台积电明天将公布2nm工艺细节 功耗降低30%

台积电明天将公布2nm工艺细节功耗降低30%在9月份量产3nm工艺之后，台积电下一代的工艺也已经在路上了，2nm工艺未来两年中将接替3nm工艺，这一代工艺也会放弃FinFET晶体管，跟三星、Intel一样走向GAA环绕栅极晶体管技术。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升了10%，远低于以往至少70%的晶体管密度提升——按照摩尔定律来算，密度应该提升100%才算新一代工艺。此外，台积电2nm工艺的量产时间也要等到2025年下半年，这意味着终端产品出货要等到2026年了，升级周期也要比当前的节点慢不少。2nm工艺到底为什么密度提升有限？又有哪些首发客户？这些关键问题还要台积电解答，正好8月30日该公司还有技术论坛会议召开，2nm工艺势必会是明天的焦点，台积电届时应该会公布更多的细节信息。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1309903.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1309903.htm

台积电2nm工艺好于预期：功耗直降30% 2025年量产

台积电2nm工艺好于预期：功耗直降30%2025年量产今天的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1326835.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1326835.htm

台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺 2026年推出N2P工艺

台积电将如期在2025年上线2nm生产工艺2026年推出N2P工艺供应链消息称台积电的2nm工艺布局如期推进，2025年下半年在新竹市宝山乡进入量产。在2nm工艺量产1年之后，台积电将推出采用背面供电网络（BSPDN）技术的N2P工艺。2nm芯片是台积电的一个重大节点，该工艺将会采用纳米片晶体管（Nanosheet），取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这意味着台积电工艺正式进入GAA晶体管时代。其中，2nm芯片相较于3nm芯片，在相同功耗下，速度快10~15%。在相同速度下，功耗降低25~30%。()频道：@TestFlightCN

台积电有望2025年量产2nm芯片 美国、日本工厂进展神速

台积电有望2025年量产2nm芯片美国、日本工厂进展神速消息称，台积电组建了全新的2nm任务团队，布局前所未有，将同时冲刺2nm在新竹宝山、高雄两座工厂同步在2024年试产、2025年量产。台积电2nm工艺会首次放弃传统的FinFET晶体管工艺，转向GAA全环绕栅极晶体管，相较于N3E工艺同功耗下性能提升10-15％，同性能下功耗下降25-30％，但晶体管密度提升只有10-20％。不过，代价也是非常高的。3nm代工晶圆已经涨价2万美元，2nm预计会进一步达到2.5万美元，折合超过18万元人民币。此外，魏哲家还披露，台积电位于美国亚利桑那州的工厂计划2025年上半年开始量产，位于日本的工厂则有望2024年底开始量产。相关文章:台积电日本第二座工厂计划采用6nm制程工艺总投资2万亿日元...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1391047.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1391047.htm

台积电魏哲家：保证2025年量产2nm工艺

台积电魏哲家：保证2025年量产2nm工艺今天，台积电总裁魏哲家现身2022台积电技术论坛，透露了公司对于3nm架构和2nm架构的相关计划。魏哲家表示，台积电3nm制程工艺将沿用FF架构，并即将量产；而至于万众瞩目的2nm制程工艺，则保证能够在2025年量产，并会是最领先的技术。据悉，台积电2nm技术和3nm技术相比，功效大幅往前推进，在相同功耗下，速度增快10~15%，而在相同速度下，功耗则能够降低25~30%。此外，在技术论坛上，魏哲家还表示，台积电有能力，但永远不会自己设计并生产产品，因此厂商可以放心的把产品交给台积电生产，永远跟台积走在一起可以永远成功，台积的成功是来自客户的成功。对于厂商来说，台积电的这一承诺无疑是一颗定心丸，这意味着台积电作为芯片生产领域的巨头，将不会成为自己的竞争对手，能够放心将自己的产品交给它来生产。PC版：https://www.cnbeta.com/articles/soft/1310337.htm手机版：https://m.cnbeta.com/view/1310337.htm

台积电2nm芯片试产1000片 苹果英伟达有望首发

台积电2nm芯片试产1000片苹果英伟达有望首发台积电当前最先进的工艺是3nm节点，去年底量产，苹果明天的WWDC发布会上可能会有3nm工艺N3生产的M3处理器，如果没有那就是秋季的iPhone15所用的A17处理器首发3nm了。3nm工艺之后，台积电还有2nm工艺N2，这一代会放弃FinFET晶体管工艺，转向GAA晶体管，相较于N3E工艺，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不过晶体管密度提升就只有10-20%了。台积电2nm工艺预计会在2025年量产，2024年就要小规模量产，而试验性生产更早，今年就已经安排上了，近期就会在竹科基地建立小量试产生产线，目标今年试产近千片。试产顺利的话，台积电2nm将导入后续建设完成的竹科宝山晶圆20厂，由该厂团队接力冲刺2024年风险试产与2025年量产目标。至于台积电的2nm客户，除了惯例的苹果之外，这次还会多出英伟达参与，这让人很意外，很有可能是英伟达未来的AI、HPC高性能芯片，毕竟今年之后需求更高。...PC版：https://www.cnbeta.com.tw/articles/soft/1363529.htm手机版：https://m.cnbeta.com.tw/view/1363529.htm