Intel确认不再继续投资NUC业务线

Intel确认不再继续投资NUC业务线Intel在一封邮件中确认，不再继续投资NUC业务线，也不会再设计、制造任何NUC产品。Intel还说，会推动合作伙伴继续在NUC领域创新、发展，而且此举不会影响CCG客户端事业部、NEX网络和边缘计算事业部的业务。Intel没有解释为何放弃NUC业务，不过显然是帕特·基辛格上任CEO以来收缩业务、控制成本的又一个“牺牲品”，一如NAND闪存、Optane傲腾、无人机、挖矿芯片等等。IntelNUC全称为“NextUnitofCompute”，诞生于2012年，体积控制在x4×2英寸(101.6×101.6×50.8毫米)，在一个小盒子内提供性能强大的完整系统，办公娱乐上佳之选，后来又扩展出不同形态，包括体积13升的小型整机、笔记本参考设计。目前的NUC13系列就能基于13代酷睿平台，包括NUC13BravoCanyon、NUC13ProArenaCanyon、NUC13ExtremeRaptorCanyon。值得一提的是，Intel还做过U盘大小的计算棒(ComputeStick)，插入电视或者显示器的HDMI接口上就能用，但也已被废弃。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1370299.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1370299.htm

Intel 计划在 2022Q2 开始取消傲腾内存业务

Intel计划在2022Q2开始取消傲腾内存业务然而，据官方公告推测，Intel计划的是取消整个傲腾产品线：我们继续合理化我们的产品组合以支持我们的IDM2.0战略。这包括评估剥离利润不足或不是我们战略目标核心的业务。经过慎重考虑，英特尔计划在其傲腾业务中停止未来的产品开发。我们致力于在过渡期间支持Optane客户。英特尔于2015年首次宣布，该公司的3DXPoint内存技术被定位为DRAM和固态存储之间的融合。独特的位寻址存储器使用相变技术来存储数据，而不是像NAND技术那样捕获电子。因此，3DXPoint提供了令人难以置信的高耐久性——大约数百万次写入——以及非常高的随机读写性能。英特尔使用3DXPoint作为两个产品系列的基础。对于其数据中心客户，它提供了OptanePersistentMemory，它将3DXPoint封装到DIMM中，作为传统DRAM的部分替代品。OptaneDIMM提供比DRAM更高的位密度，并结合其持久、非易失性的特性，为需要大量工作内存集并可以受益于其非易失性特性的系统（例如数据库服务器）提供了有趣的产品。与此同时，英特尔还使用3DXPoint作为多种存储产品的基础，包括用于服务器和客户端市场的高性能SSD，以及用于速度较慢的NANDSSD的较小高速缓存。然而，自该技术推出以来，3DXPoint的独特属性也一直是英特尔面临的挑战。尽管设计为通过层堆叠实现可扩展性，但3DXPoint的每比特制造成本仍然高于NAND，这使得该技术比更高性能的SSD更昂贵。与此同时，OptaneDIMM虽然填补了一个独特的利基市场，但与DRAM相比同样昂贵且传输速率更慢。因此，尽管英特尔努力提供一种可以跨越两个产品空间的产品，但对于无法从该技术的独特能力中受益的工作负载，3DXPoint最终在各自的任务中不如DRAM或NAND。结果，英特尔在其Optane业务的大部分生命周期中一直在亏损。从之前的减产来看，傲腾业务的关闭是早有预料的。"叫好不叫座"是傲腾产品线的真实状态。——

