消息称Intel 3nm核显GPU跳票 直奔15代酷睿

消息称Intel3nm核显GPU跳票直奔15代酷睿最近有消息称Intel几乎取消了所有的台积电3nm订单，原本是跟苹果明年一起首发的，主要用于14代酷睿的核显GPU单元，这也是Intel处理器的子单元首次使用外部先进工艺。14代酷睿的核显规模原本有望达到192组Xe单元，是现在12代酷睿的2-3倍规模，不过不上3nm工艺的化，规模应该会缩小，之前传闻是128组Xe单元，减少了1/3。14代酷睿中现在应该不会有3nm工艺的单元了，但是Intel还会用3nm工艺代工的，毕竟之前的路线图中已经明确了外部的N3工艺，也就是台积电3nm代工，最新爆料称这个3nm的GPU核显会用于15代酷睿。15代酷睿代号ArrowLake，预计在2024年问世，CPU部分使用20A工艺，这是首款埃米级CPU工艺，支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升。由于时间还早，ArrowLake的具体规格还没啥确定消息，不过MLD的爆料中称其微内核为LionCove，IPC性能相比GoldenCove有双位数的提升，也就是超过10%以上。此外，ArrowLake使用的插槽也是LGA2551，跟明年的14代酷睿MeteorLake兼容。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1301497.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1301497.htm

消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工 三星或已出局

消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工三星或已出局正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个是台积电第二代3nm工艺了，比N3工艺成本更低一些，也是高通、AMD、NVIDIA等公司大规模采用的3nm。三星那边的代工会使用三星的3nmGAP工艺，也是三星的第二代3nm高性能工艺，比初代的3nmGAE低功耗工艺更好。虽然高通再次使用三星工艺代工有助于降低成本，但是最新的爆料又推翻了骁龙8G4两种工艺的说法，称三星出局，明年只有台积电3nm独家代工。至于放弃三星的原因也很简单，还是三星自己的老毛病——3nm工艺的良率不行，虽然三星宣传2022年6月份就量产3nm工艺了，但一直是象征性的，第一代3nmGAE除了一些矿卡芯片之外就没见到有客户用。第二代的3nmGAP工艺性能更好，但又曝出了良率不行，达不到大规模量产的水平，以致于高通不得不放弃。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1362611.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1362611.htm

Arm 发布基于 3nm 芯片工艺的新 CPU、GPU IP

Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPUIP芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPUIP（设计方案）：Cortex-X925CPU、ImmortalisG925GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。据官方介绍，新的CPU与GPUIP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升36%；新GPU则将图形计算性能提升37%。两款产品最终通过Arm最新推出的终端计算子系统解决方案交付给客户。

14代酷睿无缘首版3nm 消息称Intel明年上台积电第二代3nm

14代酷睿无缘首版3nm消息称Intel明年上台积电第二代3nmIntel在3nm节点使用外包的台积电3nm工艺已经不是新闻，此前说是明年14代酷睿MeteorLake的GPU核显就能首发3nm，然而现在不可能了，Intel取消了大部分3nm订单，只留下了少量测试用的。Intel此前也回应过延期的事，表示14代酷睿会在2023年推出，生产计划不变，但拒绝提供更多细节。Intel不是不会再上3nm工艺，而是要晚一点，14代酷睿是无缘3nm工艺了，但是2024年的15代酷睿ArrowLake应该会上3nm代工的tGPU核显，CPU部分则是Intel自己的20A工艺。Intel再使用的3nm工艺也是不一样的，不是台积电初代的N3A工艺，而是第二代的N3B工艺，预计在2022年下半年为Intel量产芯片，这次应该赶得上15代酷睿的进度。事实上台积电今年底量产的N3A工艺产量并不多，主力还是明年的N3B工艺，苹果、AMD及高通等公司未来使用的也主要是这一版工艺。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1303101.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1303101.htm

首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布 小米15有望首发

首款骁龙8Gen4旗舰将于10月发布小米15有望首发据悉，高通骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。去年，苹果率先切入3nm工艺，A17Pro成为全球首颗3nm芯片，由iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载。据爆料，台积电规划了多达五种3nm工艺，包括N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。其中N3B是其首个3nm节点，A17Pro使用的就是N3B。二今年10月份登场的骁龙8Gen4预计将会采用台积电第二代3nm工艺N3E。N3E是N3B的增强版，其功耗表现优于N3B工艺，并且良率更高、成本也相对较低。另外值得一提的事，高通骁龙8Gen4将会启用自研的Nuvia架构，不再使用Arm公版架构方案，这将是高通骁龙历史上的一次重大变化。据了解，目前高通骁龙8Gen4性能极强，但是因为频率设定过高，功耗表现一般，预计量产时频率会降低。在骁龙8Gen4正式到来之前，依然会有大批旗舰新机上市，主要集中在骁龙8sGen3、天玑9300+、骁龙8Gen3等。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1429611.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1429611.htm

AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm

AMD3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺Zen5直奔3nm除了锐龙7000处理器，AMD今天还公布了Zen架构路线图，谈到了2024年之前的Zen4及Zen5架构，其中Zen4的游戏增强版3DV-Cache版会用上台积电4nm工艺，Zen5架构则会用上4nm及3nm工艺。这个Zen架构路线图跟6月份分析师大会上公布的路线图是一样的，只是AMD确认了一些细节信息，目前5nmZen4架构的产品已经发布，后面还有两款产品。其中zen4c是用于服务器级的EPYC处理器的，DIY玩家值得期待的是Zen4V-Cache版，也就是锐龙75800X3D这样的缓存增强版，通过3DV-Cache再额外增加64MB-128MBL3缓存，大幅提升游戏性能。Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙77700X3（这代没有7800X了）还是锐龙97950X3D、锐龙97900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MBL3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙77700X增强缓存，实用性更好。除了缓存大增强，3D缓存版Zen4还会升级台积电4nm工艺，性能及能效还会再优化一点，可以折抵缓存增加带来的频率降低，进一步提升游戏性能。Zen4之后就是Zen5架构了，也会跟Zen4一样有三个分支，分别是Zen5、Zen5V-cche及Zen5c，不出意外的话的zen5会是4nm工艺，后期也会升级台积电3nm工艺。按照AMD的路线图，Zen5也会在2024年之前发布，会继续使用AM5插槽，AMD承诺该插槽会一直支持到至少2025年。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310175.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310175.htm