全力押注18A工艺节点 率先接收新型极紫外光刻机 英特尔即将领先台积电？

全力押注18A工艺节点率先接收新型极紫外光刻机英特尔即将领先台积电？目前，台积电和三星代工都在出货3nm芯片，明年下半年，两家公司都可能量产2nm芯片。据MotleyFool报道，今年晚些时候，英特尔将使用其20A工艺（相当于台积电和三星代工厂的2纳米），该工艺将用于制造英特尔的ArrowLakePC芯片。因此，到那时，英特尔将拥有工艺领先地位，并且只有在明年英特尔推出其18A工艺节点（与台积电和三星代工厂相比时相当于1.8纳米）时，这种领先地位才会持续下去。后两者将于明年下半年推出2nm节点。英特尔的工艺节点将从今年的20A增加到2027年的14A预计到2027年，当英特尔的14A（1.4纳米）加入台积电和三星代工厂的1.4纳米产量时，所有人都将迎头赶上。最重要的是，随着工艺节点的缩小，这些芯片所使用的晶体管的尺寸会变得更小。这意味着一个组件内可以安装更多晶体管。芯片内的晶体管越多，通常芯片的功能就越强大和/或能效越高。但从今年晚些时候的20A生产开始，英特尔将凭借美国芯片制造商称为PowerVia（也称为背面供电）的关键功能，在台积电和三星代工厂方面领先一些。台积电预计将在其N2P节点中使用这项技术，该节点将于2026年开始使用。三星代工预计将在明年推出的特定节点上使用背面供电，尽管三星代工尚未证实这一点。那么PowerVia是什么？大多数为芯片供电的小电线都位于构成硅元件的所有层的顶部。随着这些芯片变得越来越强大和复杂，顶部连接电源的电线正在与连接组件的电线竞争。这导致电力浪费和效率低下。PowerVia将给芯片供电的电线移动到芯片的背面。因此，时钟速度可提高6%，从而提高性能。再加上使用更先进的工艺节点带来的性能提升，其结果是使用更强大的芯片来运行更强大的设备。英特尔率先接收其高数值孔径极紫外光刻机英特尔首席执行官基辛格表示，“我把整个公司的赌注都押在了18A上。”英特尔预计其18A节点的性能和效率将超过台积电的最佳水平。英特尔还与Arm签署了一项协议，允许Arm的芯片设计客户拥有使用英特尔18A工艺节点构建的低功耗SoC。上个月，英特尔同意使用其18A工艺为微软打造定制芯片。四家未透露姓名的大公司（尚不清楚微软是否是这四家公司之一）已签约让英特尔使用18A工艺生产其芯片。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423973.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423973.htm

代工业务再进一步 英特尔CEO：18A先进节点将于明年投产

代工业务再进一步英特尔CEO：18A先进节点将于明年投产在最近一个季度，英特尔代工业务的营收同比增长近300%，达到3.11亿美元，但仍远低于台积电同期172.8亿美元的营收。三星和台积电也在进一步推进先进节点，以便最快在2025年将2纳米芯片投入生产。Gelsinger重申了他在9月份发表的评论，并表示英特尔仍在按计划实现“4年推进5个制程节点”的计划。“两年半的旅程，你猜怎么着？这正在发生，我们正按计划在四年内交付五个节点，”Gelsinger周二表示。Gelsinger还表示，下一代服务器和个人电脑芯片Intel3正处于“调试”阶段，也将于2024年投产。他还谈到了Arm芯片设计向个人电脑市场转移的趋势，并淡化了这一威胁，不过他对苹果表示了赞赏。长期以来，英特尔一直凭借x86架构在个人电脑市场占据主导地位。“他们（苹果）控制着整个生态系统，”Gelsinger这样评价这家mac电脑制造商。Gelsinger补充说，基于Arm的芯片为英特尔提振代工业务提供了巨大的机会。Gelsinger表示：“Arm现在把他们最先进的（芯片）设计放在英特尔18A上，并从这些设计中发现了非常好的电源性能。”Gelsinger表示：“每一个Arm（芯片设计）授权商，我都希望他们成为（我们的）代工客户。因此，获得Arm的（IP基础）将为我们的代工厂带来大量商机。”今年9月，天风国际证券分析师郭明𫓹表示，英特尔可能会让Arm成为其代工客户之一。截至发稿，英特尔涨超1%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395183.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395183.htm