宝德暴芯x86处理器发布：1:1复刻Intel 10代酷睿

宝德暴芯x86处理器发布：1:1复刻Intel10代酷睿从官方公布的产品照片看，这颗暴芯处理器型号为“PLPSTARP3-01105”，频率为3.7GHz，但未公布更多具体规格资料。对比来看，它的造型和IntelLGA1200封装的10代酷睿完全一致，结合编号、频率看应该就是i3-10105的复刻版——14nm，4核心8线程，主频3.7-4.4GHz，三级缓存6MB，核心UHD630，热设计功耗65W。会上，宝德同步发布了基于暴芯处理器的多形态整机产品，包括台式机、工作站、工控机、瘦客户端等。其中，台式机“PT620P”体积只有8升，号称性能超越国产CPU整机数倍，采用服务器级设计方案与选料，随机赠送桌面管理软件，支持BIOS离线恢复，支持Windows和国产操作系统等多系统自由切换。接下来，宝德将继续致力于电源、内存、SSD、显卡等产品的宝德化，并发挥广东（2个）、四川、湖南、北京、河北、广西、陕西、江苏九大智能生产基地，以及全国31个省市的800+营销服务网点的优势。宝德还将打造暴芯芯片研发制造基地，涵盖制造封装测试、晶圆测试及打磨、产业应用发展等产业链环节，形成集成电路集聚发展高地。官方资料显示，宝德计算机系统股份有限公司成立于2003年，是以服务器和PC整机的研发、生产、销售及提供相关的综合解决方案为主营业务的国家级高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业，致力于成为中国领先的计算产品方案提供商，为政府、互联网、教育、金融、电力、交通、医疗、运营商、安平等行业客户持续提供先进的算力产品、解决方案和全栈服务，勇夺信创市场No.1，稳居X86服务器国内品牌TOP5和全球TOP9、中国AI服务器No.3。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1358549.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1358549.htm

