三星良率不理想：台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4

三星良率不理想：台积电将独家代工高通骁龙8Gen4据前不久报道，三星完整的3nmGAA晶圆很难生产，并且良率只有50%，芯片成本相比70%良率高了40%。而台积电规划的3nm工艺共有5种，分别是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其已经量产的首个3nm节点，良率达到了70%-80%左右。N3E则是N3B的增强版，但从台积电已经披露的技术资料来看，其良率更高、成本更低，但性能会略低于N3B。综合考虑成本和性能，高通下一代旗舰芯片骁龙8Gen4放弃三星代工，由台积电独家代工也就不足为奇了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1401171.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1401171.htm

骁龙8 Gen4由台积电代工 业者认为不会再现火龙888问题

骁龙8Gen4由台积电代工业者认为不会再现火龙888问题由于当时苹果吃掉了台积电的大部分5nm产能，高通只能退而求其次选择三星作为代工厂。而作为首批使用三星5nm工艺的芯片，骁龙888的发热被指与三星5nm工艺问题有关。据数码博主测评，在相同条件的游戏体验后，麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片的平均芯片功耗为2.9W和2.4W，而采用三星5nm技术的骁龙888为4.0W。从晶体管密度上来说，台积电的5nm工艺能达到1.73亿颗晶体管，三星的工艺更为落后，5nm工艺仅达到1.27亿颗晶体管。因三星工艺问题，从骁龙8+Gen1开始，高通转投台积电怀抱，骁龙8+Gen1、骁龙8Gen2、骁龙8Gen3等旗舰平台都选择台积电代工，其市场表现良好。即将在今年10月份亮相的骁龙8Gen4也会选择台积电代工，而且首次使用台积电3nm工艺制程。据爆料，高通骁龙8Gen4使用的是台积电最新一代3nm制程N3E，N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗，性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍，表现值得期待。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432307.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432307.htm

高通骁龙峰会2024定档10月 骁龙8 Gen4届时将亮相

高通骁龙峰会2024定档10月骁龙8Gen4届时将亮相有厂商实验室样机跑分，GeekBench6单核达到3000级、多核10000级，刷新手机SoC极限。作为参考，目前最强的苹果A17Pro也只有单核2999、多核7903，而高通最新旗舰骁龙8Gen3单核2213、多核7466。值得一提的是，骁龙8Gen4将首次采用台积电3nm工艺，这也意味着安卓阵营迈入3nm时代。据悉，骁龙8Gen4将采用高通自研的NuviaPhoenix架构，相比Arm公版架构性能更强，配合台积电3nm工艺，性能预计将大幅提升，带来更优能效表现。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1434597.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1434597.htm

手机厂商已经内测骁龙8 Gen4 跑分霸榜安卓阵营

手机厂商已经内测骁龙8Gen4跑分霸榜安卓阵营据悉，骁龙8Gen4最大变化是采用了高通自研的NuviaPhoenix架构，CPU目标频率提升到了史无前例的4.26GHz，带来更加强劲的性能表现，高通希望能跟苹果A18Pro一较高下。与Arm公版架构相比，NuviaPhoenix架构在性能方面有着更高的优势，消息称高通对采用新架构的骁龙8Gen4非常有信心，凭借台积电的3nm“N3E”工艺，骁龙8Gen4有望达到目标频率。高管曾透露，采用自研CPU，可以在定价、功耗和性能之间找到平衡点，不过成本可能会有所上升，但性能会有惊人的水平。手机晶片达人还表示，OPPO、小米将首批搭载骁龙8Gen4，由此看来，小米15系列、OPPOFindX8系列和一加13系列将是首批骁龙8Gen4终端旗舰。相关文章:骁龙8Gen4由台积电代工业者认为不会再现火龙888问题...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1432309.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1432309.htm

消息称骁龙 8 Gen4和Dimensity 9400将利用台积电3纳米工艺量产

消息称骁龙8Gen4和Dimensity9400将利用台积电3纳米工艺量产在谈论明年的骁龙8Gen4和Dimensity9400之前，爆料人数码闲聊站谈论了新发布的芯片--骁龙8Gen3和"即将发布"的Dimensity9300。今年，高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）采用了台积电的N4P工艺，但由于晶圆成本高昂，它们没有走苹果公司的路线，使用3纳米"N3B"节点，但据称台积电的N3E技术产量更高，价格也更合理。联发科今年早些时候已经宣布了与台积电的合作关系，并表示这种未命名的芯片将于2024年开始量产，与上一代N5相比，新的制造工艺最多可实现18%的性能提升和32%的功耗节省。虽然高通公司尚未正式宣布任何消息，但预计新的骁龙8Gen4将采用与Dimensity9400相同的制造工艺。爆料人指出，骁龙8Gen4将使用高通公司定制的Oryon内核，但在提到Dimensity9400时，他声称联发科的SoC受到了一些限制，但没有进一步说明。这可能意味着该芯片组在功耗方面没有显示出足够的性能增益，但在Dimensity9300尚未发布的情况下，做出这样的断言还为时过早。不过，骁龙8Gen4和Dimensity9300的一个缺点是采用台积电3纳米工艺批量生产，成本较高。高通公司的一位高管已经暗示，定制的Oryon内核将意味着骁龙8Gen4将比骁龙8Gen3更贵，因此手机制造商最好准备好在2024年削减利润或提高其Android旗舰产品的价格。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1393899.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1393899.htm

据传Exynos 2500将成三星首款二代3nm工艺SoC 能效方面超越骁龙8 Gen4

据传Exynos2500将成三星首款二代3nm工艺SoC能效方面超越骁龙8Gen4该传言来自X上的PandaFlash，他之前曾发帖称，Exynos2500在CPU和GPU方面的性能都超过了骁龙8Gen3。这种性能可能是由于三星在其第二代3nm工艺上对芯片进行了测试，这使得新的SoC可以在相同功耗水平下以更高的时钟速度运行。如果我们听说Exynos2500采用了三星先进的"扇出晶圆级封装"（FOWLP）技术就不会感到惊讶，因为Exynos2400也采用了同样的技术。FOWLP增加了芯片组的耐热性并减小了芯片组的封装尺寸，使其能够在更长的时间内以最大能力运行，最终有助于获得更高的多核分数。如果传言属实，那么击败骁龙8Gen4就开始变得轻松，我们曾报道过，高通的旗舰SoC正受到功耗问题的困扰，迫使手机制造商使用5500mAh的大容量电池来弥补这一问题。在这方面，三星可能已经找到了通过Exynos品牌提升声誉的机会，但前提是它必须解决第二代3nm工艺的良率问题。此前，这家韩国巨头的代工部门在3nm节点上的良品率只有20%，但现在已大幅提高到之前的三倍，开始追上台积电，但仍有很大差距。良品率的降低意味着三星将不得不花费更多的成本来生产每个3纳米晶圆，从而提高了Exynos2500的成本。该公司还有几个月的时间转入量产阶段，到那时，如果能把良品率提高到65%，就可以在可接受的范围内了。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1427796.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1427796.htm