英特尔代工厂将于2024年量产20A"2 纳米"芯片 行业竞争加剧

英特尔代工厂将于2024年量产20A"2纳米"芯片行业竞争加剧让我们快速回顾一下英特尔的20A节点，它有望彻底改变IFS的产品组合和半导体行业。20A节点预计将采用全新的RibbonFET晶体管，取代现有的FinFET架构，并带来新的互连创新，其中之一就是PowerVia。ArrowLake将成为使用20A工艺节点的最大产品系列之一，我们还可以期待一些第三方客户通过IFS利用这一节点。该公司预计将按计划在2024年上半年实现20A的生产准备就绪，ArrowLake将是主打产品，预计将在2024年下半年推出。英特尔副总裁约翰-古泽克（JohnGuzek）在日本半导体展（SemiConJapan）上也证实，用于下一代芯片的玻璃基板技术的开发线将于2025年投入使用，因此我们可以期待在本世纪下半叶采用新解决方案的芯片。英特尔代工厂，尤其是其半导体代工厂近来在行业应用方面并没有取得多大成功，但情况似乎正在发生变化，尤其是随着人工智能的涌入，市场有望或者正在发生深刻的演变。英特尔代工厂可能会加入NVIDIA代工厂合作伙伴生态系统，这将是一个有趣的发展机遇，英伟达首席财务官上周已经暗示，该公司仍有代工厂的一席之地。随着2024年20A（2纳米）生产的启动，晶圆代工厂正在相互竞争，以获得业内主要企业的订单。台积电和三星代工厂已经宣布了下一代半导体计划，英特尔代工厂的加入意味着即将到来的半导体竞赛胜负手将取决于良品率、总体利用成本和尖端半导体芯片的供应。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1404713.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1404713.htm

英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点

英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破，将用于未来制程节点https://www.c114.com.cn/news/138/a1250622.htmlhttps://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/research-advancements-extend-moore-law.html（英文）在IEDM2023上，英特尔组件研究团队同样展示了其在技术创新上的持续投入，以在实现性能提升的同时，在硅上集成更多晶体管。研究人员确定了所需的关键研发领域，旨在通过高效堆叠晶体管继续实现微缩。结合背面供电和背面触点，这些技术将意味着晶体管架构技术的重大进步。随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用，英特尔正致力于继续推进摩尔定律，在2030年前实现在单个封装内集成一万亿个晶体管。———什么flag

英特尔在爱尔兰开始大批量EUV生产 Intel 4节点进入量产阶段

英特尔在爱尔兰开始大批量EUV生产Intel4节点进入量产阶段公司首席执行官PatGelsinger、英特尔技术开发总经理AnnKelleher博士和全球首席运营官KeyvanEsfarjani将出席首批晶圆生产纪念仪式。英特尔4代是利用EUV技术的先进晶圆代工厂，其晶体管密度和电气特性可与台积电的5纳米级和4纳米级晶圆代工节点相媲美。首批制造的芯片包括该公司酷睿"流星湖"处理器的计算芯片，其中包含下一代CPU内核。与当前的英特尔7节点相比，英特尔4节点的逻辑库面积扩展了一倍，等效功耗提高了20%，并引入了新型金属-绝缘体-金属（MIM）电容器。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1386915.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1386915.htm

英特尔14A处理器节点每瓦性能比18A提升15% 14A-E再提5%

英特尔14A处理器节点每瓦性能比18A提升15%14A-E再提5%同时，该公司已将其14A节点定位在2026年投产，而先进的14A-E变体将在2027年投产。到目前为止，英特尔只提到14A节点将率先采用High-NAEUV技术，但看来英特尔已经透露了更多关于这一下一代工艺节点的信息。在SPIE2024大会上，英特尔执行副总裁兼代工技术开发总经理安-凯莱赫（AnnKelleher）进一步补充说，14A工艺节点将比18A工艺节点提供超过15%的每瓦性能优势，同时使芯片集成工艺提高20%。同时，英特尔14A-E工艺节点在性能方面将比14A工艺节点再提高5%。英特尔尚未宣布任何基于14A工艺节点及其子变体的产品，但该技术似乎将在英特尔成为全球第二大晶圆厂、超越三星并接近台积电的目标中发挥关键作用。虽然英特尔将台积电视为竞争对手，但它也利用台积电为其大部分客户CPU提供芯片。台积电将为其下一代客户机CPU系列等生产多个IP块。例如：英特尔ArrowLake：20A（CPU）/台积电N3（GPU）英特尔LunarLake：20A?(CPU）/TSMCN3B（GPU）英特尔的20A产品尚未上架，其首批产品预计将于今年晚些时候以ArrowLake和LunarLake的形式推出。这些产品将在18A产品发布之后推出，主要涵盖2025-2026年的发布计划，因此我们可以预计14A将在2026-2027年左右推出，这距离现在还有几年时间。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1423264.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1423264.htm