三个月内Intel CEO连续访华：长期扎根中国 关键看行动

三个月内IntelCEO连续访华：长期扎根中国关键看行动期间，Intel推动正式成立绿色计算机标准工作组，与吉利极氪汽车签署战略合作，一系列重磅进展凸显了Intel对于中国市场的重视。时隔三个月，2023年7月，基辛格又一次访华，同样行程满满，辗转成都、北京等地出席了一系列重要活动。无论是参加Intel成都基地20周年庆典、与多家客户和政府高层交流合作、出席第十四轮中美工商领袖和前高官对话，还是在中国市场推出第二代GaudiAI加速器、推进中美青年创客大赛，基辛格和Intel的一系列举措，都彰显了Intel在中国长期发展的坚定信心与承诺。Intel成都基地20年：全球首屈一指的半导体制造集群如何看出一家高科技半导体企业对某地市场的重视程度？关键不是市场给你贡献了多少营收，而是你给市场有多大的投入力度，尤其是重资产、长投资的工厂，无疑是一个核心指标。Intel成都工厂，更确切说是Intel成都基地，当属个中代表。Intel成都基地有多么强大？它已经是Intel在全球最大的封装生产基地、最大的芯片封装测试中心之一、全球三大晶圆预处理工厂之一。Intel成都基地有多么关键？它贡献了Intel大约一半的移动设备处理器。2003年8月27日，成都从8个国家的10多座城市中脱颖而出，接下了Intel投资3.75亿美元的芯片封测工厂项目。Intel成都基地于2004年奠基开始建厂，2005年一期竣工，2006年二期即迅速竣工，2009年又第三次追加投资，并整合在上海的封装测试产能，从一个单独的工厂变成了一座综合性的基地。2012年，Intel成都基地下线了第10亿颗芯片，同时迎来了中国西部地区分拨中心。2014年，Intel成都基地全面升级，首次引入最新的高端测试技术，并于2016年实现集芯片封装测试、晶圆预处理、高端测试技术于一身的高科技制造集群。Intel成都基地虽然不直接生产晶圆，依然是Intel整个制造链条中极为关键的一环，技术含量满满。随着不断升级，这里已经是全球首屈一指的半导体制造基地，带动了西南地区乃至整个中国半导体行业和社会经济的快速发展，也是绿色可持续发展的标杆。同时，Intel成都基地始终没有忘记社会的企业责任，比如新冠疫情期间，Intel成都基地始终保持全球90％的订单准时发货，供应链无间断运营。尤为值得一提的是在2020年3月份，疫情爆发初期，Intel成都基地就曾用4天时间，紧急生产交付了呼吸机所用的2万颗芯片，满足急救所需。2022年9月，四川泸定发生6.8级地震，Intel中国捐资200万元支持抗震救灾、灾后重建工作。基辛格在成都表示，长期以来，Intel成都业务保持稳定运营和成长，在公司全球供应链当中占据重要位置，良好发展环境更加坚定了Intel在蓉发展的信心决心。未来，Intel成都基地将聚焦城市发展所需，充分发挥自身产业链等方面优势，坚持绿色低碳可持续发展理念，助力成都构建现代化产业体系，实现互利共赢发展。拜访多家核心客户：Intel中国2.0时代加速Intel在中国已经进入2.0时代，始终秉持植根中国、服务中国的理念，推动共同发展，而随着Intel中国战略的升级，Intel正在以更强的领导力、更整合的本地运营，更深入本土，为客户、为产业、为社会创造价值。Intel中国2.0的核心精髓之一，就是更加以客户为中心，通过提供全面解决方案和定制化服务，更好地满足中国客户需求。此次中国行，基辛格也与多家客户进行了深入交流。7月12日，基辛格一行到访紫光集团旗下新华三集团北京总部，参观新华三望京体验中心并进行深入交流，详细了解新华三的业务布局、市场成绩、软硬件研发实力和解决方案能力，以及双方在计算、存储、网络、安全、云智、终端等领域的合作成果。新华三是Intel在中国最重要的客户和合作伙伴之一，也是全球战略生态合作伙伴，其强大的产品研发和系统工程能力，对于Intel硬件和软件技术在数字化领域的应用，起到了关键性的推动作用。比如算力基础设施方面，H3CUniServerG6系列服务器，基于第四代Intel至强可扩展处理器，通用算力提升53％；OTII-E模块化边缘服务器标准和产品，大大提升了边缘计算效率；UniServerR4900PEG6节能增强服务器，业界首款采用Intel供电汇流条节能技术PowerCorridor，整机可节约功耗12W；UniServerR5500G6系列AI服务器，将适配Intel第二代AI加速器HabanaGaudi2。比如智能终端领域，新华三联合Intel打造了全球首个x86架构下支持双系统高清智慧大屏“三云屏”，支持Windows、Android，8K全链路覆盖显示、视讯等。比如商用终端，Ultra14T高端商务轻薄本基于Intel13代酷睿，支持vPro并通过Evo严苛认证。同一天，基辛格一行又马不停蹄地与超聚变董事长兼CEO刘宏云等管理团队在北京会面，共同探讨绿色数据中心创新，以及人工智能算力时代下的深度合作。多样性算力需求大爆发的同时，芯片功耗也在倍数级增长，绿色高效的算力基础设施成为首选。超聚变是Intel重要的合作伙伴，当前双方正在全液冷技术、XPU全方位项目、操作系统、数据库等多领域展开全方位合作。AI加速器登陆中国：极高性价比首选值得一提的是，就在基辛格访华期间，Intel还给中国带来了一份“大礼”：性能强劲、性价比极高的第二代AI加速器：HabanaGaudi2。如今是一个对AI算力需求空前的时代，但绝大多数AI加速器就一个字“贵”，尤其是关注度非常高的NVIDIAA100/H100GPU加速器，动辄十几二十多万元，无论个人开发者还是大规模基础设施建设，都意味着高昂的成本，性价比非常低。IntelGaudi2加速器不但拥有极高的深度学习性能、效率，最大优势就是极高的性价比，对于中国用户来说堪称大规模部署AI的上佳之选，可以满足大规模语言模型、生成式AI模型的强算力需求。权威的AI性能基准测试MLPerfTraining3.0的最新结果显示，IntelGaudi2加速器联合Intel第四代至强可扩展处理器，已经成为唯一能够可靠取代NVIDIAGPU的方案。当前在BF16数据类型下，四种不同模型上的性能，IntelGauid2加速器的性能表现均优于NVIDIAA100，而且价格更便宜。第三季度，Gaudi2加速器还会加入对FP8数据类型的软件支持，以及更多新功能，性能将有一次的明显飞跃，预计性价比也将超越NVIDIA最新一代的H100。得益于Intel强大生态的支撑，Gaudi2加速器正在获得越来越多中国合作伙伴的支持，包括美团、百度智能云、浪潮信息等等，以及基辛格此次拜访的新华三、超聚变。与政府、行业领袖深入交流：企业界可以成为中美桥梁除了在技术方面与中国积极深入合作、参与推动数字化转型，Intel也始终不遗余力地推进中美关系，践行科技企业应尽的责任。7月10日，四川省委副书记、省长黄强在成都会见了基辛格一行，对黄基辛格首次来川访问表示欢迎，对Intel公司扎根成都20年来对四川发展做出的贡献表示感谢，并简要介绍了发展情况特别是独特的机遇和优势。7月10日，四川省委副书记、成都市委书记施小琳，成都市委副书记、市长王凤朝会见了基辛格一行，对基辛格一行来蓉交流表示欢迎，对Intel成都工厂稳步发展和取得的成绩表示祝贺。7月11日，国家副主席韩正在北京会见了包括基辛格在内的出席第十四轮中美工商领袖和前高官对话的美方代表。7月11-12日，第十四轮中美工商领袖和前高官对话在北京举行。作为美国全国商会中国中心顾问委员会主席，基辛格等20余位政商学界代表出席对话。在参加此次对话前，基辛格就曾表示，企业界可以扮演桥梁的角色，助力对话与合作。此次对话中，美方代表也认为示，美中经贸关系对于双方都至关重要，...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1371337.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1371337.htm

