一线。(图片来源：英特尔公司）自旋量子比特的尺寸很小，直径约为100纳米，因此密度比其他量子比特类型（如超导量子比特）要大，从而可以在相同尺寸的单个芯片上制造出更复杂的量子计算机。这种制造方法采用了极紫外光（EUV）光刻技术，这使得英特尔能够在大批量生产的同时实现如此小的尺寸。要实现具有数百万个统一量子比特的容错量子计算机，需要高度可靠的制造工艺。英特尔利用其在晶体管制造方面的传统专业知识，通过利用其最先进的300毫米CMOS制造技术（该技术可在每个芯片上例行生产数十亿个晶体管），在制造与晶体管类似的硅自旋量子比特方面处于领先地位。在这些研究成果的基础上，英特尔计划继续利用这些技术取得进展，增加更多互连层，制造出具有更多量子比特数和连接性的二维阵列，并在其工业制造工艺上演示高保真双量子比特门。不过，当务之急仍然是扩大量子器件的规模，提高下一代量子芯片的性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429434.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429434.htm

英特尔发布Tunnel Falls 12量子比特量子芯片

英特尔发布TunnelFalls12量子比特量子芯片"TunnelFalls是英特尔迄今为止最先进的硅自旋量子比特芯片，它借鉴了公司几十年的晶体管设计和制造技术。新芯片的发布是英特尔建立一个全栈式商业量子计算系统的长期战略的下一个步骤。虽然在通往容错量子计算机的道路上仍有必须解决的基本问题和挑战，但学术界现在可以探索这项技术并加速研究发展"。英特尔表示，它正通过美国陆军研究办公室与LQC合作，向研究实验室提供该芯片。将与英特尔合作的实验室包括LPS，桑迪亚国家实验室，罗切斯特大学，以及威斯康星大学麦迪逊分校。这些学术机构本身没有能力制造TunnelFalls芯片，因此英特尔正在帮助他们制造这些芯片，以便研究人员能够立即开始实验和研究。该芯片是在300毫米的晶圆上制造的，并利用了先进的能力，如极紫外光刻（EUV）和栅极及接触加工技术。该公司表示，它正在寻求提高TunnelFalls的性能，并将其与英特尔量子SDK整合到全量子堆栈中。它说，它的下一代量子芯片的工作已经开始，它希望这将在明年发布。它还计划扩大其合作伙伴。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1365503.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1365503.htm

英特尔在量子点阵列的有效产量方面达到了关键里程碑

英特尔在量子点阵列的有效产量方面达到了关键里程碑英特尔在为高性能计算机的新时代制造量子芯片方面已经超越了一个关键的里程碑。在英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的戈登·摩尔晶体管研发机构，实验室和组件研究部门宣称已经为硅自旋量子比特设备的EUV生产，或极紫外光刻技术建立了最高的成果记录，这意味着英特尔离量子芯片的生产又近了一步。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1324901.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1324901.htm

英特尔公布量子计算机芯片量产的一大重要里程碑成果

英特尔公布量子计算机芯片量产的一大重要里程碑成果英特尔旗下两个主要研究机构英特尔实验室（IntelLabs）和基础材料研究所（ComponentsResearch）近日宣布，他们在大规模生产量子计算处理器方面取得了重大进展。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1324189.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1324189.htm

日本理化所与英特尔合作开展 "通向超大规模之路"

日本理化所与英特尔合作开展"通向超大规模之路"与超级计算机和人工智能有关的计算机技术硅基量子计算机技术和量子模拟技术与英特尔代工服务（IFS）合作进行原型开发在这次合作中，理化所和英特尔将利用双方的研究和技术能力，在通往zettascale（zetta是10的21次方，是exascale的1000倍）的道路上大幅提高性能。随着大数据规模的扩大，需要进一步完善机器学习和深度学习的计算基础设施，并希望大幅提高超级计算机和量子计算机的性能。为了满足这一需求，日本唯一的自然科学综合研究机构--理化所目前正在实施"理化所2023年"。我们启动了理化所平台的转型研究创新平台（TRIP）[见这里的项目图]，这是一个横向项目。TRIP将连接理化所的尖端研究平台（超级计算机、大型同步辐射设施、生物资源项目等），加速和发展研究数字化转型（研究DX），并为社会变革提供引擎。为了促进这一点，有必要加快下一代计算领域的研究，如提高超级计算机和量子计算机的性能。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1361049.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1361049.htm

英特尔20A和18A代工节点完成开发阶段 有望于2024年投产

英特尔20A和18A代工节点完成开发阶段有望于2024年投产开发阶段的完成意味着英特尔已经敲定了节点的规格和性能/功率目标，以及制造芯片所需的工具和软件，现在可以开始订购物料以构建节点。直到2022年，英特尔一直在对这些节点进行测试，随着规格的最终确定，芯片设计者可以相应地结束其产品的开发，以配合这些节点所能提供的服务。英特尔20A（或20-angstrom，或2纳米）节点引入了带有PowerVIAs（一种有助于提高晶体管密度的互连创新）的全门（GAA）RibbonFET晶体管。英特尔20A节点据称比其前身英特尔3节点（FinFETEUV，3纳米级）具有15%的性能/瓦特提升，其本身比英特尔4节点具有18%的性能/瓦特提升（比目前的英特尔7节点具有20%的性能/瓦特提升），该节点即将进入大规模生产。英特尔18A节点是对英特尔20A的进一步完善，对RibbonFET进行了设计改进，在规模上提高了晶体管密度，据称比英特尔20A有10%的性能/瓦特提升。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1348417.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1348417.htm