Intel CEO基辛格第一次以新身份访华：中国的增长让我兴奋！

IntelCEO基辛格第一次以新身份访华：中国的增长让我兴奋！基辛格已经先后近50次访问中国，这是第一次作为CEO而来。演讲期间，他特别回忆起了2018年的IDF上海信息技术峰会上，自己以CTO的身份来华，并在主题演讲中引用了美猴王与金箍棒的比喻。基辛格表示，Intel的计算架构就像金箍棒一样具有可扩展性，既可以打造出大型超级计算机、AI训练设备，也可以内置到手环、助听器等超小型设备中，这就是技术的力量。基辛格认为，我们正处在万物数字化的时代，科技改变着我们生活的各个方面，而芯片是让这一切得以发生的驱动力。为此，Intel正在打造五大超级技术力量，也就是无所不在的计算、无所不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感与感知，彼此结合相互促进，助推数实融合，构建可持续发展的未来。基辛格强调，Intel2030年实现全球业务100%使用可再生电力、2040年实现全球业务温室气体净零排放的两大承诺，始终坚持不动摇。Intel还将通过节约600亿加仑的水和资助外部水体修复项目，实现净正用水量，并实现垃圾零填埋。在演讲中，基辛格多次提到中国，尤其是中国生态伙伴在可持续发展方面的积极目标让Intel深受鼓舞，Intel也将继续利用在PC、数据中心、智慧边缘等领域的技术和专长，支持中国数字经济发展和可持续发展目标，“创造改变世界的科技，造福地球上每一个人”。数据显示，在过去20年里，Intel中国的碳足迹降低了80％以上，仅仅在2020-2021年，Intel中国在运营中就节约了近2200万度电力。近期，Intel联合联想、戴尔、惠普、华硕等伙伴，推出了首批基于绿色PC理念的产品，显著减少碳足迹，材料再利用率提高到90％以上，并牵头制定了绿色PC标准，预计将很快发布第一期行业报告。在边缘数据中心，Intel推动冷板液冷计数成为中国的行业标准，采用浸没式液冷计数后，比传统风冷技术可将散热效率提高15-20％。基辛格提出，改变世界的众多数字技术，来自Intel尔和中国产业伙伴的共同努力，Intel也非常看好中国市场，中国的增长非常令人振奋。Intel数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立，围绕处理器硬件、系统及软件与工具创新，分享了Intel在数据中心领域的可持续发展具体举措和成果。中国信通院的数据显示，截止到2021年底，全国已部署约520万个数据中心机架，过去五年年均复合增长率达到30％，而到2022年底将增至670万架。与此同时，数据中心的用电量已经占到全国总用电的2.6％。Intel今年发布的第四代至强可扩展处理器(SapphireRapids)，制造过程中使用的电力90％都是可再生能源，而在技术层面，新增加的电源优化模式可节省最多20％(140W)的功耗，内置的多种加速器可带来平均2.9倍的能效提升，尤其是AI负载能效，最多可提升14倍。Intel作为主要贡献者，联合20家生态伙伴，共同制定了数据中心冷板散热团体标准，从而降低产业与技术门槛，并共同推进浸没式液冷方案的创新与落地。同时，绿色数据中心技术框架2.0也在当天正式发布。它在1.0版本的基础上，从源头原材料和设计开始，全程贯彻可持续发展理念，通过可降解PCB、负责任材料计划、模块化服务器设计等，大幅降低数据中心整体生命周期的能耗，打造更低碳节能的解决方案和参考设计。第三点，Intel在软件与工具方面也持续投入。比如智慧节能解决方案，基于AI人工智能、Intel服务器平台技术，通过软件和AI模型进行预测和干预，提高存量、新建数据中心的整体能效。在某电信运营商的大数据业务系统POC中，该方案在至强SoC层面上就节省了28.6%的能耗。Intel还有一系列基于遥测感知(TelemetryAware)的系统调度方案，可以更精细地管理数据中心，做到更好的节能配置。陈葆立还分享了Intel至强平台未来三年的路线图，快科技此前已经为大家做过详细介绍。其中最大亮点是预计明年上半年推出的SierraForest，将是Intel第一款采用E核设计的数据中心处理器，单路最多144核心，同时它也是第一款基于Intel3先进工艺的产品。到2025年，Intel的第二代E核产品ClearwaterForest，将会升级到Intel18A工艺，从而达到Intel四年内推进五个制程节点战略的高潮！Intel中国区客户端与分销平台业务部总经理宗晔，在演讲中阐述了Intel如何与行业合作，从“设计、制造、使用、回收”四大关键环节全程发力，落实“从摇篮到摇篮”全生命周期的低碳绿色PC理念，推动PC产业低碳可持续发展。对于Intel倡导的绿色PC，快科技此前也已有深入报道。事实上，PC厂商都已经在可持续发展方面贯彻多年，取得了不少成果。比如宏碁的海洋回收材料机身、新颖环保材料，比如华硕的全球运营可再生能源，比如戴尔的低碳环保原型机，比如惠普在整个运输环节首先采用秸秆类托盘，比如联想的零原生塑料理念优先考虑高比例采用回收塑料，比如同方得多个国家重点相关项目以及绿色节能PC。IDC数据显示，现在全中国的PC拥有量多达约2.25亿台，笔记本、台式机各占一半，它们每年的碳排放量相当于消耗1500万吨标准煤，或者3700万吨标准汽油。这些资源消耗可以让我们沿地球赤道飞行700万圈，需要种植6万平方公里冷杉才能代偿，相当于3个北京的面积。Intel中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威，则分享了Intel在新基建三大网领域(能源网/交通网/信息网)，通过网络与边缘技术，打造的低碳节能解决方案。他指出，数字化是提高效率的手段，而提高效率就是可持续发展的一个关键。Intel在网络边缘和通信领域做的其实就是三件事情：一是立足本行，做好芯片、软件，服务客户做出更多、更好、更高效的设备。二是和客户一起，做出满足行业需求的解决方案，更好地支撑数字化发展。三是生态链合作伙伴一起，看清楚未来需要什么，更好地满足今天和未来的需求。↑↑↑一呼百应，这就是Intel以下是现场展区体验环节，既有数据中心服务器领域的开放通用服务平台(OCSP)、浸没式液冷、冷板散热，也有绿色PC、环保设计PC与包装等等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1354863.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1354863.htm

代工业务再进一步 英特尔CEO：18A先进节点将于明年投产

代工业务再进一步英特尔CEO：18A先进节点将于明年投产在最近一个季度，英特尔代工业务的营收同比增长近300%，达到3.11亿美元，但仍远低于台积电同期172.8亿美元的营收。三星和台积电也在进一步推进先进节点，以便最快在2025年将2纳米芯片投入生产。Gelsinger重申了他在9月份发表的评论，并表示英特尔仍在按计划实现“4年推进5个制程节点”的计划。“两年半的旅程，你猜怎么着？这正在发生，我们正按计划在四年内交付五个节点，”Gelsinger周二表示。Gelsinger还表示，下一代服务器和个人电脑芯片Intel3正处于“调试”阶段，也将于2024年投产。他还谈到了Arm芯片设计向个人电脑市场转移的趋势，并淡化了这一威胁，不过他对苹果表示了赞赏。长期以来，英特尔一直凭借x86架构在个人电脑市场占据主导地位。“他们（苹果）控制着整个生态系统，”Gelsinger这样评价这家mac电脑制造商。Gelsinger补充说，基于Arm的芯片为英特尔提振代工业务提供了巨大的机会。Gelsinger表示：“Arm现在把他们最先进的（芯片）设计放在英特尔18A上，并从这些设计中发现了非常好的电源性能。”Gelsinger表示：“每一个Arm（芯片设计）授权商，我都希望他们成为（我们的）代工客户。因此，获得Arm的（IP基础）将为我们的代工厂带来大量商机。”今年9月，天风国际证券分析师郭明𫓹表示，英特尔可能会让Arm成为其代工客户之一。截至发稿，英特尔涨超1%。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1395183.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1395183.htm